调研问答全文
金太阳 (300606) 2018-05-03
一、董事会秘书对公司业绩及战略进行宣讲
1.2017年及2018年一季度业绩回顾，行业发展的预测；
2.公司重要战略举措宣讲。
二、互动问答环节主要情况
1、公司3C领域客户情况？
公司产品在3C领域最主要的应用是手机背板和中框研磨，手机背板和中框应用又主要分为三类，第一类是塑胶类的，第二类是金属类的（外壳和中框），第三类是新材料（玻璃背板和陶瓷背板等）类。目前公司耗材产品主要是通过经销商的模式进入手机终端的加工厂，但是从子公司成立之后，我们现在实现了从源头切入，从手机设计开始，耗材、设备、工艺全都由我们来提供，为客户提供系统化的磨抛解决方案。除了常规的金属背板，目前市面上的部分玻璃和陶瓷手机背板我们也有介入。
2、目前3C行业用的打磨设备是国外涂附磨具厂来提供的吗？
不是，国外涂附磨具公司目前仅提供砂纸等耗材，设备是通过其他制造厂商提供的。而我们公司现在就是整合资源，将耗材、设备和工艺全部整合在一起，打通了整个磨抛环节。
3、公司怎么实现提供一体化解决方案的？
在子公司成立之前，手机背板等通讯类结构件的打磨、设备和耗材是分开的，我们的耗材是通过经销商卖给终端，打磨服务是终端或其他代工厂来，而设备又是另一家公司来提供；这种情况下，可能由于耗材提供不准确、加工工艺或者设备配合的问题导致很多磨抛问题无法得到根本解决，而我们现在将三者结合，能够打通磨抛加工的所有环节，配合耗材对设备和加工工艺进行有效调整，从传统的耗材供应商发展成为了打磨抛光一体化解决方案的提供商。以前我们仅仅是在手机背板生产的后段加工环节才进入，而现在我们是在设计生产的时候就已经开始切入，从源头开始，能够更好的为下游客户提供解决方案，稳固市场份额。
4、以后这种模式会不会很快被人复制？
我们认为这种复制是需要一定时间的。
5、公司用于陶瓷研磨的产品技术壁垒高吗？是否有保护措施？
用于陶瓷研磨的产品技术壁垒较高，首先在耗材方面需要较强的研发能力，其次它是一个较新的领域，目前行业内比较少见。另外，我们在做陶瓷手机背板磨抛用3D磨具时已经申请了相关专利保护，其具体配方和工艺属于公司保密项目。
6、子公司一季度的收入2700多万和利润700多万是设备多还是CNC多？
目前设备销售和服务对收入和利润的贡献占比高于CNC加工和精密结构件制品。
7、子公司设备和目前的机械手打磨有什么区别？
首先，子公司的五轴数控抛磨机床是国家技术攻关重点扶持对象，该设备一次性可以同时加工五个同类工件（还可以根据下游厂商要求，增加工件数量），且工件无需重新装夹可连续完成4道打磨工序，相对于原来的机械手只能加工单一工件，其生产效率和产品品质极具市场竞争优势。另外，该加工方式能够轻松解决侧边圆弧和大面平面及弧面打磨的各种技术和工艺难题，是未来实现精密加工的方向。
8、在玻璃和陶瓷打磨方面，子公司的设备和工艺有什么优点？
传统的玻璃和陶瓷打磨是使用的研磨液，会产生大量的工业污染，气味难闻、工人作业环境无法得到保障。而用我们的设备、工艺、配套使用我们金太阳研发的耗材，不仅能够明显提高磨削效率、节省成本，更能解决传统的玻璃、陶瓷等材料打磨抛光过程中的环境污染问题，我们的设备打磨是零排放无污染的，是对传统研磨液打磨的颠覆性改变。针对玻璃打磨，我们最大的优势是在能大幅提高研磨效率和降低成本的情况下实现零排放无污染；针对陶瓷背板打磨，根据小米公布的陶瓷背板的加工流程，其后段加工的最大难度就是磨抛环节，现在用我们的方案能够实现十几分钟同时磨抛5片陶瓷背板，并能完美打造镜面效果。该方案不仅能够大大地提高打磨效率，更能保证良率提升至80%左右，解决了之前陶瓷后段打磨的最大痛点。
9、公司SG系列产品销售情况如何？未来是否有持续增长可能？
公司SG系列主要是应用于汽车售后和汽车制造市场以及金属手机背板的打磨，在汽车方面，去年这个系列产品进入了欧美主流的汽车制造厂和汽车售后市场；在3C方面，我们现在已经能够实现进口替代，原来使用国外产品的一些厂商都在开始用我们的产品。我们认为SG系列新产品由于性能优异，是可以持续增长的，有较大市场空间。
10、公司未来目标4.8亿-5.0亿元收入的增长占比预计是在哪些方面？
我们预计首先是在3C行业，这方面公司耗材业务会有较大增幅，子公司的业务同样会对公司销售情况有较大贡献；其次就是我们的汽车制造和汽车后市场，也会有较高增幅；最后是在木器方面的增速可能会有所放缓。
三、公司总部展厅参观
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