调研问答全文
高斯贝尔 (002848) 2019-01-18
调研的主要问题及公司回复
问题一： 介绍公司覆铜板项目未来的发展战略及前景。
答：公司的高频微波覆铜板可广泛应用于GHz以上无线通信、微波组件、卫星广播&通信、军事雷达等高频通信领域。随着通信、计算机、家用电器、汽车电子等不断向高频高速发展，高频覆铜板在计算机和民用微波产品中的用途必定会越来越广、越来越大。
公司覆铜板项目具有自己的原创技术，通过项目实施建立生产基地，公司在数字电视传输设备、卫星高频接收设备制造中每年使用高频覆铜板数量较多。为实现替代进口打破国外技术壁垒，加快缩短与国外的差距。一方面满足公司的自身需求，另一方面向国内外销售，抢占国内外市场。
目前国内企业的高频微波覆铜板产业仍处于起步研究阶段或小批量供货，且产品在性能、稳定性、一致性等方面与国外同类产品还有一定差距，客户对于国内的产品还保持观望状态，公司的优势在于可以根据客户需求进行量身定制，未来国产高频微波覆铜板产业市场前景乐观，假以时日，公司有望获得更大的发展，取得更好的业绩。
问题二：公司高频覆铜板是从什么时间开始研发？当时研究高频板的初衷是什么？
答：从2005年开始，功田电子着手研制高频微波覆铜板，在2014年成功实现研发试产，同时逐渐导入本公司高频头的生产应用上，取代进口物料。
当时研究高频板的初衷为不受供货限制，降低产品成本，提高公司经营的灵活性。
问题三：公司高频微波覆铜板产线是否已经实现量产？产能多少？
答：公司高频微波覆铜板材料已经获得行业部分客户认证和应用。目前覆铜板产线目前已进入批量生产阶段，并对外批量出货。可以实现年产能约100至150万平方米。
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