调研问答全文
晶盛机电 (300316) 2018-12-13
1、公司基本情况介绍。
2、公司未完成合同情况？
答：截止2018年9月30日，公司未完成合同总计28.70亿元，其中全部发货的合同金额为5.13亿元，部分发货合同金额19.88亿元，尚未交货的合同金额3.69亿元。其中，未完成半导体设备合同1.71亿元。（ 以上合同金额均含增值税）
3、公司三季度以来的重大订单情况？
答：单项金额重大的合同（超过去年经审计营业收入的20%）公司会通过临时公告形式单独披露，其他合同公司不单独公告，四季度签订金额超过20%的合同有中环领先的半导体单晶炉及一体机、截断机合同，合计金额40,285.10万元。其他重大合同及进展情况详见公司披露的定期报告。
4、公司2018年度业绩预测？
答：根据已经披露的三季报，鉴于今年验收的光伏设备较上年同期保持增长等，预计公司2018年度净利润同比增长幅度为45%-75%，归属于上市公司股东的净利润为56,063.16万元—67,662.43万元（未经会计师事务所预审计），具体以公司发布的2018年年度报告为准。
5、公司如何看待今年半导体订单的增长及外部发展情况？
答：半导体产业是国家的战略性产业。近年来政策大力支持，及市场需求强劲增长为半导体产业提供了良好的发展机遇，关键材料和设备国产化不断进步。公司布局半导体设备十余年，通过承接国家02重大科技专项课题实现了单晶炉的技术突破并成功产业化运作，取得国内领先地位，产品覆盖国内主要硅片大厂。近年通过持续研发投入，新产品应市场需求加速推出，已经在半导体硅晶体长晶、晶体截断、滚圆、硅片研磨、抛光等硅片制造环节开发了一系列成熟设备，并在国内知名客户中得到应用，取得了较好的市场口碑和经济效益。在持续提升设备技术，开发新产品的同时，也逐步向半导体耗材、辅材布局，如半导体石英坩埚、抛光液等，取得了积极进展。
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