调研问答全文
晶盛机电 (300316) 2017-11-08
1、公司基本情况介绍。
2、公司目前未结转订单情况如何?
答：截止2017年9月30日，公司晶体生长设备及智能化装备共计未完成合同合计27.41亿元。其中全部发货的合同金额为9.79亿元，部分发货合同金额13.94亿元，尚未到交货期的合同金额为3.68亿元。未完成合同中包含未完成的半导体晶体生长和智能化加工设备合同合计1.13亿元。
3、根据目前的订单量，公司现有产能能否跟上？
答：公司订单情况很好，在生产管理上，公司通过精益生产
方式科学组织生产流程，对于产品的核心部件，主要使用公司
自有厂房、设备完成生产，对于比较成熟的普通部件和技术含
量低的一些辅助配套部件，在严格质量控制的前提下，采用第
三方外协加工完成，所以产能能够满足现有订单需求。
4、蓝宝石行业目前市场需求如何？公司的竞争优势体现在哪里？
答：LED衬底材料是目前蓝宝石材料的主要应用领域，另外智能手机和穿戴设备的窗口材料，军事、航空领域的光学材料等也有应用，这些领域的发展前景也非常看好。目前看蓝宝石材料的市场总体是供给不足的。公司自投资蓝宝石材料以来，不断升级研发，逐步投产，不断提升成本优势。主要包括：（1）深耕长晶工艺多年，技术先进，目前已量产的蓝宝石长晶炉具有较好的良率及成本优势。同时公司又研发出了300kg级蓝宝石长晶炉，优势更为明显；（2）呼和浩特生产基地电费较低，对降低生产成本有积极影响；（3）晶环电子前期基础设施已建好，后续投资以设备为主，投入产出比较高。
5、公司目前布局的半导体设备主要有哪些？
答：作为晶体生长设备领域技术与市场的领先者，公司发挥自身优势，通过承接国家科技重大专项课题并产业化应用，已开发出应用于半导体的单晶硅生长炉，可应用于制备8英寸、12英寸的半导体硅片，销售形势较好；公司开发了半导体晶体滚圆机、截断机等新产品并实现销售。另外公司也对一批具有较好市场前景和国产化空间，战略意义和经济效益俱佳的半导体加工设备作了项目储备，正在研发中，以推动公司的长远发展。
6、公司和无锡市政府、中环股份拟展开的战略合作有什么进展？
答：今年10月12日，公司和无锡市政府、中环股份三方在无锡签署了《战略合作协议》，合作方将发挥各自优势，整合各方资源，计划在无锡建设半导体材料研发制造基地，推动实施集成电路用大硅片生产与制造项目。后续如有相关进展，我们将根据深圳证券交易所上市公司信息披露的相关规定，及时公告，谢谢大家的关心。
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