调研问答全文
亚光科技 (300123) 2018-08-09
亚光电子及成都亚光基本情况介绍
亚光科技集团（证券代码：300123）由原太阳鸟游艇股份有限公司在收购成都亚光电子股份有限公司之后更名而来。目前公司拥有湖南、广东珠海和四川成都三个工业园区，公司员工人数约2000余人。若以2018年承诺业绩测算，上市8年来公司收入和净利的复合增长率均超过了30%，已成为国内最大的智能船艇及领先的军工电子、微波芯片半导体上市企业。
亚光电子股份有限公司（以下简称“成都亚光”）系由原国营亚光电工总厂（又称国营第 970 厂）改制而来，1965年建成投产，是原电子工业部最早建立的半导体器件厂家之一，是我国第一批研制生产微波电路及器件的骨干企业，也是我国军用微波电路的主要生产定点厂家。52 年来，成都亚光一直致力于微波集成电路、射频芯片和微电子技术与产品的研究和开发，在 LTCC、MCM、SIP、SOC 和 MEMS 等微波电路前沿技术领域都有一定建树，始终处在国内军用射频微波行业的前列。公司有4000多个产品，产品覆盖频率从几十 MHz 到 100GHz，实现了频道全覆盖，产品全覆盖，应用平台全覆盖，先后承接了众多国家重点工程、武器装备的军用电子元器件科研生产任务。
公司产品军民两用，下游客户覆盖面较广，主要为军工集团的科研院所及相关工厂，包括中航工业集团、航天科工集团、航天科技集团、中国电科集团、中船重工集团等，有200多家特种用途客户。配套产品的覆盖领域包括军用雷达、电子对抗、通信导航、遥感遥测等。 公司产品基本覆盖了各个细分领域最领先的整机院所，体现了公司的技术实力与生产水平。
国内军用射频微波行业竞争格局：国内从事射频微波行业的单位主要包括国有军工科研院所及工厂、民营企业两大类。其中，国家队在技术实力、营收规模、客户覆盖范围等方面均显著优于民营企业。国内军用射频微波行业可以分为三个梯队，其中第一梯队为国家队，第二、第三梯队为民营企业。 电科XX所、XX 所是行业内的标杆，处于领先地位，成都亚光略逊于前两者但仍处于第一梯队，在技术实力、营收 规模、客户覆盖范围等方面均显著领先于处于第二、第三梯队的民营企业。公司是当前资本市场中军用射频微波及军用电子领域体量最大的标的。
Q:上半年公司整体经营情况如何?
2018 年 1-6 月公司实现营业收入 5.72 亿元，同比增长 112.74%；归属于上市公司股东的净利润0.52 亿元，同比增长 478.34%；同时，上半年成都亚光本部新签订单同比去年增长了1.07倍。因此，公司上半年订单、收入和净利都出现了成倍的增长，发展势头非常好。
在科研方面，我们上半年有26项纵向科研项目进展顺利，尤其核高基项目全部验收完成，还有8项今年年底通过。公司9项科技重大专项也进展比较顺利，MMIC专项和微波多层板专项都超过预期进度。5G的TR技术、大功率微波器件、太赫兹与红外技术、人工智能技术正在跟与西电、成电等高校和军工研究院所展开积极合作。
上半年还重点做了几个事情：在营销方面设立了长沙公司、北京亚光和芯戎科技，尤其北京亚光和芯戎科技可能下半年会给公司陆续带来一些大订单，他们主要负责利用亚光的平台去快速拓展一些大的订单，一些大的政府项目，包括一些研发人才，下半年可能会看到一些军工产品大单公告出来。
在整合方面，我们上半年对亚光重点在人力资源方面包括激励机制、定岗定编定薪进行了规范，对采购和物流进行了整合优化，加强了内部的成本管控。
智能船艇业务主要看点在于铝合金高速客船持续接到大订单，今年4月又接了出口欧洲的1220万欧元订单，后面陆续也有一些没有达到5000万披露标准的订单。
Q:下半年成都亚光订单情况预计如何?产能方面能满足吗？
今年上半年成都亚光本部新接订单同比去年增长107%，而下半年订单一般要高于上半年，如2016年下半年订单是上半年的165%，2017年下半年订单是上半年的280%，由此可预计成都亚光本部下半年订单将会大大超过上半年，预计还会有些大单将达到公告披露标准。
由于订单较多，当前产能是有些紧张，公司采取了倒班及部分外协的方法来加快产品生产，同时加快的一些设备的更新，提高自动化产线智能制造的水平，进一步增加和优化产能。此外，应对良好订单形势及产能紧张局面，公司也积极在成都本地调研一些有产能的企业以便未来进一步进行并购合作。
Q:公司募集配套资金投向及发行进展情况如何?
本次募集配套资金主要投向以下3个项目：
1、射频微机电（RF MEMS）等新技术研发中心建设项目1.5亿元（以公司九大重大专项为基础，重点投资于核心研发设备、芯片设计、样件流片加工、验证试验和人才梯队的建设，主要研发方向如下：①射频芯片及MMIC研发：单片微波集成电路，是在半绝缘半导体衬底上用一系列的半导体工艺方法制造出无源和有源元器件，并连接起来构成应用于微波（甚至毫米波）频段的功能电路。②MEMS研发：是在微电子技术（半导体制造技术）基础上发展起来的，融合了光刻、腐蚀、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密机械加工等技术制作的高科技电子机械器件。③SIP研发：SIP技术采用多层板三维结构，将多个具有不同功能的有源电子器件与可选择的无源元件组装成可以提供多种功能的单个标准封装件，提高系统集成度，从而达到小型化的目的。）；
2、微波混合集成电路微组装生产线技术改造项目10亿元（本项目拟新建微波混合集成电路SMT工艺、微波混合集成电路LTCC工艺和微波混合集成电路微组装工艺，产线均为目前微波电路市场主流的生产工艺，产线适配能力较强，工艺较为先进，项目建成后，将新增模块、组件共60万件产能）；
3、智能制造管理系统建设项目0.6亿元（本项目建设内容为企业资源管理、制造执行系统、数据采集与监视控制、车间排程系统、产品生命周期管理、仓库管理、运输管理、企业数据总线、商务分析以及人力资源管理系统等。项目建成后，公司将拥有更为专业化的信息化系统）。
目前地方和国家的集成电路、军民融合方面的基金、地方国资委相关投资机构以及部分私募基金等对公司本次配套融资表现出了较浓厚的兴趣，意向认购额度已超过了发行额度，公司正在积极对接，但由于本次配套融资是询价发行及当前资金面仍较紧，最终认购情况以届时询价发行结果为准，发行仍存在一些不确定性风险。
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