调研问答全文
兴森科技 (002436) 2019-01-18
一、公司整体业务介绍
答：从公司业务看大的方向是PCB研发、设计、制造，细分领域为PCB样板、小批量板并向高端制造IC封装基板延伸。形成三大业务模块：PCB业务、军品业务和半导体业务。这几年公司的研发投入持续不断，消耗利润，主业处于平稳发展状态，走技术升级的道路。
1、PCB业务是公司利润贡献的核心来源。国内共有三处生产基地：本部即广州科学城生产基地以PCB：样板、快件为主，部分小批量为辅，运营整体表现平稳；广州兴森电子为中低端样板产线，主要为公司提供加工服务；宜兴生产基地为中高端中小批量板，设计产能为月产5万平方米，环保投入是按月产5万平方米的产能一次性配置到位。宜兴工厂产能释放爬坡过程中，出现波动，2018年上半年亏损，但自2018年6月单月实现盈亏平衡，2018年下半年趋向稳定，经营情况向好，核心关键还是运营过程中保持稳定，成本控制到位。2018年经营情况有待最终审计结果。
2、军品业务情况介绍
公司军品业务包括PCB样板快件和子公司湖南源科军用固态硬盘。其中湖南源科固态硬盘业务，2017年因客观原因，业务停滞，销售收入下滑明细，出现亏损，2018年随着不利因素的逐步消除，上半年已实现盈利，大的方向看，自主可控要求是显而易见的，未来会有新装和改装的要求。军用PCB样板、快件业务：公司建成了高水平的独立军用PCB制造工厂，结合公司PCB设计领域的实力，已为航天、航空等数百家军工单位提供产品设计研发及装备制造的一站式服务。
3、半导体业务情况
公司的半导体业务包括IC封装基板和半导体测试板。
IC封装基板产线设在广州科学城生产基地，从2012年9月开始启动，2013年4月试生产，客户验证时间较长，前几年亏损较大，2018年订单导入顺利，产能利用率有所提升。下游行业主要在存储方面，客户群为封装厂和设计芯片公司。已有扩产计划，后续会根据进度情况，再作进一步的规划。公司在研发投入，人才的引进方面，走自己的发展道路，中间花了五年的时间，从行业看属于正常，工艺、团队的培训需要三到五年的时间。
半导体测试板业务：美国Harbor公司，在全球半导体测试板整体解决方案领域具有优势地位，主要客户均为一流半导体公司，产品应用于从晶圆测试到封装前后测试的各流程中，类型包括接口板、探针卡和老化板，公司目前的半导体测试板产品主要为接口板。美国Harbor公司人工、制造成本较高，收购过程中形成的商誉已在2018年度全部减值计提，已不存在风险，公司也对其进行从采购到经营以及管理上的调整，促使其提高运营效益。行业做的较好的为台湾中华精测。
子公司上海泽丰：响应客户需求，为客户提供整体方案设计服务，对设计人员的设计能力要求较高，没有制造。
二、规模效率如何提升
由于公司的业务模式，使得下游行业和收入构成呈现较为分散的特点，导致管控难度要比同行业批量企业要大一些；期间费用结构也会有所不同，当然公司自身管理能力也需要在运营过程中不断的完善和提升。公司会通过持续保持快速交付能力、较好的品质保证两个核心竞争力，来推动规模效益的实现。
三、5G情况介绍
答：5G目前整体情况仍处于研发阶段，尚未进入商用。公司已积极参与其中，配合客户开展相关研发工作。
四、下游行业情况
答：公司销售分海外销售和国内销售两块，国内销售其中近50%主要为通信设备领域，其次为工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用（PC外设及安防、IC及板卡等）、航空航天、国防军工等。
五、员工激励情况
答：公司在2010年上市当年实施了股权激励，由于经营业绩未能达到考核目标未满足权益工具可行权条件而最终全部失效，没能达到公司预定的激励目标。如何激励和留住核心骨干员工，是企业可持续发展过程中必然要面临的问题。公司会结合实际经营情况，采取多种激励措施相结合的方式，股权激励将会是其中的激励方式之一。
六、英国公司EXCEPTION公司情况介绍
答：欧洲是公司海外销售收入的重要市场，收购该公司后，实现本土化服务，进一步辐射周边国家。该公司近两年经营状况虽有所改善，但未达到公司预期，主要是受运营成本偏高的因素影响，公司已派驻总经理直接管理，亏损幅度可控，经营状况已向好。对管理人员的主要考核方向为交期、良率、单耗以及盈利能力。
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