调研问答全文
深科技 (000021) 2017-12-20
会议主要介绍了公司的发展战略，核心竞争优势，产品与业务情况，以及未来发展方向，并就调研投资者关心的问题进行了解答。
1、公司基本情况介绍
公司成立于1985年，传统业务为硬盘零部件如磁头等相关产品的研发、制造，十多年前开始转型升级，引入了半导体存储业务，为金士顿生产U盘、内存条等，现在公司业务呈现多元化经营，有自主研发的智能电表、自动化设备、为全球知名的手机客户代工手机以及LED芯片业务等，公司连续五年在全球EMS排名中位列前十位，为全球领先的EMS企业。
关于计算机存储业务：由于全球个人电脑出货量下降和固态硬盘市场兴起对传统硬盘市场带来一定冲击，公司硬盘磁头及相关产品业务受到了一定影响，受其影响，磁头整体出货量呈下降趋势。目前公司正在导入希捷固定硬盘业务，业务量将逐步上升，未来存储业务将呈现此消彼长的情况。
关于智能电表业务：公司自有产品业务中智能电表业务保持了高速增长，跟随国家“一带一路”战略，公司不断加快走出去步伐。在欧洲、东南亚、中亚及非洲地区，市场开拓不断取得突破，与多个国家的客户达成战略合作关系，并获得多个国家试点订单，为后续业务的持续增长奠定了基础。公司在荷兰推广的智能电表可实现互联互通功能。
2016年初，公司在成都设立了控股子公司，同时引入事业部核心骨干员公司持股30%，成都将成为公司重要的计量产品（智能电表等业务）产业生产基地，成都开发运营良好，期待在不久的将来发展成为业界具有一定影响力的公司。
关于自动化业务：随着智能制造国家层面的不断推进，制造业向智能化、数字化发展，公司完成了自动化设备产品从专注计算机与存储领域，向EMS行业其它领域扩张，凭借行业内多年来积累的机械、电子、软硬件设计经验，重点保障公司“智造”的优势。目前已在华为手机业务使用多条自主研制的自动化生产线，极大地提升劳动效率、确保产品品质，受到业界的广泛赞誉。公司自动化产品已经形成高精密自动装配、自动点胶、自动贴标、自动化线体以及非标自动化等五个产品系列，致力于提供专业的智能、省人、高效的自动化生产线。
关于通讯及消费电子业务：目前公司手机业务主要有华为、VIVO、华勤等客户，今年业务量总体保持平稳态势，公司是华为外协厂的标杆供应商，被评为华为最佳质量奖、华为核心合作伙伴银奖、华为终端集成交付蓝海变革项目贡献奖等。
关于医疗产品业务：公司重点客户ResMed的主要业务已转移至马来西亚工厂生产，深圳产能已逐渐导入新的医疗产品业务进行填充。目前已成功导入美国、澳大利亚、以色列等多个国家医疗保健产品领域的新客户，并参与到多个产品部件的方案设计研发中，参与研发的多款新产品已逐步实现量产，标志着公司在医疗产品领域的技术实力及生产能力得到了进一步提升。业务规模将持续增长，业务利润有望进一步提升。
关于固态存储产品业务：公司通过精益生产持续优化配置内部产线及人员结构，引进自动化生产设备等积极措施有效提升生产效率，降低人力成本，为公司固态存储产品业务降低运营成本。另外，在国家扶持以半导体技术为基础的电子信息技术发展导向下，公司作为中国电子旗下核心的高端制造企业，在依托现有产业平台优势基础上，通过收购沛顿科技进入半导体封装检测领域，推动公司产业链向高附加值的中上游延伸。
关于LED业务：开发晶目前有87台MOCVD设备量产，已具备年产4吋外延160万片以上的生产能力，同时建有8条COB封装线及31条EMC封装线，已具备800K/月20WCOB封装及178KK/月EMC封装的产能，各产线良率已达国际标准，生产运营状况良好，产量随着大客户的需求逐步上升。开发晶将构建成为国内LED产业链完备的企业，即从芯片到模块的垂直产品整合，包括LED外延片、芯片生产线到LED封装、照明应用以及COB高亮度照明产品。
近年来，LED行业竞争加剧，开发晶根据LED市场变化情况，适时进行战略调整，做出了由单纯制造型企业向品牌运营型企业的战略转型，并采取多项举措，支持转型计划的实现。包括以1.3亿美元收购美国普瑞股权，同时引进行业内知名企业木林森，以及以换股方式全面收购其控股子公司深圳诠晶创光电有限公司30%股权等，标志着开发晶在产业、渠道、资源等方面将深入整合，以实现各方优势互补和协同效应，实现强强联合，进一步完善开发晶得LED产业布局，构建完整产业链结构，为未来发展以及谋求上市奠定了良好的基础，争取进入国内前三甲。
2、公司控股子公司沛顿科技和开发微电子情况介绍
沛顿科技于2004年在深圳注册成立，为美国金士顿的全资子公司，沛顿科技能够为DRAM和Flash产品提供完整的芯片终测服务。该公司即设立在深科技彩田园区，其制程芯片封测后即直接传送到开发微电子生产成内存条、U盘等产品，而开发微电子是金士顿全球内存条、U盘最大的分销中心，其成品可直接销往全球各地，长期以来，公司和金士顿保持了较紧密的合作关系。
深科技于2015年9月完成对沛顿科技的收购，沛顿科技现有产品包括内存芯片DRAM和移动存储封装芯片（SIP）和嵌入式存储芯片/嵌入式多功能芯片（EMMC/EMCP/MCP），产品下游应用于台式电脑、笔记本电脑、网络服务器、U盘、智能手机及平板电脑等。
公司收购沛顿后，其经营业务继续保持了稳步增长，沛顿科技是国内存储芯片行业唯一具有竞争力的公司，毛利率较高，符合收购的预期。
深科技具有良好的产业基础、客户群体以及优秀的国际化管理团队，而沛顿的芯片技术处于同行业先进地位。未来十年是中国集成电路芯片产业特别是高端集成电路产业实现突破性发展的关键时期，而集成电路与封装领域是作为公司重要的战略目标来积极推动的。
公司充分利用沛顿存储芯片封测技术，成功导入FPC指纹模组业务，形成存储芯片+指纹模组的制造模式，实现了整个产业链的延伸，提升了整个指纹模组制造的核心竞争力。
3、问：中国电子对半导体产业的未来战略布局如何？
中国电子非常重视，未来计划在上海进行重大投资开发半导体的全产业链。深科技作为其下属子公司,未来在中国电子领导下，将会积极配合并参与到其半导体相关重点项目中，尤其在半导体封测领域将发挥重大作用，推动公司快速发展。
4、问：公司未来发展战略？
随着公司业务在上游产业链的延伸，将继续加强市场开拓力度，同时积极推进LED、自动化装备等新兴业务快速发展，公司去年通过收购沛顿科技进入芯片封测业务，进一步整合及延伸产业链。公司将围绕智能制造发展方向，继续保持行业领先的生产制造能力，进一步提升公司整体运营效率，同时加快实施核心技术从中低端向中高端、主营业务从产业链的中下游向中上游的转型。公司在马来西亚、泰国、东莞等地的新工厂正式投产运营，公司的整体产能及业务布局得到了进一步的提升优化，公司将继续加快东莞二期项目和惠州二期项目的规划和建设，以继续满足客户订单增长带来的产能扩充需求；同时推进深圳彩田园区更新改造项目，加快产业转移升级步伐。
5、问：公司深圳总部彩田园区城市更新规划项目进展？
项目主要概要：项目拆除用地面积57,977.50平方米，开发建设用地面积43,828.40平方米，计容积率建筑面积为262,970平方米，其中产业研发用房195,280平方米（含创新型产业用房9,770平方米），产业配套用房62,050平方米（含配套商业21,000平方米、配套宿舍41,050平方米），公共配套设施5,640平方米。另外，允许在地下开发16,000平方米商业用房。公司深圳总部彩田园区城市更新单元规划项目已进入正式实施阶段，一期厂房已拆迁完毕。2020年项目完成后,会将大部分物业出租,届时将为公司带来更为充沛的现金流。
6、问：公司核心竞争力体现在哪些方面？
公司拥有先进的制造技术、高度集成的大质量管理体系、国际化管理团队、世界一流的合作伙伴、优质的资产、紧密配套的生产基地、高速成长的下属企业、充足的现金流等等都构成了公司的核心竞争力。正是这些核心优势使得公司能够成为世界领先的EMS制造服务商，公司连续多年为中国500强企业和深圳工业百强企业，并位列全球EMS（电子制造服务）行业排名前十位。
7、问：目前芯片紧缺对深科技影响如何？
芯片紧缺是全球性的问题，原因在于技术更新迅速及投资规模较大，国际普遍投资谨慎，导致今年芯片产量减少，目前在芯片领域的投资在迅速增长，预计明年芯片供给量将会有所缓解，对业务将带来积极影响。
接待过程中，公司严格按照《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等情况，同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。
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