调研问答全文
金信诺 (300252) 2019-01-28
公司董秘简单介绍了公司的情况，随后公司与投资者进行了互动沟通。主要内容如下：
1、问：可否对公司未来在4G、5G领域新老产品的规划、方向做一个系统梳理。
答：无论在4G还是5G领域，射频部分原器件的供应都是公司未来的核心产品方向之一。在此基础上，我们希望能通过持续的努力获取客户更多的产品供应份额，并成为四大设备商在不同专业的光产品领域的主力供应商。
一方面，目前公司和部分大客户已经开始对一些新产品进行联合研发，未来公司希望通过和四大设备商继续做好产品的联合研发设计，从而能在高速连接器、高速线束、定制化光模块等更多的共同研发领域做出更多突破。另一方面，公司也希望能通过不断的研发跟进，成为部分设备商在5G的PCB板产品领域主力供应商。
现在正是5G发展的浪潮，原先4G时代的部分线缆和连接器在5G时代很大可能将会被更高速的连接器和多层PCB替代，公司将努力把握时机，在这个通信变革进程中紧紧围绕客户需求做好产品的跟随和配合，以争取在继续持有几大客户现有供应份额基础上，实现更高供应份额的突破、更多新产品供应的突破，进一步公司的战略发展。
2、问：请介绍下公司产品研发未来的突破方向和战略规划。
答：研发方面，公司将继续保持高比例的研发费用投入。未来几年将重点发展5G与智联网领域及军民融合方向，5G在公司的未来战略规划中仍然处于公司的主业核心位置。具体来说，未来公司主要希望围绕5G相关的系列产品来进行进一步的研发、突破，如5G相关的PCB板、高速连接器、光模块等。同时，紧密跟随客户实际需求和发展方向，紧密跟随最新的技术趋势，努力实现公司产品在细分领域的技术领先、行业领先。
3、问：可否介绍下公司在毫米波技术领域目前的研发状况、产品情况。
答：毫米波有多领域/多形态，目前公司拥有毫米波连接器、毫米波转接器及毫米波组件，主要用于相控阵雷达、电子战系统、毫米波系统、测试领域等。
除此之外，公司子公司江苏万邦微电子有限公司自成立以来一直致力于有源相控阵雷达用核心国产化芯片的研制开发，其产品主要应用领域有：有源相控阵雷达电源管理芯片、有源相控阵雷达波束控制芯片、有源相控阵雷达阵面TR组件控制芯片、5G基站射频前端、卫星通讯设备射频前端、星载抗辐照波束控制芯片、星载抗辐照电源管理芯片。
4、公司通信射频印制板（PCB线路板）除了华为还有其他大客户吗？未来在PCB领域有什么计划和目标。
答：除了华为，我们在该领域的大客户还有美国康普公司。公司的子公司常州安泰诺特种印制板有限公司主营射频天线板，专注于该细分领域，其原先是一家有十多年历史的中美合资企业，原先的客户主要集中在北美，多为高端客户，其产品在欧美市场声誉很好。但其产能受限于环保问题等多方面原因，我们在对其进行投资收购后，做了两方面努力。一方面是在信丰设立了PCB制造基地，通过进行产能复制来扩建PCB产能；另一方面，我们引入了先进的管理和技术团队。公司希望未来在PCB领域可以有一个比较全面的产品线，通过PCB扩产计划来拓展我们在华为、康普等大客户处的供应资质份额。并继续配合大客户在5G天线领域的相关应用，进行相应的产能布局。
5、问：请问公司占有信丰PCB制造基地目前项目进展如何？
答：信丰PCB制造基地分为三期建设，预计将保持在一年投一期的资本投入速度，目前该基地第一期建设刚刚完成。
接待过程中，公司接待人员与投资者进行了充分的交流与沟通，严格按照有关制度规定，没有出现未公开重大信息泄露等情况，同时已按深圳证券交易所的要求签署调研《承诺书》。
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