调研问答全文
鼎龙股份 (300054) 2017-11-22
接待人员与来访者就公司经营现状及发展思路进行了深入交流，主要交流内容如下：
问：请简要介绍一下公司前三季度各主要产品业务的增长情况，以及相关业务增长的驱动因素和增长逻辑？
答：目前，公司业务收入的主要来源，仍集中在通用耗材产业领域，主要产品包括：化学彩色碳粉、通用和再生硒鼓、通用耗材芯片等。
前三季度，公司彩色碳粉产品业务累计实现营业收入15,461万元，同比增长25.13%；芯片产品业务累计实现营业收入13,400万元，同比增长59.95%；通用和再生硒鼓产品业务累计实现营业收入83,011万元，同比增长25.85%。同时，前三季度公司累计实现归属于母公司的净利润 22,722.09万元，同比增长30.84%。
在人民币升值、公司汇兑损失较大的背景下，仍然保持营收与利润增长速度，是非常难得的。一方面显示了耗材行业的增长和公司各主要产品业务快速增长的健康态势，另一方面，也体现了公司经营管理团队稳健高效的经营风格。
此外，芯片业务的营收和利润处于高速增长期，由于芯片产品的行业特点，毛利率水平较高，单位产品利润贡献能力突出，未来，受产业链协同影响，在通用硒鼓出货量持续增长的背景下，公司芯片业务仍然具有非常良好而稳定的成长空间和时间。此外，公司芯片业务平台旗捷科技具有非常优秀的研发实力，同时，在加密算法、IC设计等方面有着核心技术及专利，在不断丰富和完善耗材行业产品体系的同时，也在不断探寻、储备新行业应用及开发。
问：关于抛光垫市场目前的一些基本动态情况，您能否简要介绍一下？
答：集成电路产业领域目前是国家重点发展的一个产业领域，已经上升到国家战略的高度。由于该领域市场需求巨大、属于信息技术产业领域的基础、对国家安全有重要影响等属性， 预计未来较长时间内都将处于高速发展时期。与此同时，该领域具有进入门槛高、技术标准高、资金投入高、利润水平高等一系列特点。
CMP技术即化学机械抛光，是指在芯片制造过程中，使用化学及机械力对晶圆进行平坦化处理的过程。集成电路的制造是在单晶硅的衬底上进行一系列的物理和化学加工的过程，其从熔炼原料到形成成品的总过程大概需要400多道工序，工序繁多且工艺复杂，其中需要多次使用CMP技术。
实现平坦化的技术较多，但CMP技术是目前最佳也是唯一能够实现全面平坦化的一种技术。国际上普遍认为，当元器件最小特征尺寸达到0.25微米以下时，必须利用CMP技术进行全局平坦化以保障后续工艺流程的精确度。如果无法实现晶圆的全面平坦化，那么起伏不平的晶片表面会使得光刻时无法准确对焦，导致线宽控制失效，严重限制布线层数，从而降低集成电路的使用性能。综上因素，可以看出CMP是芯片制程过程中一个非常关键的步骤。
CMP环节需要应用到多种材料，包括：抛光垫、抛光液、抛光浆料等。其中，抛光垫是最为关键的核心和基础材料，其力学性能和表面组织特征对于平坦化的效果非常关键，是CMP工艺的技术核心和价值核心。
抛光垫主要起到以下几方面的关键作用：(1)储存和输送抛光液，维持抛光所需的化学环境，保证工艺的均匀性；(2)使化学反应物和抛光碎屑等副产物顺利排出加工系统；(3)提供材料去除所必需的机械载荷，为磨粒磨擦作用创造条件。
当前，全球抛光垫市场呈现寡头垄断格局，陶氏化学占据抛光垫市场大部分份额，国内缺乏独立自主知识产权和品牌，庞大的国内市场完全被外资产品所垄断，进口替代空间广阔。国产材料具有明显的政策、价格和服务等方面的优势，结合大陆芯片制造厂商建厂热潮的背景，为公司抛光垫产品的推广提供极为有利的环境。
据2016年统计数据，CMP材料在半导体材料中整体占比高达7%左右，在CMP材料中，根据国际半导体协会（SEMI）发布的报告预计，2017至2020四年间，全球将新建62座晶圆厂，而中国大陆地区将占26座。同时，SEMI预估2018年大陆半导体设备销售额将大幅年增61.4%，达110.4亿美元，超越台湾，成为仅次于韩国的全球第二大市场。随着晶圆厂的陆续开工，CMP的用量也会相应呈显著增长趋势。
问：公司CMP项目的一些最新情况，您能否介绍一下？
答：公司CMP抛光垫项目是市场高度关注的一个项目，也是公司投入了大量人力、物力、财力推进的项目。目前，公司在抛光垫产品的产业化方面，已经进入到最后一个阶段，即客户验证测试评价阶段，但是不同客户之间的具体进程还是有所不同。
关于项目的最新情况，我想重点介绍以下几个方面：
第一，公司高度重视知识产权方面的风险和成果保护工作。对自主研发的抛光垫系列产品，及时地申请了相关专利（目前，已经获得知识产权局的多项专利授权），在进一步确保了自身知识产权成果的同时，也为市场化销售全面扫清了各种障碍。这是非常重要和必要的一项工作；未来，公司在该方面的工作也将持续完善和加强。
第二，在集成电路产业领域，技术是关键和核心要素，技术人才则是这些要素的载体。公司为CMP项目的产品技术服务团队，配备了包含海外专家在内的行业内顶级人才，形成了强有力的人才团队，有信心、有能力全面服务好客户对抛光垫产品的各个层次、各个方面的不同需求，全力推动客户验证测试评价工作的进程。
第三，公司产品是一个丰富的产品体系，根据客户的不同制程、需求会有相应产品配型，在先进制程、成熟制程均有主流产品，并已开始全国范围的送样测试工作，目前在国内的主流厂商中初测数据均不错，符合预期。但测试仍然是个长期、持续的过程，尤其是体系内的各产品在不同制程中的应用，均需要严苛测试，以确保稳定。
目前，公司已经收到了不同客户的多轮评价数据，从现有的情况来看，公司产品的主要性能指标达标，测试结果目前从反馈结果来看较为乐观，通过厂商测试验证和争取到订单也是非常可期的事情。
问：9月公司部分高管进行了减持计划披露，请问是出于何种考虑？
答：关于高管减持事项，我们与相关减持人员也进行了沟通。公司整个管理层十分认同公司经营理念和战略布局，对未来公司保持业绩增长和新项目取得突破有充分信心；但部分人员在股价低位减持也是有着客观和特殊原因，一方面是减持的股份本身就为前期激励股，不仅仅是有着锁定期的成本，同时近年来在国家生育、住房政策、环境等发生了较大变化，再加上监管法规对高管减持数量、窗口期的限制，导致了部分高管对资金有着现实需求，另一方面该部分高管减持的量较小，同时值得注意的是，仍有相当部分高管并未减持。总体而言，管理层对公司的各项业务发展充满信心。我们也将会从合法、合规角度，督促减持人员严格按照监管要求合法、合规进行减持。
问：之前，您对公司股票进行了比较大数量的增持，请问是出于何种考虑？
答：我个人认为鼎龙股份都是一家非常优秀的公司，公司在各业务板块都有着非常清晰的定位和提前布局，技术领先、基础扎实，总体而言未来具有较好的股价成长潜力，具有长期投资价值，我愿意与优秀的公司一同成长，同时也希望公司的价值能得到资本市场和投资者的认可。
接待过程中，与投资者进行了充分的交流与沟通，严格按照《信息披露事务管理制度》等规定，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等情况，同时已按深圳证券交易所要求签署调研《承诺书》。
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