调研问答全文
高德红外 (002414) 2018-07-19
一、观看公司宣传片；
二、参观公司产品展示厅；
三、互动交流：
1、简要介绍公司核心器件的成像原理及分类
红外热成像技术（全被动）是根据一切高于绝对零度（-273℃）的物体都会辐射与自身性质、温度相关的电磁波的特性，利用目标和背景或目标各部分之间的温度差或辐射差异形成的红外辐射特征图像的高科技技术，具有作用距离远、抗干扰性好、穿透烟尘雾霾能力强、可全天候、全天时工作等优点，可以在完全无光的条件下使用，不需要辅助光源。
红外核心器件分为非制冷探测器和制冷探测器。制冷探测器需要有制冷剂进行制冷，将温度控制在合适的工作温度。我公司使用的是斯特林制冷机，是我公司自己研制生产的，而且申请了专利。
根据产品应用领域及用户需求的不同，公司产品上使用的探测器类型也不同。非制冷探测器的结构简单、体积小、功耗低、成本相对较低，更多的在民用产品领域使用；制冷型探测器的体积大、系统复杂、功耗大且价格昂贵，一般用于政府装备类产品。
2、公司几款探测器在行业内处于何种水平，能用在哪些领域？
目前公司已经研制出了三条拥有完全自主知识产权的探测器生产线：国内第一条也是唯一条自主可控的8英寸0.25um批产型MEMS生产线，可大批量生产非制冷红外焦平面探测器，特点有自主可控，灵敏度高、均匀性好、可靠性高等；国际一流的8英寸0.5um制冷型红外焦平面探测器生产线，具有灵敏度高、盲元少、相应均匀性好，图像质量高的优点，已实现稳定的大批量生产，产品走出国门，远销海外；常规面阵的短波、中波及长波“Ⅱ类超晶格”制冷型红外探测器具备国际先进水平，为国内唯一一家具备该技术能力的厂家，并在国内首次实现同时输出的中长波双色红外焦平面探测器，填补了国内该领域空白。
公司产品广泛应用于国防军工领域，以及电力、冶金、石化、建筑、消防、执法、检验检疫、安防监控、车载夜视、环保等领域，目前主要的应用还是在军工、政府以及工业等方面，红外探测器的高成本属性使得此技术无法在更多的民用和商用领域普及。在这种背景下，公司提出了平台化战略目标，将以开放的战略思维，基于高德现有的技术平台，构建一个全新的红外生态圈，让生态圈内企业优势互补、资源共享，使得更多的企业能够快速进入红外行业。
3、公司有外延并购的打算吗？
公司属于稳健型企业，上市至今只在2015年收购了汉丹机电，收购的意义是使得公司产业链从单纯以红外热成像技术为核心的综合光电系统及精确打击武器系统延伸至包含智能弹药技术的完整武器系统领域，壮大了战略体系，对于符合要求的产业链上下游及相关企业，不排除公司通过收购兼并、对外投资等方式获得优质资产。
4、不考虑并购外延，公司未来3年内该如何发展？
首先，国防和军队改革完成后公司已中标及定型的新型号军品的批产工作会逐渐加快，各项任务订单增长，军品业务收入将呈稳步上升；其次，公司紧跟军民融合深度发展的步伐，响应国家提出的国内军品型号产品全系统国产化的要求，继续研发打造多个高科技完整武器系统；最后，公司晶圆级封装设备已进厂且正在调试，晶圆级封装量产后可大幅降低核心器件成本，低成本产品也可为公司探索其他新领域的应用。
5、公司近几年研发费用较大，现在核心技术也有了，以后会减少研发投入吗？
公司上市的前后几年,主要业务是红外热像仪整机及机芯,通过不断的研发投入，现在的业务范围已经扩大到以红外热成像为核心的综合光电系统以及新型完整武器系统，并且随着公司业务的发展,公司已成长并具备全产业链的研发、生产和制造能力。未来公司会保证持续的研发投入，拓宽公司的“护城河”，为公司长远发展的技术创新能力及产业化布局提供坚实的基础。
6、军改对公司发展的影响？
军改措施落地后公司受影响而延期的军品型号科研生产任务开始全面恢复，各项任务订单实现了稳定、持续供货，公司加快了中标及定型的新型号产品的批产工作，在各个军兵种中标、定型军品型号科研生产任务也表现出逐步增长的态势。未来公司将紧跟国家军民融合深度发展的战略部署，积极发展高端军工武器装备系统，不断提升公司高科技军事装备制造水平，为国家提供更经济、高效的以红外为基础的高科技武器装备。
7、汉丹机电的基本情况？
公司在2015年全资收购了国家重点保军单位汉丹机电，主要从事的是非致命性弹药的研发、生产与销售。汉丹机电收购完成后，公司实现了在传统政府装备类产品及信息化弹药等领域业务范围、经营规模的外延式增长。为进一步提升汉丹机电生产建设能力，汉丹机电对原火工区进行了扩容、扩产，搬迁改造等工作，目前汉丹机电新火工区建设进展顺利，将尽快完成火工区基础建设及生产线装配完成，以最快速度投入使用。
8、车载辅助驾驶系统目前的发展情况？
现在奔弛、宝马、奥迪等豪华高配已经拥有红外夜视系统，但目前国内智能驾驶行业还处于起步阶段，市场对价格也比较敏感，车载红外辅助驾驶系统还处于市场拓展的阶段。目前子公司轩辕智驾已与多家自主品牌汽车整车企业在多款全新车型上建立良好的合作关系，正大力推动红外热成像技术在智能驾驶领域的拓展。同时，晶圆级封装批产后可大幅降低探测器成本，针对个人消费者的产品也会相应降价，未来的市场前景广阔。
9、晶圆级封装的特点及进展情况？
晶圆级封装可以大幅提高封装效率，降低核心器件体积，能有效地降低成本，对整个红外产业的发展有着推进作用，是未来非制冷探测器的发展方向，为后面民品市场的爆发提供了条件。目前晶圆级封装设备已经进厂且正在调试，公司将尽快实现晶圆级封装的批量生产。
注：本次机构调研未发生未公开重大信息泄密情况。
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