调研问答全文
晶盛机电 (300316) 2017-11-01
1、公司基本情况介绍。
2、公司目前未结转订单情况如何?
答：截止2017年9月30日，公司晶体生长设备及智能化装备共计未完成合同合计27.41亿元。其中全部发货的合同金额为9.79亿元，部分发货合同金额13.94亿元，尚未到交货期的合同金额为3.68亿元。未完成合同中包含未完成的半导体晶体生长和智能化加工设备合同合计1.13亿元。
3、根据目前的订单量，公司现有产能能否跟上？
答：公司订单情况很好，在生产管理上，公司通过精益生产
方式科学组织生产流程，对于产品的核心部件，主要使用公司
自有厂房、设备完成生产，对于比较成熟的普通部件和技术含
量低的一些辅助配套部件，在严格质量控制的前提下，采用第
三方外协加工完成，所以产能能够满足现有订单需求。
4、公司在多晶炉方面的客户情况如何？
答：公司多晶硅铸锭炉保持稳定的供货，宜昌南玻、西安华晶电子、扬州荣德新能源等均是公司重要的多晶硅铸锭炉客户。
5、公司在研发项目安排上是如何实施的？
答：公司根据新材料、新装备的战略目标，深入研究行业发展前景，以市场需求为导向，结合企业自身的优势布局长中短期的研发项目，每年保持较高的研发费用投入，推动每年出新产品，不断提升公司的盈利能力，并确保公司在行业里的领先地位。公司目前主要在研项目按照半导体设备、光伏设备、蓝宝石加工设备等领域展开，通过研发中心各产品事业部分别实施。公司还设置了研发战略部门，负责对国内外最新、先进材料及设备跟踪和研究，为新产品、新技术的吸收引进和开发提供支撑。
6、公司和无锡市政府、中环股份拟展开的战略合作对公司发展有什么重要意义？
答：今年10月12日，公司和无锡市政府、中环股份三方在无锡签署了《战略合作协议》，各合作方是基于对贯彻落实《中国制造2025》和《国家集成电路产业发展推进纲要》的总体部署的一致认识，发挥各自优势，整合各方资源，计划在无锡推动建设和发展半导体材料研发制造基地，并启动建设集成电路用大硅片生产与制造项目。我们认为本次战略合作，第一，符合《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》的政策方向,抓住了全球集成电路产业向中国加速转移的市场机遇，有利于提升我国半导体材料行业的水平，缓解半导体材料供应对中国半导体产业发展的制约，促进我国电子信息产业的发展。第二，公司本次与中环股份的合作，是继国家科技重大专项（02专项）“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”之《区熔硅单晶产业化技术与国产设备研制》合作之后的再一次在半导体领域的深度合作，将充分发挥公司在半导体设备研发制造领域的优势，有利于公司保持半导体硅晶体生长设备的技术先进性和市场领先优势，大力推进半导体关键设备国产化，不断提升公司半导体设备核心竞争力。第三，本次战略合作符合公司“新材料、新装备”战略规划，依托公司晶体生长设备研发与制造优势，协同合作方建设国际先进的集成电路大硅片研发和生产基地，实现合作方互利共赢，有利于促进公司综合竞争力提升，推动公司长期可持续发展。
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