调研问答全文
扬杰科技 (300373) 2018-03-29
Q：梁总，您好。首先希望您能介绍下公司2017年度的业绩情况。
A：2017年公司实现营业收入14.70亿元，同比增长23.47%；归属于上市公司股东的净利润2.67亿元，同比增长32.08%；扣非净利润2.15亿元，同比增长13.02%。公司净利润增长略低于营收，其主要原因是6寸线投入摊销约1600万元，2017年末小信号产品生产线的大量投入对利润也存在拉低作用。2017年度，公司在生产运营方面得到了可观的发展：6寸晶圆线如期达到盈亏平衡点，顺利爬坡至2万片/月； 4寸晶圆线大幅扩产顺利，实现月产80万片；投资小信号产品生产线，建设了现代化集成电路封测工厂。
Q：由公司公布的业绩可以看出，2017年四季度业绩完成不达预期，这是什么因素造成的？
A：公司在2017年10月上线SAP（企业管理解决方案）系统，为公司未来成长至更大体量提供重要支撑。随着新系统上线，公司内部流程进行了升级优化及进一步规范，使得10月份的产销流程出现断点，当月营收有所下降。虽然公司快速响应改善，11月、12月都恢复到正常水平，但仍导致公司2017年四季度业绩未达预期。同时，公司在2017年末投资小信号生产线，也存在摊销，影响了公司2017年四季度业绩。
Q：公司还发布了2018年一季度业绩预告，能否给我们解读一下？
A：公司2018年一季度产销顺利，净利润在6008.39万元到7373.93万元的区间之内，比上年同期增长10%-35%。公司2018年业绩增长具有非常坚实的基础：4寸晶圆线产能从每月80万片起步，预计今年年底爬升至每月100万片；6寸晶圆线产能从每月2万片起步，预计今年年底爬升至每月4-5万片；MCC境外销售业务也如期进展。
Q：公司目前主要竞争对手有哪些？
A：公司目前主要竞争对手是台湾与美国同行，公司规划在未来5年时间左右，实现10亿美金的营收规模，成为全球一流功率半导体公司。
Q：自去年起，半导体产业涨价动作频繁，公司有这方面的计划吗？
A：目前原材料涨价对公司压力确实较大，对净利润也存在一定拉低作用。涨价计划公司领导层还在研讨制定当中，暂未执行涨价策略，公司目前的毛利和净利情况足够支撑原材料上涨压力。在功率半导体领域，第三方较难介入原有客户与供应商的合作关系，公司希望通过在涨价形势中维持产品价格的竞争力，来获得潜在优质客户资源，进一步提升公司产品的市场占有率。
Q：公司在去年与建广合作，能否详细说明由此间接持股的瑞能半导体的股权结构？
A：由北京建广资产管理有限公司作为执行事务合伙人的南昌建恩半导体产业投资中心（有限合伙）、北京广盟半导体产业投资中心（有限合伙）分别持有瑞能半导体有限公司25.5%股权，恩智浦有限公司持有49%股权。公司是北京广盟半导体产业投资中心（有限合伙）的有限合伙人，公司出资额占比约为88.32%。
Q：对于功率半导体公司，销售渠道十分重要，能否分享下公司目前的优势经验？
A：目前，公司国内销售主要采用直销模式，通过12个国内技术服务站辐射全国；国际销售采用经销为主、直销为辅的模式，一方面借助DIGI-KEY、Future 集团、Arrow集团等全球性电子元器件代理商的丰富渠道，持续提升公司品牌在国际市场的占有率，另一方面通过8个国际营销网点，大力拓展当地市场。公司非常注重销售渠道的布局，上市前即在台湾、日韩布局，上市后收购美国品牌贸易公司，后续也持续加大在德国、意大利、土耳其、法国、印度等地的营销网点建设。
Q：公司在未来1到3年之间，有计划研发上线8英寸IGBT芯片吗？
A：公司正在积极学习和规划8寸晶圆建设，储备8寸晶圆、IGBT技术人才。随着公司规模不断扩大，公司将持续提升研发技术水平，IGBT是重点规划推进的项目之一。
Q：公司内生外延成功案例较多，能否请您谈谈未来发展战略的想法？
A：在外延发展方面，公司将视野投向整个半导体产业领域，重点探寻和沟通研发设计类、品牌渠道类、高端制造类的存储、传感器、IGBT、各类芯片等优质半导体公司，积极与符合公司要求的优质标的深度合作，通过设立并购基金、签约专业并购团队等途径持续完善公司的外延运营模式，加快外延步伐，稳步提升公司的整体规模和综合实力。
IR数据平台
