调研问答全文
上海新阳 (300236) 2018-08-30
1. 请说明上海新昇大硅片项目的建设目标和计划，项目相比国内其它项目在短期内建成的原因？
答：上海新昇大硅片项目原计划投资建设月产 60 万片 300mm 硅片的生产线，第一期 15 万片/月，第二期 15 万片/月，第三期 30万片。上海新昇大硅片项目在建设初期的目标就是要使 300mm 硅片的良率提升达到规模生产的良率要求，上海新昇管理层积极从国外相关企业招募具有实际研发和生产经验的技术人员，通过各个工序逐步突破的方式来达成此目标，因此项目进度总体较为顺利。
2. 上海新昇大硅片项目建设及验证情况。
答：上海新昇大硅片目前产能为 6 万片/月，预计 2018 年底项目的月产能为 10 万片。大硅片正片已经通过上海华力微电子认证，2018 年上半年实现销售。目前上海新昇验证的主要客户有中芯国际（上海、北京、深圳、宁波）、上海华力微电子和武汉新芯等。
3. 上海新昇进一步盈利后公司是否有整合进入上市公司的计划？
答：公司是上海新昇的第二大股东，第一大股东是上海硅产业投资有限公司，其穿透后的主要股东为上海国盛（集团）有限公司和国家集成电路产业投资基金股份有限公司。目前，上海新昇大硅片项目是国家战略项目。
4. 请问 300mm 硅片的价格情况。
答：300mm 硅片的价格因产品类型不同而有所不同。通过行业信息了解到的数据，2018 年 300mm 硅片价格比 2017 年上涨了约 15%。
5. 公司主要产品价格是否有下降？
答：公司后封装化学品因为市场竞争激烈，产品售价略有下降。公司超纯化学品主要为进口替代，已经为下游客户大大降低了采购成本，目前销售价格稳定。
6. 光刻胶项目的团队情况及项目进展情况
答：公司 193nmArF 干法光刻胶研发的团队主要是以邓海教授为主的在光刻胶应用和研发领域有丰富经验的技术人员组成的专业技术团队，目前项目正处于实验室研发阶段。
7. 公司在 2018 年半年度报告风险中提及“2018 年 1-6 月公司计提商誉减值导致半年度业绩亏损 1,876.19 万元。2018 年1-9 月份因新设立的上海芯刻微材料技术有限责任公司193nm 光刻胶项目近期研发投入强度存在不确定性；上海新昇半导体科技有限公司供货和销售收入逐步上升，产品和生产技术研发进一步深入，下一报告期的经营业绩存在不确定性；公司 1-9 月经营业绩存在累计亏损的风险。”请就光刻胶项目研发投入强度存在不确定性进行具体说明。
答：公司 193nm 光刻胶项目总投入是比较明确的，但有两方面的因素会影响投资强度，一方面是项目团队人员的招募进度，另一方面是如光刻机等关键大额研发设备的采购进度会影响折旧发生时间进而影响研发投入强度，并可能会影响公司整体经营业绩。
8. 请问光刻胶项目是否得到过国家专项资助。
答：截止目前，公司开发光刻胶项目未获得国家科技 02 重大专项的支持。公司目前正积极努力争取相关政策支持。
9. 公司第二期员工持股计划参与人员中市场和技术研发核心员工比例。
答：公司核心员工占参与公司第二期员工持股计划非高管人员总人数的 80%以上。
10. 考普乐计提商誉减值是仅考虑 2018 年上半年的经营状况还是考虑了 2018 年全年的情况？2019 年是否还有继续商誉减值的风险？
答：公司 2013 年通过非公开发行股票的方式收购江苏考普乐新材料股份有限公司形成了商誉资产，公司必须每期对该资产进行商誉减值测试。根据 2018 年上半年考普乐盈利状况及后续经营状况的分析判断，决定对考普乐资产重组时形成的商誉计提减值准备 5,958.27 万元，占商誉总值的 44.50%。公司计提的商誉减值是严格按照商誉减值测试的方式计算的。公司经营管理层判断，我们计提的商誉减值准备是充分的。考普乐公司将通过加大新产品研发、市场开发力度和向下游喷涂产业延伸，使营业收入和业绩逐步增长，通过提升企业内部管理降低营运资金占用，以降低商誉继续减值的风险。
11. 请问公司晶圆级电子化学品的情况以及国内市场容量？
答：公司晶圆级化学品主要包含超纯硫酸铜电镀液、添加剂及功能性清洗液。超纯硫酸铜电镀液、添加剂及功能性清洗液国内市场容量在 20-25 亿元。目前超纯硫酸铜电镀液客户有中芯国际、无锡海力士、上海华力等。公司超纯电镀液产品可覆盖到 28nm 技术节点，是中芯国际的基准材料，用量已超 50%。清洗液在中芯国际等客户已有批量使用。
12. 请问公司的定位情况，为什么收购涂料公司？又为什么做划片刀项目？
答：公司的市场和产品定位有两个方面，一方面是功能性配方化学品，另一方面是填补国内半导体产业链空白。考普乐的氟碳涂料同公司化学品同属功能性配方化学品，且考普乐公司氟碳涂料应用领域广泛，不仅用于建筑领域，还广泛应于半导体及核电等领域，考普乐公司将致力于其他应用领域的推广。公司半导体业务中的营业收入占比最大的仍然为后封装用化学品。划片刀是半导体应用材料的一种，划片工序为后封装的第一个工序。公司基于表面处理化学材料及配套设备制造基础上已经形成了新一代划片刀制程技术与产品。
13. 新阳硅密设备研发情况。
答：新阳硅密公司目前自主研发的先进封装湿法工艺设备进展顺利。
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