调研问答全文
国星光电 (002449) 2017-12-26
1、如何看待国内 LED 产业的成本优势。
国内 LED 产业的成本优势，主要基于以下几方面因素。第一、中国制造相较于国外制造，具备整体性的高性价比制造优势。第二、随着国内生产量的增加，产业发挥良好的规模效应。第三、随着时间的推移，国内产业技术不断提升，市场从关注国内产品“达标”发展至“高品质”，或许在部分非常高端的领域，国内厂商还比不上国际厂商的技术，但在大部分的领域，国内产品已取得国内外客户的广泛认可。
2、公司 LED 封装产业的主要发展方向是什么？目前有哪些布局？
公司致力做强封装主营业务，与上游芯片、下游应用构建一体化产业链协同体系。
（1）通用照明市场规模庞大，国内外拥有巨大的潜在市场需求。公司坚持中高端白光封装系列化与标准化发展理念，发展白光封装市场，与国内外具备实力的照明厂家保持业务合作。未来，公司继续发展替代光源产品市场；增强与国际厂商的合作，提升制造能力以带动规模效应上升；发展灯具商照市场，提升产值；拓展车灯、闪光灯、特种照明等细分市场挖掘利润空间。
（2）公司坚持 RGB 封装综合领先优势，基于对高清显示的需求，市场对器件需求继续放大，显示屏行业拓宽应用范围，公司用单量持续增加。未来，公司做好小间距产品方面的技术积累及工艺管控，进一步扩充生产规模，巩固小间距产品技术及产能国际优势，增强市场占有率；储备研发小间距 0606、户外小间距、Mini Led 等新产品，关注潜在的革命性替代技术的发展态势，关注 LED 在更多领域的创新应用。
3、如何看待行业竞争格局？
公司看好 LED 行业发展，LED 产品在国内外市场的普及度逐年提高，前期众多资本涌入造成市场供需关系变化及价格竞争盛行。2018 年，预计 LED 市场仍然维持激烈的竞争态势，同时带动行业集中度提升，行业从价格产能竞争跨越到综合实力的比拼，利好具备技术优势、资金优势、品牌优势的企业进一步发展，公司继续全方位提升综合竞争实力，对自身发展充满信心。
4、请介绍RaySent科技硅衬底技术研发的进展情况。
公司芯片子公司与 RaySent 科技公司硅衬底技术研发情况进展顺利。硅衬底具有晶体品质高，尺寸大，成本低，易加工，导热性和热稳定性良好等优点，主要用于大功率、车灯照明、闪光灯等方面。自 2017 年 7 月第一颗硅衬底的芯片已经成功点亮后，公司不断进行技术攻克及成熟化，已逐步解决相关技术问题，计划明年第一季度进行试产，同时积极寻求合作客户，为硅衬底做市场推广。
5、公司是否计划推出股权激励措施？
公司一直关注企业保持向好的可持续发展能力，重视从管理班子到一线员工的工作状态及劳动回报。一方面，公司注重员工队伍业绩考核，进行整体的内部薪酬改革，逐步完善管理队伍激励机制；另一方面，公司将考虑多种股权激励形式，推出行之有效的股权激励方案。
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