调研问答全文
通富微电 (002156) 2018-08-30
一、公司基本情况
公司的主营业务为集成电路的封装与测试，通过向国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）发行股份购买资产以及日方股份转让交易完成后，公司的注册资本增加到1,153,704,572元。大股东南通华达微电子集团有限公司（简称“华达集团”）持股比例28.35%；大基金取代日方成为第二大股东，持股比例21.72%。公司由中日合资企业，变为国家资本重点投资和扶持的集成电路封测领军企业，为公司今后长远发展奠定了坚实的资本基础。
公司已成为AMD、Broadcom（博通）、MTK（联发科）、ST（意法半导体）、TI（德州仪器）、东芝、富士电机、华为、海思、展讯等境内外知名半导体企业的合格封测供应商。目前，全球前10大无晶圆厂IC设计公司,已经有5家成为公司的客户。
对于封测厂商而言，最主要的还是客户资源，这也是我们核心的竞争力和优势所在。因为封测厂商开拓客户虽然是一个较为漫长的过程，但是一旦认证完成后非常稳定，很少会再去更换封测厂家，所以目前的客户积累是公司经营这么多年以来的重大优势，公司也在不断的进步，跟着客户的要求不断地提升完善自身的实力，与大客户形成“良性互动”的关系。
二、2018年半年报情况
2018年上半年，公司整体实现营业收入34.78亿元，同比增长16.98%；实现营业利润1.02亿元，同比增长14.08%。其中，南通通富、合肥通富销售均过亿，同比增长分别达到419.33%、236.14%，南通通富上半年实现扭亏为盈，合肥通富亏损较去年同期明显减少。
上半年，因向产业基金发行股份购买资产，自2018年1月起，公司合并了通富超威苏州、通富超威槟城各85%的利润，再加上南通通富、合肥通富经营状况好转等因素的影响，2018年1-6月份公司归属于母公司股东的净利润1.01亿元，同比增加 18.12%。扣除非经常性损益的净利润增速达到86.39%。
从利润表看，上半年综合毛利率同比提升1.73个百分点。综合毛利率的提升主要来自以下两个方面：（1）南通通富、合肥通富两个新工厂通过客户考核开始放量生产，产能利用率提升，毛利率提升较大；（2）AMD正在推出的7nm产品已对英特尔构成正面冲击，其在高端市场有较大幅的增长，而通富超威苏州、通富超威槟城主要以承接AMD订单为主，AMD有约80%的订单在这两个工厂封测；所以，通富超威苏州、通富超威槟城上半年毛利率也有所提升。
从费用支出来看，管理费用和财务费用变化较大。管理费用的增加，主要系研发投入加大所致；财务费用减少，主要系人民币对美元贬值，汇率波动增加汇兑收益所致。
三、相关业务规划
1.提升与AMD的合作，由封装跟成品测试两个环节，向上游再延伸两个环节，有望增加Bumping和圆片测试环节的业务。
2.国产CPU产品有放量的趋势，目前国产CPU在国内主要的封测基地是通富超威苏州，今年的营收水平预计同比去年增长超过200%，明年发展速度有望更快。
3.由于中美贸易战尤其是中兴通讯事件后，自主可控的要求非常紧迫，目前国内集成电路设计领域和整机产品领域的大客户正积极与公司对接一些产品的转移。另外，我们的技术水平也毋庸置疑，有能力承接相关订单。
4.资金层面，公司已开始获得国开行政策性贷款的支持，拟与国开行全面合作。目前，厦门通富拟贷款规模13.4亿元，目标为利率低于基准利率的十年期长期贷款。接下来，南通通富、合肥通富也可能会有相应的国开行政策性贷款的对接。
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