调研问答全文
通富微电 (002156) 2018-01-24
一、公司基本情况
公司的主营业务为集成电路的封装与测试，通过本次向国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）发行股份购买资产并募集配套资金（以下简称“本次重组”）后，公司的前三大股东将变为华达微、富士通（中国）和大基金，假设本次募集配套资金的发行价格为11.74元/股，那么本次重组完成后，大基金股份占比约14.65%，将成为公司的第三大股东。2018年1月22日，公司披露了《发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易之实施情况暨新增股份上市报告书》，公司向大基金非公开发行股份的工作已经完成，本次向大基金发行181,074,458股，发行后公司总股本为1,153,704,572股。公司新老产品、传统与高端产品相配合，市场占有率不断提升，BGA、FC、WLP、Bumping、SiP等高端产品增速突飞猛进，2016年度FC、WLP产品增幅超100%。公司拥有AMD、TI、MTK、ST等高端客户，全球前10大无晶圆厂IC设计公司,已经有5家成为公司的客户。欧美的客户包括AMD、TI、ST、英飞凌等；日韩台的客户包括联发科、富士通、Realtek等；中国内地主要的客户是一些高端设计公司，包括海思、展讯、汇顶等。对于封测厂商而言，最主要的还是客户资源，这也是公司核心的竞争力和优势所在。因为封测厂商开拓客户虽然是一个较为漫长的过程，但是一旦认证完成并大规模量产后，客户的粘性较大、较为稳定，很少更换封测厂家，因此客户积累是公司这么多年以来的优势，公司也随着高端大客户的要求而不断进步成长。2014年以来，公司凭借自身努力，依托行业快速发展的东风，资产及收入规模不断增长，盈利能力逐渐提升， 2016年通过跨境收购AMD封测工厂，公司已成为排名全球第七的封测企业。
二、苏州及槟城JV的情况
苏州及槟城JV的核心优势包括：技术领先、客户稳定、管理精细、知名度高。本次重组完成后，公司通过SPV平台持有苏州及槟城JV各85%股份；这两个工厂主要量产技术包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM：目前，其产品主要应用于CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端领域。这两个工厂原为全球一流芯片厂商AMD下属专业封装测试工厂，并购完成后，公司对接市场上的新老客户，将苏州及槟城的经营模式转变为面向高端客户的外包集成电路封装测试厂商。所有客户都按照产品外形和技术要求来承接订单，扩展了终端产品的应用领域。同时，收购这两家工厂也提前完成了公司在国产CPU、GPU产业链方面的布局。苏州及槟城JV拥有领先的大尺寸、大规模倒装封测技术；从制程上讲，开发并开始生产14纳米、16纳米工艺产品，7纳米工艺正在研发中；稳定的战略性客户，两家工厂承接了AMD的大部分封测订单；先进的管理体系以及较高的行业知名度；两家JV转变为OSAT工厂（外包集成电路封装测试厂商）以来，逐步吸引了博通、中兴、三星、Alchip、Socionext、龙芯、芯锐、UMC、IDT、紫光同创、Faraday等客户。
三、本次募集配套资金方案
本次募集配套资金计划向不超过10名特定投资者发行，底价为每股11.74元，总额不超过9.69亿元人民币。本次募集的资金主要用于通富超威苏州的智能移动终端图像处理和高性能中央处理器等集成电路封装测试项目，建设期约为2年，本次建设有利于加快通富超威苏州从AMD内部工厂向OSAT厂商（外包集成电路封装测试厂商）的转换进程，从而进一步提升公司的综合竞争力及市场地位。
四、行业及公司前景
政府在政策上大力推进，资金上积极引导集成电路产业发展，近年来我国集成电路产业规模持续快速增长，国内集成电路企业在国际市场的地位不断提高。在国家政策的积极引导下，全球集成电路产业向国内转移趋势明显，预计未来三年将投产的晶圆厂40%以上在中国大陆，这为公司提供了充足的增长动力。未来随着晶圆制造工艺、第三代化合物半导体、新型终端市场应用的发展，OSAT厂商（外包集成电路封装测试厂商）将获得更多的业务机会也面临更大的挑战。公司引入大基金作为战略投资者，有利于提升公司企业形象及产业地位，在市场上获得更多的优势资源。公司重点关注人工智能、云计算、车联网、物联网、智能手机、智能家居、智慧城市、智能穿戴等新兴应用领域的蓬勃发展，前述新型产业的发展对中高端集成电路产品的需求持续增加，对SiP、BGA、FCBGA、CSP等高端先进封装技术的需求不断增加，进一步推动产业发展和技术升级。通过并购整合AMD两家工厂，公司直接切入到了以CPU、GPU为核心硬件的云计算、网络服务器及人工智能领域。
五、六家工厂情况介绍
公司生产基地扩张为崇川、苏通、合肥、苏州、厦门、马来西亚槟城六家工厂，产能成倍扩大。六家工厂中，崇川工厂是大本营，高低腿位产品都有；苏通工厂以高腿位产品为主，主要应用于手机终端领域；合肥工厂重点是超高密度框架封装产品，技术难度较高，同时承接周边存储器及LCD驱动器业务；苏州、槟城工厂以FCBGA产品为主，主要开展CPU、GPU及游戏机芯片的封测业务，在人工智能领域有很多的发展机会；槟城同时做了一些拓展，开展WLCSP业务；厦门工厂重点做BUMPING和WLCSP，以及LCD驱动器、Glod BUMP产品。具体根据客户需求，适当进行产品结构调整。
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