调研问答全文
兴森科技 (002436) 2019-01-04
一、近几年公司整体经营情况介绍
近几年公司整体经营状况利润没能随着收入规模的增长而保持同步增长。但公司一直沿着既定的发展战略向前迈进，在自己能掌控的领域，围绕主营业务发展，实现业务转型升级目标。同时研发投入的力度也持续加大，商誉减值方面已不存在大的风险。公司已形成三大主营业务即PCB业务、军品业务和半导体业务。公司为客户提供的是定制化的服务。
二、军品业务情况介绍
公司军品业务包括PCB样板快件和军用固态硬盘。
公司建成了高水平的独立军用PCB制造工厂，结合公司PCB设计领域的实力，已为航天、航空等数百家军工单位提供产品设计研发及装备制造的一站式服务。
子公司湖南源科创新主营业务为军用固态硬盘。该公司运营效力得到提升，加大了对固态存储在国产自主可控核心技术方面的研发投入，聚焦产品线，突出安全、可靠的品牌优势，进一步拓展武器装备定制化市场，在做好现有业务的基础上积极开发新客户，获取新订单初见成效，上半年已摆脱亏损实现盈利132.92万元。目前经营稳定，订单情况良好。
三、PCB业务情况介绍
PCB业务是公司利润贡献的核心来源。国内共有三处生产基地：其中子公司广州科技PCB业务稳定；广州兴森电子公司不对外接订单，为公司及广州科技公司提供加工服务，为中低端样板产线；宜兴工厂产品定位为中高端小批量板，未来是公司PCB业务销售收入增长的重要来源，整体进展未达预期，其多品种、小批量、快速交货的运营效益还没有显示出来。宜兴工厂产能释放爬坡过程中，出现波动，自今年6月单月实现盈亏平衡，今年下半年趋向稳定，经营情况向好，核心关键还是运营过程中保持稳定，成本控制到位。2018年经营情况有待最终审计结果。
四、半导体业务情况
公司的半导体业务包括IC封装基板和半导体测试板。
1、IC封装基板全球约为60～80亿美元的市场空间。产品应用领域广泛主要包括手机、电脑存储器，平板、电视盒子、监控主控制器，指纹辨识，微机电系统等领域。产能设计为达产后10000平方米/月，子公司广州科技IC封装基板产线二期工程投产后，产能将由原来的10000平方米/月扩充至18000平方米/月。IC封装基板进入门槛高，制程工艺难，认证时间长；同时是量产概念，公司目前产能有限，规模效应还没有显现出来。客户群主要是芯片设计公司和封测厂，国内客户居多，也有部分韩国和台湾客户。目前IC封装基板产线该业务步入正面向上阶段订单导入顺利，产能利用率有所提升，呈现良好的销售形势；良率稳定，保持在93%以上，还有进一步提升空间。客户认证方面已持续获得国际知名客户的认证。
2、半导体测试板业务：公司通过收购美国Harbor公司，进入该领域，在全球半导体测试板整体解决方案领域具有优势地位，主要客户均为一流半导体公司。半导体测试板业务全球约有200亿人民币的需求，技术门坎高，层数多，但制造核心仍是PCB工艺，局部会用到IC载板工艺；对客户提供的是完全定制化的服务，对应的产品价格和毛利率水平都较高。产品应用于从晶圆测试到封装前后测试的各流程中，类型包括接口板、探针卡和老化板，公司目前的半导体测试板产品主要为接口板。子公司上海泽丰为客户提供半导体测试综合解决方案，同时将Harbor公司、公司本部三方相互协同，为客户提供一站式服务。
美国Harbor截止2018年第三季度2596.79万元的商誉已全部计提完毕，公司也对其进行从采购到经营以及管理上的调整，促使其提高运营效益。
五、员工激励情况
如何激励和留住核心骨干员工，是企业可持续发展过程中必然要面临的问题。公司会结合实际经营情况，采取多种激励措施相结合的方式，股权激励将会是其中的激励方式之一。
六、控股子公司FINELINE公司情况介绍
Fineline是一家以色列贸易公司，主要以PCB贸易为主，其主要市场在欧洲，是欧洲最大的PCB中间贸易商之一，该公司拥有优秀的管理团队和供应链管理能力，公司收购其主要是从市场渠道资源整合方面考虑，在收购前公司就与其有多年的合作历史，目前公司持股比例已达75%。
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