调研问答全文
通富微电 (002156) 2017-12-28
一、公司基本情况
通富微电的主营业务为集成电路的封装与测试，本次重组完成后上市公司前三大股东将变为华达微、富士通（中国）和大基金，其中大基金的占比在14.65%，成为公司的第三大股东。
主要产品：高端产品BGA、FC、WLP、Bumping、SiP等增速突飞猛进，2016年度FC、WLP产品增幅超100%。
主要客户：通富微电拥有AMD、TI、MTK等高端客户，全球前10大无晶圆厂IC设计公司,已经有5家成为公司的客户。欧美的客户包括AMD、TI、英飞凌等；日韩台的客户包括联发科、Realtek等；中国内地主要的客户是一些高端的设计公司，包括spreadtrum、RDA等。对于封测厂商而言，最主要的还是客户，这也是公司核心的竞争力和优势所在，封测厂商客户的开拓需要很长的一段时间，但是一旦认证完成后，非常稳定不会轻易更换封测厂，客户的积累是公司多年的优势，公司也会随着大客户的要求不断成长。
主要财报数据：2014年以来，公司依托行业快速发展的东风，近年来资产及收入规模不断增长，盈利能力逐渐提升， 2016年通过跨境收购AMD封测工厂，公司成为排名全球第七的封测企业。
二、苏州及槟城JV的情况
本次重组完成后，上市公司通过SPV公司持有苏州及槟城JV各85%股份，其主要量产技术包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM，其主要从事CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试。未来定位的变化，原先是AMD内部的公司，重组完成之后，对接市场上所有客户，所有的客户按照技术和产品来承接，扩展产品的应用领域。对于苏州的工厂，公司的定位还包括国产化CPU、GPU提前布局。
苏州及槟城JV拥有领先的倒装封装技术（大尺寸、大规模），从制程上而言，开发并开始生产14纳米、16纳米工艺技术产品，7纳米工艺正在研发中；稳定的战略性客户，两个工厂承接了AMD的大部分封测订单；先进的管理体系以及较高的行业知名度，两家JV转变为OSAT工厂以来逐步吸引博通、中兴、三星、Alchip、Socionext、龙芯、芯锐、UMC、IDT、紫光同创、Faraday等客户。
三、行业及公司前景
政府在政策上大力推进，资金上积极引导集成电路产业发展，近年来我国集成电路产业规模持续快速增长，国内集成电路企业在国际市场的地位不断提高。在国家政策的积极引导下，全球集成电路产业国内转移趋势明显，预计未来三年将投产的晶圆厂40%以上在中国大陆，为公司提供了充足的增长动力。
未来随着晶圆制造工艺、第三代化合物半导体、新型终端市场应用的发展，OSAT厂商将获得更多的业务机会也面临更大的挑战。公司战略引入大基金，有利于提高公司企业形象及产业地位，在市场上获得更多的优势资源。
四、6家工厂情况介绍
六家工厂中，崇川工厂是大本营，高低腿位产品都有；苏通工厂以高腿位产品为主，主要应用于手机终端领域；合肥工厂重点是超高密度框架封装产品，技术难度较高，同时承接周边存储器及LCD驱动器业务。苏州、槟城工厂以FCBGA产品为主，主要开展CPU、GPU及游戏机芯片的封测业务，人工智能领域有很多的发展机会；槟城同时做了一些拓展，开展WLCSP业务；厦门工厂重点做BUMPING和WLCSP，以及LCD驱动器、Glod BUMP产品。具体根据客户需求，适当进行产品结构调整。
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