调研问答全文
晶盛机电 (300316) 2017-11-29
1、公司基本情况介绍。
2、公司目前未完成订单情况如何，其中半导体设备占比有多少？
答：截止2017年9月30日，公司晶体生长设备及智能化设备共计未完成合同27.41亿元，包含了光伏及半导体的设备，其中未完成的半导体设备合同合计1.13亿元。
3、公司目前布局的半导体设备主要有哪些？
答：作为晶体生长设备领域技术与市场的领先者，公司发挥自身优势，通过承接国家科技重大专项课题并产业化应用，已开发出应用于半导体的单晶硅生长炉，可应用于制备8英寸、12英寸的半导体硅片，销售形势较好；公司开发了半导体晶体滚圆机、截断机等新产品也实现了销售。
4、公司光伏设备和半导体设备及蓝宝石业务预期发展如何？
答：经过10余年的积累和发展，目前光伏设备产业已经比较稳定，产品的竞争优势是比较突出的，技术和市场方面保持着行业领先性。伴随下游客户的扩产，来自光伏设备的收入也保持了持续大幅增长。同时，公司也不断延伸设备产业链，丰富光伏电池组件端的加工设备，如开发了叠瓦自动化生产线等，在开发的也有高效电池等新产品储备，产品不断丰富。半导体设备是公司自成立以来一直在投入的产业，在硅片端的生长及加工设备目前处于国内领先，近几年随着国内政策和市场的驱动，半导体关键材料和设备国产化成为趋势，公司已经开发的半导体级单晶炉、晶体滚圆机、截断机等产品销售量也逐步提升，经济效益良好；蓝宝石材料基于公司在成本、品质等方面的优势，及下游需求的提升，后续发展形势较好。
5、本次公司与中环股份、无锡产业发展集团共同组建合资公司推动大硅片项目建设对公司有何意义？
答：公司本次拟投资参股的中环领先半导体材料有限公司，是今年10月公司与无锡市人民政府、天津中环半导体股份有限公司三方签署的《战略合作协议》规划的进一步落实，新公司拟定注册资本50亿元，其中中环股份及其全资子公司合计拟出资30亿元，无锡产业发展集团出资15亿元，公司出资5亿元。本次战略合作，符合公司“新材料、新装备”战略规划，依托公司半导体硅材料晶体生长设备和硅片加工设备研发与制造优势，协同合作方建设国际先进的集成电路大硅片研发和生产基地，促进集成电路关键材料、设备的国产化应用，实现合作方互利共赢，为我国集成电路产业实现跨越式发展做出贡献，也有利于公司强化在半导体关键设备领域的核心竞争力，推动公司的长期可持续发展。
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