调研问答全文
高德红外 (002414) 2019-01-08
一、互动交流：
1、公司未来的研发投入会持续增加吗？
公司从成立到现在始终坚持自主创新，踏踏实实做主业，凭借多年的研发投入，构建了一条从上游红外核心器件到最终完整的导弹武器系统总体的全产业链。公司未来会继续保持研发投入，不断提升公司高科技军事装备制造水平，为国家提供更多的高科技武器装备。
2、汉丹机电目前的经营情况如何 ？
得益于汉丹机电在非致命性弹药及信息化弹药领域的深耕，以及军改对民营企业强军市场区别性竞争的良好趋势，我公司也对其给予资金、技术等方面的支持，汉丹机电逐年来业绩表现良好，在生产能力上甚至出现了供不应求的状态，为了进一步提升汉丹机电生产建设能力，汉丹机电对原火工区进行了扩容、扩产，搬迁改造等工作，目前汉丹机电新火工区建设进展顺利，将尽快完成火工区基础建设及生产线装配，以最快速度投入使用。
3、公司未来主要侧重于军品市场还是民品市场？
公司始终坚持军民并进的道路,紧跟国家军民融合发展步伐及战略部署，专注于主营业务的发展，在保证现有军品型号任务稳步增长的前提下，借着核心器件全面产业化的机会大力发展新兴民用领域。
4、在军民融合的背景下公司与国有军工集团有合作的意愿吗？
公司作为民营企业参与军民融合的标杆企业，始终坚持以“军民并进发展”为战略目标，公司希望能与国有企业、国有军工集团开展技术方面、资本层面的深层次合作，为国防建设作出更多的贡献。
5、公司产品可以应用在哪些民品领域？
公司的产品广泛应用于电力、工业检测、安防监控、检验检疫、个人视觉、消防救援、智慧家居、警用执法、智能驾驶、环保等民品领域。在新兴民用领域，随着晶圆级封装实现批量生产，公司希望凭借“芯”平台发布带来的低成本优势，与其他合作伙伴共同推动红外技术在各行业的应用和普及。
6、晶圆级封装量产后，公司在民用领域的规划思路？
红外热成像技术目前主要的应用还是在军工、政府以及工业等方面，红外探测器芯片的高成本属性使得此技术无法在更多的民用和商用领域普及。在这种背景下，公司一方面提出了平台化战略目标，将以开放的战略思维，基于高德现有的技术平台，构建一个全新的红外生态圈，让生态圈内企业优势互补、资源共享，使得更多的企业能够快速进入红外行业。另一方面晶圆级封装量产可以大幅提高封装效率，降低核心器件体积，能有效地降低成本，对整个红外产业的发展有着推进作用，为后面民品市场的爆发提供了条件。
注：本次机构调研未发生未公开重大信息泄密情况。
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