调研问答全文
通富微电 (002156) 2018-05-14
一、公司基本情况
公司主营业务为集成电路的封装与测试。公司凭借自身努力，依托行业快速发展的东风，资产及收入规模不断增长； 2016年通过跨境收购AMD封测工厂，公司已成为排名全球第七的封测企业；公司生产基地扩张为崇川、苏通、合肥、苏州、厦门、马来西亚槟城六处，产能成倍扩大。特别是先进封装产能的大幅提升，带来了更加明显的规模优势。公司新老产品、传统与高端产品相配合，实现全面增长。2017年，BGA、FC、WLP产品增速分别达到40%、30%、53%；传统产品在基数大的情况下仍有可喜的增长，其中，QFP产品增速达44%。公司拥有AMD、TI、MTK、ST等高端客户，全球前10大无晶圆厂IC设计公司,已经有5家成为公司的客户。客户积累是公司这么多年以来的优势，公司也随着高端大客户新的要求而不断进步成长。
二、公司股权架构调整
2018年1月23日，公司向国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“产业基金”）发行股份181,074,458股；2018年2月27日，公司控股股东华达集团通过深交所交易系统以大宗交易方式增持了公司2%的股份，出售方是富士通（中国）有限公司（以下简称“富士通中国”）。此外，富士通中国分别将所持公司6.03%的股份协议转让予产业基金、5%的股份协议转让予南通招商、5%的股份协议转让予道康信斌投资，上述协议转让已完成股份过户手续。至此，公司大股东华达集团与产业基金联合其他两家投资者一起买入富士通中国持有的公司股份，华达集团持股比例上升到28.35%，产业基金成为公司第二大股东，公司由中日合资企业，变为国家资本重点投资和扶持的集成电路封测领军企业。本次股份变动为公司今后长远发展奠定了坚实的资本基础。
富士通中国转让股份，不会对公司的生产经营和管理造成不利影响；大股东华达集团直接现金增持股份，体现出华达集团增强公司控制权的决心，也体现出华达集团对公司未来发展前景的信心以及对公司价值的认可；在新的产业发展形势下，国家资本的投资，对公司今后的发展至关重要。产业基金是以促进我国集成电路产业发展为目的而设立的专业投资基金，公司则在先进封装核心技术和关键工艺上拥有丰富的经验。通过本次股东变化，产业基金将进一步加强与公司的合作与联系，支持集成电路龙头企业发展，带动中国集成电路制造产业整体水平和国际竞争力的提升。
三、本次募集配套资金方案
本次募集配套资金计划向不超过10名特定投资者发行，底价为每股11.74元，总额不超过9.69亿元人民币。本次募集的资金主要用于通富超威苏州的智能移动终端图像处理和高性能中央处理器等集成电路封装测试项目，建设期约为2年，本次建设有利于加快通富超威苏州从AMD内部工厂向OSAT厂商（外包集成电路封装测试厂商）的转换进程，从而进一步提升公司的综合竞争力及市场地位。
四、对一季报的简单解读
总体来看，公司2018年一季度的趋势还是可以的：
1.毛利率提升；
2.苏通与合肥两家新工厂跨过初期量产阶段，随着产品开始大规模量产，他们经营状况改善的趋势进一步确立。
这些积极的因素，预计在今后将持续体现。
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