调研问答全文
聚飞光电 (300303) 2018-04-24
一、公司基本情况介绍：
董事会秘书 于芳 依据 2017 年度报告及 2018 年第一季度报告向分析师介绍了公司 2017 年度及 2018 年第一季度的经营情况，详细内容为已披露的相关公告：
1、LED 产品的分类：显示屏（如用于室外的广告显示屏）、照明（如用于室内外的照明灯具）及背光源（如用于电视、电脑、笔记本及手机背光源等）。聚飞目前的主要产品：背光 LED 器件及照明 LED 器件，背光 LED 产品主要应用于手机、电脑、液晶电视、车载显示系统等领域；照明 LED 产品主要应用于室内照明领域。
2、公司的经营历程：最初以小尺寸背光 LED 器件切入市场，目前还是以背光 LED 器件为主，照明 LED 器件产品正在稳步推进。未来公司将在巩固、提高背光 LED 器件产品国内市场占有率的基础上，继续推进国际化战略，加速国际化扩张。
3、公司的发展战略：深耕 LED 行业，以背光 LED 和照明 LED为依托，拓展小间距显示屏 LED、车用 LED（工控 LED）等 LED新业务；在保证现有业务提高全球市场占有率的基础上，同时向半导体封装（分立器件封装）、膜材产业拓展，如功率器件、光器件、光学膜材等。
二、董事会秘书 于芳 与分析师就公司所在行业发展情况进行交流，主要问题及答复如下：
1、问：聚飞光电的海外客户是哪些？
答：目前主要是台系、韩系、日系客户，还有部分南亚、及欧洲客户。
2、问：聚飞光电的海外客户主要采购哪些产品，仅仅是小尺寸背光 LED 产品吗？
答：目前主要以背光产品为主，包括中小尺寸背光、大尺寸背光 LED 器件，少量照明 LED 器件。
3、问：聚飞光电的国际化战略实施得如何？
答：公司的国际化战略得到有效实施，故国际化销售占比在2017 年年度提升明显。
4、问：小间距显示屏 LED 的业务拓展如何？
答：小间距显示屏 LED 的业务进展较为顺利。公司坚持创建高端品牌，为客户提供专业的小间距显示屏解决方案，产品应用在室内大屏幕显示、商务会议与教育领域、影院及放映厅等。小间距显示屏作为公司的战略性新业务，将根据市场的需求情况加快扩产速度，未来将成为公司新的盈利业务。
5、问：为何聚飞光电 2017 年度营收增长利润反而下降？
答：公司 2017 全年实现营业总收入 205,513.97 万元，比上年同期增长 36.18%；归属于上市公司股东的净利润 5,984.78 万元，比上年同期减少 61.44%。主要是因为报告期内，公司为了迅速提升全球市场占有率，在加大全球市场开拓力度的同时，继续加强
了研发投入及人力资源建设。同时公司根据会计的谨慎性原则要求，将对部分资产计提减值准备、部分商誉计提减值损失，导致报告期内归属于上市公司股东的净利润较上年同期下降。
6、问：为什么 2017 年 LED 产品的毛利率相比 2016 年有所下降？
答：公司目前的发展战略是以提高全球市场占有率为主，希望能够快速抢占市场份额，同时也在进行产品结构调整。另一方面，公司在市场开拓、研发投入、人员培养建设方面费用增加较多。
7、问：聚飞光电的突出优势有哪些方面？
答：研发方面坚持技术创新，生产上持续改进，管理上采取精益管理、重视战略规划，持续提升公司内部管理水平，使公司在产品品质及成本管控方面优势较为突出，同时优质的产品品质及周到的配套服务，充分满足客户需求，使公司大客户认可度较高，客户的粘性也较大。经营作风稳健，不盲目增加产能，在持续加原有业务市场占有率的同时，不断拓展新业务。目前公司的收入结构更为多元化，新业务快速增长，公司将努力使新产品和新领域的业务成为新的利润增长点。
8、问：全面屏的推出对公司有什么影响？
答：全面屏的推出对公司的影响较大，根据其产品的特点，除了对本公司 LED 产品的技术指标要求提升外，需要的 LED 灯珠数量也有所增加。
9、问：聚飞光电生产的小间距产品性能如何？
答：您好，聚飞光电的小间距产品凭借独特的产品设计、优异的产品性能已通过长达两年的客户端及终端用户体验，产品核心指标均达到行业领先水平，且获得行业主流客户的认可。公司将继续遵循做精、做强、做大的经营理念，在原有的基础上依据市场需求进行产能扩充，同时不断丰富产品系列。
10、问：惠州及芜湖的生产基地将来从事哪些产品的生产？
答：惠州子公司的生产场地计划是用于LED产品的扩大再生产，本公司芜湖的生产场地计划用于LED产品的扩大再生产及IC集成电路及组件的生产、研发、销售等经营活动。
11、问：惠州及芜湖子公司的生产基地预计什么时间投入使用？
答：惠州工业园区的计划建筑面积是深圳工业园区的 5 倍，2017 年度已完成一期项目的基建主体工程建设，装修工程处于收尾阶段，预计 2018 年第二季度投入使用；芜湖工业园区的计划建筑面积是深圳工业园区的 4 倍，2017 年度正在全面推进主体工程建设；其中公司租赁的芜湖工业园厂房，2017 年上半年正式投产，为公司华东地区的产品交付做出了突出的贡献，及时满足了客户的需求。
12、问：公司的半导体封装业务投资规模如何？拓展方式有哪些，是否会考虑并购方式？
答：公司经营作风稳健，现阶段在保证现有业务提高全球市场占有率的基础上，同时向半导体封装（分立器件封装）拓展，如功率器件、光器件等。半导体封装业务是公司的战略性新业务，是公司中长期计划的一部分，会大力推动该业务的拓展进程；对于功率器件业务，主要采用外延式方式进行拓展，如果有合适的高端并购资源，欢迎向公司推荐。
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