调研问答全文
通富微电 (002156) 2018-01-08
一、公司基本情况
公司的主营业务为集成电路的封装与测试，通过本次向国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）发行股份购买资产并募集配套资金（以下简称“本次重组”）后，公司的前三大股东将变为华达微、富士通（中国）和大基金，其中大基金占比约14.65%，将成为公司的第三大股东。公司新老产品、传统与高端产品相配合，市场占有率不断提升，BGA、FC、WLP、Bumping、SiP等高端产品增速突飞猛进，2016年度FC、WLP产品增幅超100%。公司拥有AMD、TI、MTK、ST等高端客户，全球前10大无晶圆厂IC设计公司,已经有5家成为公司的客户。欧美的客户包括AMD、TI、ST、英飞凌等；日韩台的客户包括联发科、富士通、Realtek等；中国内地主要的客户是一些高端设计公司，包括海思、展讯、汇顶等。对于封测厂商而言，最主要的还是客户资源，这也是公司核心的竞争力和优势所在。因为封测厂商开拓客户虽然是一个较为漫长的过程，但是一旦认证完成并大规模量产后，客户的粘性较大、较为稳定，很少更换封测厂家，因此客户积累是公司这么多年以来的优势，公司也随着高端大客户的要求而不断进步成长。2014年以来，公司凭借自身努力，依托行业快速发展的东风，资产及收入规模不断增长，盈利能力逐渐提升， 2016年通过跨境收购AMD封测工厂，公司已成为排名全球第七的封测企业。
二、本次重组配套融资募投项目情况
这次的募投项目有两个：一是智能移动终端及图像处理等集成电路封装测试项目，投资4.03亿元，在苏州工厂扩建FCBGA（21*21）的产品封装测试生产线，项目建成后将形成年封装FCBGA（21*21）中高端集成电路封装测试产品4,576万块的生产能力；二是高性能中央处理器等集成电路封装测试项目，投资5.66亿元，在苏州工厂扩建FCBGA（29*29）、FCBGA（35*35）产品封装测试生产线，项目建成后将形成年封装FCBGA（29*29）、FCBGA（35*35）中高端集成电路封装测试产品4,420万块的生产能力。
三、行业及公司前景
政府在政策上大力推进，资金上积极引导集成电路产业发展，近年来我国集成电路产业规模持续快速增长，国内集成电路企业在国际市场的地位不断提高。在国家政策的积极引导下，全球集成电路产业国内转移趋势明显，预计未来三年将投产的晶圆厂40%以上在中国大陆，为公司提供了充足的增长动力。未来随着晶圆制造工艺、第三代化合物半导体、新型终端市场应用的发展，OSAT厂商将获得更多的业务机会也面临更大的挑战。公司战略引入大基金，有利于提高公司企业形象及产业地位，在市场上获得更多的优势资源。公司重点关注人工智能、云计算、车联网、物联网、智能手机、智能家居、智慧城市、智能穿戴等新兴应用领域的蓬勃发展，前述新型产业的发展对中高端集成电路产品的需求持续增加，对SiP、BGA、FCBGA、CSP等高端先进封装技术的需求不断增加，进一步推动产业发展和技术升级。通过并购整合AMD两家工厂，公司直接切入到了以CPU、GPU为核心硬件的云计算、网络服务器及人工智能领域。
四、六家工厂情况介绍
公司生产基地扩张为崇川、苏通、合肥、苏州、厦门、马来西亚槟城六家工厂，产能成倍扩大。六家工厂中，崇川工厂是大本营，高低腿位产品都有；苏通工厂以高腿位产品为主，主要应用于手机终端领域；合肥工厂重点是超高密度框架封装产品，技术难度较高，同时承接周边存储器及LCD驱动器业务；苏州、槟城工厂以FCBGA产品为主，主要开展CPU、GPU及游戏机芯片的封测业务，在人工智能领域有很多的发展机会；槟城同时做了一些拓展，开展WLCSP业务；厦门工厂重点做BUMPING和WLCSP，以及LCD驱动器、Glod BUMP产品。具体根据客户需求，适当进行产品结构调整。
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