调研问答全文
金太阳 (300606) 2018-02-01
一、公司介绍
二、问答环节
1、公司未来2~3年有什么规划？
公司会继续深耕主业，在不断提升主营业务纸基类及新材料类涂附磨具市场份额的基础上，向下游应用方面拓展，深化产业链。接下来，主营业务的拓展主要会集中在中高端市场，如汽车制造和售后、3C电子行业，这两部分市场前景广阔，对产品的品质、性能和精密度要求也更高，和公司募投项目的研发方向也相符。3C电子方面随着5G到来和手机背板材料走向新趋势，新的陶瓷和玻璃研磨耗材产品也是未来我们比较看好的市场。
2、子公司主营业务是什么？
子公司主要业务分为两部分，一是提供通讯类结构件（主要包括手机背板、手机中框、小件、通讯类零部件等）的CNC及打磨加工服务；二是研发生产通讯类结构件的磨抛设备，以五轴数控机床打磨设备为主。按照新旧划分，我们可以划分为原有的金属背板、金属中框、通讯类零部件等的加工打磨和设备生产销售；以及新的陶瓷和玻璃背板加工打磨和设备制造。
3、上述业务广东有多家公司涉足，贵公司在该领域上有什么优势？
首先，与公司合作的两位股东向城和王加礼在结构件的加工、打磨设备的研发生产上均积淀了多年经验和资源，公司在打磨使用的耗材方面的研发实力雄厚；其次，公司与两位股东的合作能够为双方都带来更多的客户资源和技术支持，扩大市场份额和领先地位；子公司的成立是是公司立足行业自身，在3C电子产业的一次重要延伸。在子公司成立之前，手机背板等通讯类结构件的打磨、设备和耗材是分开的，我们的耗材是通过经销商卖给终端，打磨服务是终端或其他代工厂来，而设备又是另一家公司来提供；这种情况下，可能由于耗材提供不准确、加工工艺或者设备配合的问题导致很多磨抛问题无法得到根本解决，而我们现在将三者结合，能够打通磨抛加工的所有环节，配合耗材对设备和加工工艺进行有效调整，从传统的耗材供应商发展成为了打磨抛光一体化解决方案的提供商。以前我们仅仅是在手机背板生产的后段加工环节才进入，而现在，我们是在设计生产的时候就已经开始切入，从源头开始，能够更好的为下游客户提供解决方案，稳固市场份额。
4、子公司设备和目前的机械手打磨有什么区别？
首先，子公司的五轴数控抛磨机床是国家技术攻关重点扶持对象，该设备一次性可以同时加工五个同类工件（还可以根据下游厂商要求，增加工件数量），且工件无需重新装夹可连续完成4道打磨工序，相对于原来的机械手只能加工单一工件，其生产效率和产品品质极具市场竞争优势。另外，该加工方式能够轻松解决侧边圆弧和大面平面及弧面打磨的各种技术和工艺难题。
5、在玻璃和陶瓷打磨方面，子公司的设备和工艺有什么优点？
传统的玻璃和陶瓷打磨是使用的研磨液，会产生大量的工业污染，气味难闻、工人作业环境无法得到保障。而用我们的设备、工艺、配套使用我们金太阳研发的耗材，不仅能够明显提高磨削效率、节省成本，更能解决传统的玻璃、陶瓷等材料打磨抛光过程中的环境污染问题，我们的设备打磨是零排放无污染的，是对传统研磨液打磨的颠覆性改变。针对玻璃打磨，我们最大的优势是在能大幅提高研磨效率和降低成本的情况下实现零排放无污染；针对陶瓷背板打磨，根据小米公布的陶瓷背板的加工流程，陶瓷背板经过CNC雕琢后还需要10小时精密抛光，可见其后段加工的难度之大，而现在用我们的方案能够实现十几分钟同时磨抛5片陶瓷背板，并能完美打造镜面效果。该方案不仅能够大大地提高打磨效率，更能保证良率提升至80%左右，解决了之前陶瓷后段打磨的最大痛点。
6、公司是如何解决当前陶瓷背板研磨的良率和效率问题的？
因为陶瓷材质很硬，磨不动、磨得慢是一直制约陶瓷后端加工的最大难题，而磨不动的最主要原因之一就在于耗材，耗材不对，设备厂和加工厂光凭机器和工艺无法真正解决陶瓷磨抛问题。金太阳由于在涂附磨具领域已积淀将近二十年，在拥有耗材核心自主知识产权的基础上，不断调整设备参数和加工工艺，通过三者配合，最终实现了陶瓷背板研磨良率和效率的大幅提高。
7、子公司现在已经有订单了吗？
目前，子公司经营性资产交接工作基本完成，已经开始产生订单，稳步运营中。
三、公司总部和子公司两个厂区的参观
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