调研问答全文
深南电路 (002916) 2018-08-27
一、活动内容
问答交流。
二、交流主要内容
Q1、5G通信产品在技术上相较4G有哪些特点？
技术上看，5G通信产品预计将更普遍地具备高频/高速大容量材料、MIMO天线技术、高密集组网等应用特征，从而对PCB特殊材料加工、整体精度把控、功能集成性等制造工艺都提出更高要求。
Q2、募投项目目前进展如何？老厂是否有产能提升空间？未来是否有新的扩产计划？
南通项目目前正在客户认证阶段，进展比较顺利，预计年底会释放少量的产能；无锡基板项目还在有序建设中。目前公司主要通过募投项目新增产能，已有的成熟厂房仍有部分优化空间，但总体产能利用率已达较高水平。未来公司一方面将积极调整产品结构，争取在现有产能基础上创造出更多产出；另一方面在识别风险的前提下，也会适时根据情况开展投资。
Q3、从业界经验看，基板业务新工厂爬坡存在一定难度，公司准备度如何？
开展一项新业务往往需要做多方面准备，包括管理能力、质量体系、技术能力、市场开发等，新进入者在前述方面通常会有一定缺失。过去近十年，公司依靠部分拳头产品，打造了开展基板业务的基础能力；开建新工厂对短期业绩和管理会存在一定影响，但公司整体准备度是相对充足的。
Q4、公司未来计划在产业间如何布局？
公司未来在产业布局上仍然以通信为核心，重点开拓工控医疗等领域，并逐步加大对汽车电子、存储等领域的投入。
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