调研问答全文
高斯贝尔 (002848) 2018-01-11
调研的主要问题及公司回复
问题一： 高频覆铜板基本情况、行业发展趋势与未来展望。
答：覆铜板(简称CCL)是印制电路板（PCB）的上游原材料，担负着（PCB）导电、绝缘、支撑三大功能。在国内高频覆铜板主要应用在卫星通信、航天军工、万物互联、4G及5G等领域，市场规模约为15亿元。随着 5G 商用与汽车毫米波雷达的普及，高频覆铜板市场将会大幅扩容，预计国内年度市场将达30亿元以上。目前高频覆铜板主要由罗杰斯、Isola、中兴化成等美日企业几乎垄断，我国有望打破垄断格局，国产高频覆铜板替代进口产品空间巨大。 由于低端频率资源有限，通信快速发展，促使频段加速向高频及微波频段延伸，使覆铜板从通用板材向高频板材过度，逐步成为应用主导地位。
问题二： 目前公司高频微波覆铜板项目发展情况
答：郴州功田电子陶瓷技术有限公司（以下简称“功田电子”）是高斯贝尔数码科技股份有限公司（以下简称“公司”）的全资子公司，主要从事电子功能陶瓷新材料、微波介质陶瓷谐振器、卫星通信平板天线、GPS/北斗陶瓷天线、微波介质陶瓷覆铜板、PZT压电陶瓷、金属振子扬声器、陶瓷滤波器等多个领域的研发和生产，生产的产品在民用和军事等领域都有广泛的应用市场。从2005年开始，功田电子着手研制高频微波覆铜板，在2014年成功实现研发试产，同时逐渐倒入本公司高频头的生产应用上，取代进口物料。到目前为止，已经有上百万个合格的高频头产品销售在世界各地。2015年5月公司参加了由工信部组织实施的“2015年工业转型升级强基工程”项目的公开招标，公司高频微波覆铜板以优质的产品工艺和技术，一举中标“高频微波覆铜板”项目。该项目公司2016年开始基建，2017年设备安装调试及批量试产。公司高频微波覆铜板项目总投资1.85亿元，设备投入50%、工程建设投入30%、其它配套投入20%。项目完全建成后将实现生产聚四氟乙烯覆铜板100万平方米/年、聚苯醚覆铜板50万平方米/年。公司高频微波覆铜板材料已经获得行业部分客户认证和应用。
问题三： 公司覆铜板项目未来的发展战略。
答：在现代通信高速发展的今天，频率资源越来越匮乏,通信频段加速向高频及微波频段延伸, 卫星通信、移动通信、电子导航、雷达跟踪、遥控遥感控制、导弹导航等电子领域设备中，最需要用到高频覆铜板。随着通信、计算机、家用电器、汽车电子等不断向高频高速发展，高频覆铜板在计算机和民用微波产品中的用途必定会越来越广、越来越大。公司覆铜板项目具有自己的原创技术，通过项目实施建立生产基地，公司在数字电视传输设备、卫星高频接收设备制造中每年使用高频覆铜板数量较多。为实现替代进口打破国外技术壁垒，加快缩短与国外的差距。一方面满足公司的自身需求，另一方面向国内外销售，抢占国内外市场。 我们坚持做好高频微波覆铜板细分市场，做专做强做大。
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