调研问答全文
金信诺 (300252) 2019-03-19
公司董秘简单介绍了公司的情况，随后公司与投资者进行了互动沟通。主要内容如下：
1、问：请介绍下公司在5G领域有哪些产品。
答：公司紧跟5G技术发展趋势，除原有的射频线缆、光纤光缆产品外，在5G领域的主要产品有板对板连接器、射频多层PCB板、25G、100G工业级光模块，并且提供5G波速控制芯片和开关驱动电路。5G天线多层PCB板已与主流通信设备厂商展开合作，25G、100G光模块也已进入量产阶段。
公司将持续专注客户需求和产品研发，紧密跟随客户实际需求和发展方向，紧密跟随最新的技术趋势，努力实现公司产品在4G、5G细分领域的技术领先、行业领先。
2、问：未来公司会做出哪些产品规划来提升产品的毛利率水平。
答：公司将从以下三方面来提升产品的毛利率水平：
一方面，公司的传统产品工艺成熟、技术领先，其中射频线缆在4G领域无论是技术还是市场占有率都处于行业领先地位，通过产品设计的进步，在成本控制上具有一定的可控空间；
另一方面，目前公司和部分大客户已经开始对一些新产品进行联合研发，未来公司希望通过和四大设备商继续做好产品的联合研发设计，通过研发更多切合客户需求的定制化产品，从而能在高速连接器、高速线束、定制化光模块等更多的共同研发领域做出更多突破；
最后，公司2018年新引入的管理团队也将为公司带来一定的海外客户资源，推动公司客户结构更加多元化，从而可以在公司产品毛利率的提升上产生一定的积极作用。
3、请介绍下公司通信射频印制板（PCB线路板）目前的生产情况。
答：公司目前除了在常州的子公司常州安泰诺特种印制板有限公司主营、生产PCB板之外，在信丰也设立了PCB制造基地，通过进行产能复制来扩建PCB产能，希望通过PCB扩产计划来拓展我们在大客户处的供应资质份额。并继续配合大客户在5G天线领域的相关应用，进行相应的产能布局。
信丰PCB制造基地计划分为三期建设，预计将保持在一年投一期的资本投入速度，目前该基地第一期已于2018年12月投产。
接待过程中，公司接待人员与投资者进行了充分的交流与沟通，严格按照有关制度规定，没有出现未公开重大信息泄露等情况，同时已按深圳证券交易所的要求签署调研《承诺书》。
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