调研问答全文
深南电路 (002916) 2018-11-30
交流主要内容
Q1、封装基板新工厂的建设周期通常为多长？
封装基板新厂建设周期通常在1-2年，其中包含从基础建设、设备入厂、设备调试到投产的时间。
Q2、目前5G的进展情况如何？
目前5G整体还在研发阶段，以研发板和样板为主，个别进入小批量阶段。
Q3、5G通信产品设计难度主要体现在哪些方面？
主要体现在5G通信产品具备的一些特征，如MIMO天线技术、高频/高速大容量材料应用、高密集组网等，从而对PCB中特殊材料加工、整体精度、功能集成性等制造工艺都提出更高要求。
Q4、中美贸易战加征关税对公司经营有何影响？
当前暂未对公司形成大的影响，但贸易战广度和深度仍存在不确定性，公司也在密切关注进展。
Q5、对高频高速供应商，是由客户指定还是公司自主选择？
两种情形都存在。大部分情况下，原材料由公司自主选择和采购，公司会基于自身多年对材料、产品性能的深刻了解来选择合适材料；部分情况下，一些客户设计时已选定材料型号，提交给公司的是成熟的方案，这种情况下通常由客户主导板材供应商选择。
Q6、微基站用PCB板跟宏基站相比有哪些不同，该领域公司是否有参与？
与宏基站相比，微基站的覆盖范围较小、体积小、建设成本低，能与宏基站互补，起到热点区域网络覆盖的补盲作用。根据5G网络密集部署规划，微基站会在5G时代迎来较大增量。公司有与微基站相关的生产。
Q7、公司2019年的资本开支如何规划？
目前来看，公司在2019年的资本支出主要有三个方向：一是无锡募投项目的工厂建设投入，部分需要在明年结算；二是现有工厂的技术改造项目；三是5G方面的投入。
Q8、5G即将来临，公司产能是否能跟上？
5G目前整体还在研发阶段，而公司更早便已开始相关准备，与5G相关的技术改造项目持续在进行。从产能上看，4G与5G生产线部分可实现共用，除部分工序主要由于产品尺寸变化等原因无法应用，需另外购买匹配5G产品的设备外，其它工序基本可通过技术改造实现5G产品生产。此外，南通工厂投产也为公司PCB产能带来新的增量。
Q9、南通工厂目前产品主要应用的下游领域是？
目前南通工厂主要面向通信、汽车电子领域的客户。
Q10、公司对于三项业务未来是如何布局？
在未来可预见的范围内，PCB业务仍会是公司营收的主要来源。PCBA和封装基板目前对公司而言仍是成长型业务，公司未来也会积极发挥已有优势，促进三项业务协同作用的形成。
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