调研问答全文
兴森科技 (002436) 2017-09-06
一、PCB样板与批量板的区别
答：公司从成立之初就立足于PCB样板领域发展，从成立至今市场定位清晰，从未涉足大批量板领域，未来也不会考虑。样板为产品定型前的PCB需求，针对的是客户新产品的研究、试验、开发与中试阶段。公司所定义的样板是单个订单生产面积在5平方米以下，而批量板为产品定型后的PCB需求，针对的是产品商业化、规模化生产阶段，5～20平方米为小批量板，20～50平方米为中等批量板，50平方米以上则为大批量板。体现出订单数量少、品种多、快速交货的特点，公司为客户提供定制化服务。批量板的成本管控要求样板高，两者之间的价格差距也较大；另公司的样板业务运营模式与批量板企业有较大的差异，从人员结构、产线布局等都有所不同，柔性化管理难度较大。公司具有广泛而优质的客户资源，分布于各个领域，且多数为行业龙头企业以及一些成长性客户，产品广泛应用于通讯设备、安防、工业控制、轨道交通、电力设备、医疗电子、计算机外设、国防科技等，而消费类电子涉足较少。公司关注该领域的细分市场、高附加值订单。未来PCB业务将通过对现有部分产线进行改造升级，提升其产能和效益。
PCB行业整体增速平稳，呈现个位数的增长态势，但是产品更新换代加速，对样板和小批量板的市场是利好。
上游原材料铜箔的涨价从2016年下半年开始，进入2017年下半年，原材料铜箔的涨价预期还有待进一步观察，这将使得公司PCB业务面临一定的原材料成本上升压力，但对于公司样板业务影响不太明显。
二、军品业务介绍
答：公司的军品业务包含PCB快件样板和子公司湖南源科高可靠性、高安全性军用固态硬盘，军品业务对产品的可靠性要求较高。2017年上半年公司军品业务，销售收入1.08亿元，同比下滑5.07%，主要原因是受国家军改政策滞后的影响，导致军品订单减少。PCB军品业务为客户提供CAD设计+PCB制造相结合的一站式服务模式；子公司湖南源科公司，具备二级保密资质，进一步扩展公司部件及产品在军品市场广阔的发展空间，将由元器件配套向提供模块级和系统级军工产品领域延伸。
三、半导体业务情况
答：公司的半导体业务包含IC封装载板业务和半导体测试板业务。其中IC封装载板业务，2017年上半年实现销售收入6,935.05万元，同比增长46.11%。公司自去年第四季度引入拥有多年行业经验的管理人员后，品质管控能力在短期内得以大幅提升，制程稳定，良率稳定，产品单价也随着产品结构的变化有所提升，目前面临的主要问题是市场订单获取的问题。客户群主要是芯片设计公司和封测厂，国内客户居多，也有部分韩国和台湾客户，新客户的认证工作也在积极推进中。国内除公司外仅有少数一二家企业涉及，未来公司将会考虑采取并购或合作的方式寻求发展，扩展IC载板业务规模和提升技术能力。目前由于处于亏损状态，毛利率还谈不上。预计2017年IC载板业务同比亏损将进一步收窄。
关于新技术替代的问题，我们认为会经历一个较长的过程，成本因素、客户开发以及市场认可存在风险，短期内看不到替代的可能性。
半导体测试板业务：2017年上半年，公司半导体测试板业务销售收入1.97亿元，同比增长20.52%，其中子公司美国HARBOR公司贡献销售收入1.66亿元，净利润281万元，其半导体测试板产品主要为接口板。公司本部的半导体测试板业务未来将会重点培育。
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