调研问答全文
联得装备 (300545) 2019-03-28
Q1：公司目前的产能利用率如何？
A1：公司目前产能利用率处于较高水平，主要通过新增租赁厂房及宿舍楼缓解公司产能压力。出于控制公司长期生产成本及匹配公司生产能力与市场的考虑，公司计划建设龙华总部基地及东莞生产基地。目前两处基地尚处于建设当中，东莞生产基地预计2020年5月份完成一期建设，预计释放产能20亿元。
Q2：请问公司主要产品的销售情况如何？
A2：公司近些年来持续完善公司产品体系，完善邦定、贴合设备种类，同时积极研发AOI检测设备、半导体封装设备，也在与客户的合作开发中研发其他自动化设备。邦定、贴合设备一直是公司的主打设备，2018年公司邦定设备、贴合设备销售额占80%-90%，销售收入来源占比较大的客户有富士康、京东方、TPK、天马等国内知名企业。
Q3：公司固定资产所占比重较小，公司是否采取外包的方式生产设备？
A3：公司内部设精加工部门，主要负责产品所需零部件的加工生产，部分零部件会采取外协加工方式生产。精加工部门生产的零部件所需设备为通用设备，技术含量较低，容易取得，无需公司过大投入。后续设备组装、调试等生产工序，则由公司内部技术人员实现。2018年度公司订单量实现增长，相应地，公司持续扩大技术人员储备，2018年公司研发及技术人员398人，较2017年度增长14.70%。
Q4：公司应收账款大幅增长，请问是什么原因？
A4：2018年，公司订单实现较大的增长，结合公司设备验收周期长的特点，会出现应收账款出现大幅增长的情形，这属于正常现象。同时，公司90%以上的应收账款账龄为一年以内，且对手方都是在业内知名企业，如京东方、富士康等企业，均具有较高的信用水平，形成坏账的可能性很小。
Q5：目前公司如何看待国内产业形势？
A5：目前大尺寸、OLED是行业趋势，尤其是下游客户OLED布局速度加快，行业内各企业都能直观感受到。目前面板厂商生产OLED屏所需设备早先均由国外厂商提供，现因韩国方面加强相关技术保护力度，设备出口受到限制，我国设备厂商在OLED领域得到很好的发展契机。目前，国内设备生产企业仍处于提供样机验证阶段。
Q6：公司一季度业绩情况与已经披露的业绩预告基本相符吗？
A6：公司第一季度业绩预告为财务部初步估算结果，未经会计师事务所审计。公司的第一季度业绩情况还是以实际披露的定期报告为准。市场上对我们的期待值很高，我们也会努力提升自己的综合竞争实力，保持公司不断增长的趋势，通过更多的技术突破实现公司新的利润增长点。
Q7：公司最近在慕尼黑上海电子展展出半导体设备，有无新的进展？
A7：日前公司的半导体封装设备等新产品在慕尼黑上海电子展展出，是公司宣布将正式切入半导体领域的信号。本次展出将提升公司在行业竞争中的知名度，为更多的合作机会提供通畅的交流平台，同时由于新产品本身在行业应用中十分广泛，后期已有意向的商务洽谈也会陆续开展，公司将积极开展业务，开拓相关市场，促成订单的实现。
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