调研问答全文
中环股份 (002129) 2017-12-27
一、简要介绍公司基本情况
二、互动交流
交流问题如下：
1、公司区熔硅单晶技术的研发和产业化情况如何？
公司在半导体材料制造领域发展多年，积累了深厚的技术经验和管理经验，公司依托多年以来技术积淀作为国内区熔技
术研发的主导厂商承担了国家 02 专项项目，并于 2011 年成功研制出国内首颗 8 英寸 IGBT 用区熔单晶硅，打破了国外对大直径区熔单晶硅技术的垄断。目前公司的半导体区熔单晶生长、大直径功率器件用区熔抛光片和化腐片达到国际领先水平。公司是国内第一家能够批量提供 8 英寸区熔硅抛光片的公司，已形成全国第一、全球前三的领先优势。
2、公司在无锡布局的大硅片项目何时能够实现产出？
公司实施的“集成电路用大硅片生产与制造项目”既是公司现有半导体材料产能规模的扩张，也是公司多年来在半导体行业技术与经验积累的再一次全面提升，将打破半导体材料供应对中国半导体产业发展的制约，对有效提升公司在半导体产业的核心竞争力和提升我国半导体产业供应链的整体水平具有重要的战略意义。
项目总投资约 30 亿美元，一期投资约 15 亿美元，按照规划分期建设。公司与合作方无锡产业发展集团、晶盛机电共同合资组建的中环领先半导体材料有限公司将作为该项目的实施主体，按照规划稳步推进项目建设，打造国际先进的集成电路大硅片研发和生产基地。
3、公司在我国的半导体产业中有哪些发展机会？
随着全球的半导体芯片制造产能正在向中国地区转移，目前中国已经成为全球最大的半导体市场。伴随着 5G 网络、物联网、人工智能、电动汽车、工业制造等领域的蓬勃发展，我国半导体产业正在进入新一轮的加速发展周期。目前，半导体材料产业链对上游大直径晶圆需求持续旺盛，产能缺口将长期存在，下游半导体器件产业同样迎来了空前的发展良机。基于对当前行业发展现状和未来趋势的判断，公司一方面依托现有优势实现大直径区熔硅单晶技术产业化，同时扩充大直径直拉
半导体单晶及抛光硅片产能，另一方面在半导体器件领域，坚定以技术改进淘汰落后产能，在提高现有产品质量的基础上提高了产能，以更节能环保、综合成本更低的优势撬动半导体分立器件制造和封装制造的完善，进一步扩大生产规模，向高端产品升级转型。
4、公司的半导体硅片面临的生产难点在哪里？
半导体行业的特点之一是产业链长、产品质量控制极为严格且存在较高的技术壁垒。半导体材料作为下游应用端的基础，将面临更为严格的品质控制。因此，能否通过下游客户的认证成为半导体材料厂商的核心难点。由于下游客户认证时间长，难度大，因此需要长时间的技术和经验积累才能够有效提升半导体材料产品的品质以满足客户的需求。
5、公司在光伏产业和半导体产业的技术研发投入情况是怎样的？
公司基于多年的发展历程深刻理解技术进步是公司实现长远发展并保持领先的核心驱动力之一，因此始终高度重视技术的研发和改进，每年在技术研发方面始终保持大规模的资源和人员投入。公司在半导体材料领域具有深厚的技术积淀，对于行业技术的发展有深刻的理解和清晰的认知，公司在无锡布局的“集成电路用大硅片生产和制造项目”就是公司多年技术积累的集中体现和全面升级。公司在太阳能光伏领域积累了大量的核心技术，公司在太阳能级直拉单晶生长、硅片加工等方面的技术进度使公司在太阳能光伏产业持续保持行业引领者的战略地位。
6、公司如何看待近期多晶硅和单晶硅的市场价格波动？
太阳能光伏行业近年来发展势头良好，行业产业链中各个
环节的技术革新、产能提高、成本下降均得到了快速发展。行业内预计在 2020 年左右光伏发电能够实现用户侧平价上网也是基于产业链各环节生产成本持续下降的趋势所作出的理性判断。因此，多晶硅和单晶硅价格短期内可能受供求不平衡等因素影响产生波动，但从中长期趋势上看产业链各环节的成本都将逐步下降，最终实现平价上网。
7、公司对于未来光伏行业可能发生的价格波动有何应对措施？
公司把握行业周期性波动调整的发展规律，有效把握市场价格波动，对于短期的原材料价格波动进行有效的预判；公司实施高效的供应链管理，通过合理的市场布局，提升公司产品的多层次市场占有率，提升公司应对外部风险的能力；此外公司还积极拓宽产品对不同种类多晶硅的适应性以降低光伏硅片制造成本，增强公司在行业价格周期性波动调整的红利和盈利能力。
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