调研问答全文
扬杰科技 (300373) 2017-09-07
Q：董秘简要介绍公司基本情况
A：①公司质地坚实：公司2000年创业，2006年成立，2014年上市，专注于半导体功率器件，并积极开拓集成电路封装和第三代半导体功率器件领域。公司处于产业链上游，应用领域广泛，业绩保持持续、稳定增长。公司近五年营收和净利润率的复合增长率分别为35%、18%。
公司目前保持较高毛利率的主要原因是IDM一体化优势，封装为坚实基础、营销为强大引擎、晶圆为核心技术，三大环节强强互动，均衡发展。
②行业空间广阔：近年来，全球分立器件市场格局稳定，中国市场已成为全球最大和增长最快的分立器件市场，产业逐步向国内转移。
目前，全球功率器件市场规模约为2,000亿人民币，其中欧美日的厂商占据了70%的市场份额。国内厂商能在技术上不断进步，随着国产化潮流的推进，国产替代的市场空间巨大。
③资本助力加速：公司上市三年来，累计现金分红1.27亿元，实施“高送转”两次，积极回报股东，与全体股东共享经营成果。
同时，公司积极进行外延式扩张，全资收购美国公司MicroCommercialComponents，参股由中电55所控股的扬州国宇电子有限公司，投资产业基金北京广盟半导体产业投资中心(有限合伙)。
公司适时推出再融资方案，通过非公发募集资金近十亿，助力公司进入半导体产业的前沿领域，进一步提升技术水平与竞争力。
④SiC发展机遇：碳化硅作为第三代宽禁带半导体材料的典型代表，可满足高频、高功率、高压以及抗辐射的严苛要求，可以在众多高端领域实现对硅的替代。
Q：MOSFET目前市场上主要竞争对手有哪些？
A：MOSFET产品下游应用十分广泛，涉及绝大部分电能转换行业，与公司现有客户资源重合度很高。公司将有效利用品牌优势与渠道优势，与Sinopower、NCEpower、台湾强茂等境内外企业展开差异化竞争。
Q：公司的产品技术门槛高吗？
A：公司致力于功率半导体芯片及器件制造和集成电路封装测试产业，该领域对工艺技术、知识产权、人才储备、配套设施等有较高要求。
Q：公司的竞争对手台湾公司和欧美公司，如台湾半导体、台湾强茂、Vishay等都在内地设厂了吗？
A：台湾半导体、台湾强茂、Vishay等公司均已经或正在中国大陆设厂，位于大陆的半导体市场规模也将逐步上升，市场空间巨大。
Q：公司和捷捷微电之间是否存在竞争？
A：功率器件领域市场庞大，公司与捷捷微电之间目前不存在竞争关系。目前，两家公司及其他国内功率半导体企业代表民族产业和海外同行有较多竞争。
Q：公司2017半年报扣非后净利润增长率小于营收增长率是什么原因？A：公司2017年上半年扣非后净利润增长率低于营收增长率的主要原因是：六寸晶圆线自2016年四季度全面投产后，每月产生的动力、能源等固定费用较高，初期阶段的产能无法摊销，2017年上半年总计亏损约1200万元，对净利润有较大的拉低作用。随着六寸线产能逐渐爬升，拉低金额会逐步减小，并在今年下半年形成较大的利润贡献。
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