调研问答全文
晶盛机电 (300316) 2017-09-15
1、陶焕军介绍了公司基本情况。
2、公司近期订单情况如何？
答：2017年1月至今，公司公告的已签重大合同超过30亿元（含已经中标尚未签订合同），较去年有大幅增长。
3、公司销售合同收款方式是怎么样的？
答：公司设备销售合同的收款方式一般是4:3:2:1，即在双方合同签订后客户支付合同总金额的40%、公司发货前客户支付合同总金额的30%、产品验收合格后客户支付合同总金额的20%、产品质保期满后客户支付合同总金额的10%。公司发货需要依据客户对时间及批次的要求提前安排生产，再送到客户处进行安装调试，在客户验收合格后公司基本就能对这一批次进行收入确认。
4、对公司半导体设备的市场前景怎么看？
答:公司曾连续承担两项国家科技重大专项，分别是2009年承担的国家极大规模集成电路工艺及装备研制02专项：极大规模集成电路制造设备及成套工艺的”300mm硅单晶直拉生长装备的开发”，和2011年承担的国家科技重大专项“8英寸区熔硅单晶炉国产设备研制”，已经产业化。公司布局半导体设备多年，产品类型不断丰富，也具备了较强的技术积累，随着国家产业政策的大力支持，及半导体设备国产化采购的逐步推广，公司在半导体设备领域的布局具备较好的市场前景。
5、公司当前半导体订单情况如何？
答：今年以来，公司半导体订单情况较好，截止目前已接半导体的设备订单超过1亿元，较去年有大幅增长。
6、公司单晶炉销售大幅提升，目前多晶炉这块发展如何？
答：随着单晶市场份额逐步提升及下游客户扩产，公司单晶生长炉销售较去年大幅增长，同时，公司多晶铸锭炉销售情况也较好，公司每年都会对单晶炉、多晶铸锭炉及其他晶体加工设备投入研发，以保持设备的技术先进性，促进客户在生产管理上降本增效，提升客户的产品竞争力。
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