调研问答全文
深南电路 (002916) 2018-05-23
一、活动内容
参观展厅；董秘对公司进行介绍；问答交流。
二、交流主要内容
Q1、公司在5G领域具体做什么产品？5G的应用场景有哪些，预计可量产是什么时候？5G应用的产品相对4G的单价提升幅度大概是多少？公司在数据通信领域是否未投入过多关注？
（1）公司配合无线通信领域客户的研发，正积极开发下一代5G无线通信基站用PCB产品，具体在招股书中有说明。
（2）相对于4G，5G建设周期预计将持续较长一段时间，应用场景需要在建设过程中不断完善，相互促进；业界判断5G网络预计2019年开始上量，但这是一个长期演进的过程，目前较难预测实现量产或者说爆发的具体时间。
（3）各类产品都具有一定的结构性，对比现有的4G同类型产品，5G产品的单价可能会有所提升，实际仍需观察。
（4）通信一般分为电信（Telcom）和数通（Datacom）这两个领域，目前深南均有涉足。
Q2、4G向5G发展通信市场会有怎样的变化？公司预计会有怎样的份额和市场地位？
（1）与4G相比，5G各项技术指标都要大幅度提升，通信基站的大批量建设和升级换代将对通信板有大量升级替换需求，未来有较大的市场空间。
（2）目前公司与全球前五大通信厂商都有较深入的合作，未来会持续跟进客户需求。
Q3、公司的募投项目进展如何？在运用新技术、建设新工厂过程是否存在技术性问题或一定风险？
（1）南通项目已完成第三方体系认证，进入试生产状态，接下来将以客户认证和产能爬坡为主，年底预估会释放少量的产能，预计在明年底可以达到相对稳定的生产状态。无锡项目中通信载板的部分在原有厂房建设，目前在生产和调整过程中，进展顺利；存储方向已经开始建设，预计明年底能完成。
（2）公司走技术领先路径，主要目标定位在国际国内高端市场，在技术和市场方向上总体风险较低；运用新技术时，个别设备上需要一个能力提升的过程，但整体还是比较乐观。
Q4、未来是否有重大资本开支？
如果存在达到披露要求的资本开支，公司会及时进行披露。
Q5、公司新产品、新工厂从客户认证到批量产需要多久？老厂房的扩产是否还具有弹性，能否提供产能增长预期？
（1）客户和订单通常在建厂时就会进行储备筹划，客户认证如果完成，就PCB而言，产能利用率在一个季度至半年内就会有较大提升；封装基板基本周期相对较长，根据各家企业和客户的情况，可能会达到1-2年，公司会尽量规避风险。
（2）公司目前主要通过募投项目新增产能，目前已有的成熟厂房仍有部分优化空间，但总体产能利用率已经达到较高水平。
Q6、公司在技术上处于领先位置，但毛利率相对较低，是什么原因？毛利率未来是否会有大的提升空间？公司一季度毛利率增长是什么原因？
（1）公司毛利率变化主要与公司三项业务构成、市场定位及客户构成、新工厂产能爬坡等多项因素相关，需综合以上因素进行分析。其中PCB业务毛利水平受原成熟工厂搬迁和新工厂爬坡、各工厂专业化程度影响较显著。目前公司在专业化工厂建设、自动化生产两方面都有发力，预计未来毛利率会有所改善。
（2）一季度毛利率有所改善主要与产品结构等因素相关。
Q7、公司是否有员工股权激励的计划？
公司目前没有实施股权激励。如有相关安排，将在指定的披露平台及时进行披露。
Q8、未来公司对三个生产基地专业化是怎么定位的，小批量的需求会放在哪里完成？对于未来专业化的工厂运作与激励如何考虑？
（1）生产基地的专业化定位主要依据工厂特点来进行，此外也会有一些评分体系和细化的分类原则。未来预计会保留一到两个工厂来完成小批量的需求。
（2）公司一直都非常重视工厂运作效率的提升，在骨干员工的激励上有较多投入。不同定位的专业化工厂会综合根据盈利、公司设定的战略目标等进行激励。
Q9、公司客户占比中军工行业占比？
目前公司的产品主要面向民用市场，广泛运用于通信、航空航天、工控医疗、汽车电子、消费电子、服务/存储等领域，军品占比较小。
Q10、中国航空工业集团未来对公司的定位和规划？
航空工业集团作为公司实际控制人，通过股权控制关系及国资委相关要求履行国有出资人的管理义务，对具体的业务运营不直接干预，公司自主参与市场竞争；但对主业以外的投资有所限制。
Q11、公司对汽车电子是如何布局的？目前的客户开发进度怎么样？
汽车市场是公司未来主要发展的市场之一。未来智能驾驶将推动高频PCB和刚挠结合板增长，大功率PCB将成新能源汽车主要需求，车用PCB逐年稳定增长。公司掌握汽车领域PCB所涉及的关键技术，也获得客户认可，已有相应客户储备。
Q12、中兴事件对公司的影响？对5G推进进度的影响？
（1）中兴事件仍在发展中。目前公司回款正常，未对公司造成重大影响，公司会保持持续关注。
（2）中兴事件对通信行业短期内可能存在影响，但全球范围内各大通信厂商对5G的投入仍在正常推进，从长期来看影响还有待观察。
Q13、PCBA和PCB客户重合度有多高？产能利用率目前是什么水平？报废率是否有改善空间？
（1）公司发展了与PCB客户同源的PCBA业务。目前看，部分中等规模客户希望公司把PCBA和PCB流程全部完成，体量较大的客户一般自己完成。具体还要看客户产品类型与公司规划的匹配度。
（2）目前公司产能利用率处在较高水平。
（3）不同的产品的报废率有较大差异。对公司而言仍存在改善的空间。例如通过更新设备、自动化等角度减少对人的依赖等手段，稳定制程。
Q14、封装基板与引线框架是技术提升替代还是同时存在？公司封装基板的定价方式是什么？
（1）目前封装技术已经发展到第三代。引线框架（QFN）主要针应用于I/O数（引脚数量）较低的产品。封装基板和引线框架封装均有各自面向的市场，二者需求同时存在。
（2）业界对封装基板的定价方式一般为根据制程复杂性及原材料成本进行定价。
Q15、国内PCB厂商大规模扩产，是否存在产能过剩的问题？
关于产能的增加不能单纯看总量数据，需要分析其结构。
Q16、封装基板去年下半年毛利率较上半年低，原因是什么？公司明后两年的增长点？
（1）主要是因为产品结构调整，上下半年产品、客户有所不同。下半年可能批量大、毛利率低的订单上的比较多。
（2）公司在基板领域未来主要关注MEMS（包括硅麦克风、传感器等）、移动智能终端应用芯片封装、存储等。封装基板的产能的释放会存在一定周期，认证也要看客户具体情况。
Q17、封装基板空间较大，进口替代空间充足，公司国内领先但与国际厂商竞争优势不大，考虑如何突破？
公司虽然是国内基板领域的先行者，但与已经在此领域深耕数十年的国际领先厂商相比确实存在差距。过去8年，公司依靠部分拳头产品，打造了业务的基础的能力，包括技术、质量及运营体系等；公司通过继续扎实做好运营、定位包括新一代存储用基板在内的领先产品、投入新工厂将不断加强自身竞争力。
Q18、公司存储封装基板进展？
公司持续关注存储领域，在MSD、eMMC产品均有涉及，并有相应客户储备。
Q19、跟长电、华天的合作开展情况？与国家大基金的接触情况？
公司与长电、华天业务合作顺利。半导体行业需要一定的规模效应，产业链上下游也要联动。公司与产业链的主要企业都有联系。
Q20、公司产品未来预计高增长的应用场景有哪些？
深南看好以5G为代表的通信、汽车电子等领域市场。
Q21、PCB公司较多，营收拉开差距的除了技术实力外还有哪些因素在影响？
企业经营结果由多重因素导致。技术、运营、差异化的市场定位等等都是影响因素。
Q22、2017年电子行业增速大大超过市场预期的原因？
部分超预期的市场事件，如虚拟货币激发的挖矿机等需求，带动全球相关产业链；苹果连发2款机型、全球存储器涨价潮、汽车电子高速增长等。加之2017年全球宏观经济逐步稳定，各项因素综合下导致2017年电子行业增速超预期。
Q23、公司三项业务未来3-5年发展的规划目标？
公司对三项业务分别制定了行业发展目标，在细分市场要做到领先。具体在招股书中也有表述。
Q24、公司如何看待未来类载板市场的发展？
类载板是一个新的细分市场。目前相关应用仍在演化中，仍待观察。
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