调研问答全文
深南电路 (002916) 2018-04-25
一、活动内容
参观展厅及产线，问答交流。
二、交流主要内容
(一)公司介绍
总经理杨之诚对公司基本情况（发展历程、战略布局、行业地位等）进行了简要介绍。
(二)问答交流
Q1：5G市场对公司而言有什么机会？
A1：全球各国都重视5G布局，国内也有组网实验。5G从硬件而言是划时代的产品。公司在5G方面已经与客户进行了前期预研，为此准备了2年。随着局部组网的开展，预计下半年会进入小批量、中试阶段。今年是转换过渡年，挑战来自技术成熟度要经历中试考验，同时要为下一步量产准备。
Q2：公司智能制造和效率提升方面有什么安排？
A2：关于智能制造公司仍然在探索并将长期坚持。能够自我学习、自我调整的制造模式，符合公司定位的智能制造才是真正的智能制造。目前更多的是信息化和自动化的结合。公司通过南通工厂的建设，也有利于原有各工厂的产品结构优化，提升各工厂专业化水平从而改善整体效率。这也是一个需要动态调整的过程。
Q3：公司如何看待盈利能力提升？
A3：公司确定了“3-In-One”战略，围绕电子互联发展电子装联和封装基板两项业务，其培育需要周期，对当期业务影响较大，既包括显性盈利的影响，也包括了其他非显性的管理等方面的影响。着眼未来，公司认为这些投入是必要的、有价值的。公司对未来的获利能力改善抱有信心。
Q4：从业界经验看，基板业务新工厂爬坡过程很痛苦，公司准备度如何？
A4：基板是一个极有挑战性的领域。任何一项新业务成功需要很多要素，包括管理能力、质量体系、技术能力、市场开发等，而新进入者基本都缺乏前述的要素。过去8年，公司依靠部分拳头产品，打造了业务的基础的能力；开建新工厂对短期业绩和管理会有影响，但公司整体准备度是相对充足的。
Q5：FAN-OUT技术的出现会对公司基板业务有什么影响吗？
A5：FAN-OUT技术与公司选的技术方向有差异，不会对公司造成影响。
Q6：募投项目进展如何，何时达产、盈利？
A6：南通和无锡募投项目目前建设进度正常。南通数通项目目前正在调试。投产、爬坡的过程需要体系运行3个月后进行客户认证，一般而言认证需持续3个月甚至更长时间，故投产至少需要半年时间。预计今年会释放少量的产能，年内年实现盈利可能性较低。无锡基板项目部分产品已经有了盈利方向，存储方向已经在与客户对接，有相应客户储备。
Q7：公司怎么看待行业产能快速扩张，是否会产生产能过剩？
A7：全球范围内主要系中国、台湾地区、韩国部分地区产能增加迅猛，日本增长相对乏力。2016-2017年PCB相关企业密集上市带来产能增加比较显著。关于产能的增加不能单纯看总量数据，需要分析其结构。从产业范围看，需要高端技术或价格较高的产品产能增加速度相对较慢。由于环保等要求变高，PCB门槛变高了。规模小、环保不达标、风险承受能力低、的企业会相对艰难，部分产能可能会退出。目前中国经济还在平稳发展，还出现新兴行业，例如新能源汽车，新增了需求，也有一部分产能向这些方向配置。总体而言，既有正向因素，又有挑战。
Q8：公司现在产能利用率如何？有无新增产能？
A8：公司目前产能利用率处于较高水平，除募投项目外未显著新增产能。
Q9：中美贸易战对公司的影响？
A9：中美贸易战目前未对公司市场或原材料采购有大的影响。公司继续密切关注形势进展。
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