调研问答全文
兴森科技 (002436) 2018-12-24
一、公司主营业务情况介绍
经过这几年的发展，公司已形成三大主营业务即PCB业务、军品业务和半导体业务。公司为客户提供的是定制化的服务。产线主要包括：中低端样板产线、中高端样板产线、中低端小批量板产线、中高端小批量产线、刚挠板产线，军品产线，SMT表面贴装产线以及IC载板产线、半体测试板产线。子公司宜兴硅谷公司自今年6月单月实现盈亏平衡，下半年经营保持了稳定，2018年经营情况有待最终审计结果。
二、IC封装基板产线情况
IC封装基板全球约为60～80亿美元的市场空间。公司自2012年9月启动筹建，2013年4月试生产至现在已历经5年，该业务步入正面向上阶段。目前IC封装基板产线订单导入顺利，产能利用率有所提升，呈现良好的销售形势；良率稳定，保持在93%以上，还有进一步提升空间。客户认证方面已持续获得国际知名客户的认证。
三、半导体测试板业务情况
半导体测试板业务，公司通过收购美国Harbor公司，进入该领域。产品应用于从晶圆测试到封装前后测试的各流程中，类型包括接口板、探针卡和老化板，公司目前的半导体测试板产品主要为接口板。子公司上海泽丰为客户提供半导体测试综合解决方案，同时将Harbor公司、公司本部三方相互协同，为客户提供一站式服务。美国Harbor截止2018年第三季度2596.79万元的商誉已全部计提完毕，公司也对其进行从采购到经营以及管理上的调整，促使其提高运营效益。
四、子公司湖南源科创新经营情况
子公司湖南源科创新主营业务为军用固态硬盘。该公司运营效力得到提升，加大了对固态存储在国产自主可控核心技术方面的研发投入，聚焦产品线，突出安全、可靠的品牌优势，进一步拓展武器装备定制化市场，在做好现有业务的基础上积极开发新客户，获取新订单初见成效，上半年已摆脱亏损实现盈利132.92万元。目前经营稳定，订单情况良好。
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