调研问答全文
深南电路 (002916) 2019-04-26
环节：问答交流
交流主要内容：
Q1、公司2019年一季度毛利率环比变化的情况？
由于一季度存在春节放假停工，以及在放假期间进行集中的智能化改造，一季度毛利率比起2018年四季度略有下降。如果排除前述因素，毛利率没有明显的变化。
Q2、公司如何看待未来毛利率变动的趋势？
毛利率是收入与成本综合作用的结果，与客户订单情况也息息相关。公司会通过产品结构优化、专业化产线调整、智能化工厂普及等举措持续挖掘内部成本改善空间，提高工厂运营效率，力争提升毛利率水平。
Q3、2019年以来公司营收中5G占比同比有何变化？
总体而言，2018年5G贡献收入非常少，一季度以来5G用PCB进入小批量阶段，少部分已进入批量阶段，收入占比有所提升。
Q4、公司服务器领域的收入情况如何？
公司目前在该领域收入占比还相对较小，但服务器发展前景广阔，未来会是公司重点发展的领域之一。
Q5、公司目前在消费电子领域的布局情况如何？
公司PCB业务产品主要应用在通信、工控医疗、汽车电子等下游领域，较少涉及消费电子领域（含智能手机）；目前公司与消费电子领域相关的主要为封装基板业务，如基板拳头产品MEMS-MIC产品广泛应用于部分品牌智能手机中。
Q6、公司南通一期工厂目前爬坡情况和营收贡献情况如何？
公司南通一期PCB工厂产能爬坡进度顺利，截至2019年3月31日产能利用率已经达到90%以上。2019年一季度南通一期工厂贡献营业收入约2.2亿。
Q7、请简要介绍公司南通二期项目的情况。
公司南通二期项目（即“数通用高速高密度多层印制电路板投资项目（二期）”）是公司拟公开发行可转换债券募集资金投资建设的项目，由公司全资子公司南通深南电路有限公司实施，总投资为12.45亿元，其中拟以募集资金投入10.64亿元。该项目拟在南通深南原有土地上新建专业化智能工厂，对产品的生产工艺、生产流程进行优化，并提升产品工程设计水平以达到更高的材料利用率，主要产品为5G通信产品、服务器用高速高密度多层印制电路板。
Q8、请简要介绍公司无锡募投项目的建设情况。
公司无锡基板募投项目建设仍在推进，预计将于今年年中投入生产，产能爬坡和客户认证还需要一定周期。目前已有部分客户在龙岗基板工厂进行小批量试生产，这部分客户未来在基板新工厂的认证周期会相对较短；部分客户还在样品和商务阶段。
Q9、公司海外客户的增长情况如何？
目前公司仍在持续进行海外市场的开拓。当前而言，与海外客户合作金额的增长主要还是来源于4G的持续建设。
Q10、公司三项业务未来会有怎样的发展战略？
在未来可见的时间内，PCB业务仍会是公司的主要收入来源，PCBA和封装基板业务作为两项成长型业务，也会持续长效发展。公司将继续坚持“3-In-One”战略，即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的PCBA业务。
Q11、环保监管趋严，公司是否有大规模环保投入规划？
公司一直高度重视环境保护工作，多年持续进行环保投入，各制造基地环境评价手续齐备，环保措施均达到要求。南通数通二期工程建设会参照以往投入比例进行环保设施投建，其它主要为日常性环保开支。
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