调研问答全文
兴森科技 (002436) 2019-05-21
一、公司基本情况介绍
答：从大的方向看，公司的业务依旧是围绕PCB行业开展，业务布局明确，赛道的选择主要从自身的业务模式考虑。近几年布局了半导体业务，2012年9月投资IC封装基板产线，2015年收购美国半导体测试板业务。通过这几年的发展，形成了三大主营业务即PCB业务、军品业务和半导体业务。其中PCB业务，国内生产基地为广州和宜兴，宜兴生产基地为中高端中小批量产线；军品业务，毛利率较好，特点是账期会相对长一些，但不会发生坏账风险；半导体业务包括IC封装基板和半导体测试板，IC封装基板产线，打造了6年，2018年9月通过三星认证。客户国内居多，也有部分韩国和台湾客户，目前的问题不是订单问题，而是公司产能还较小，IC封装基板是量产概念；半导体测试板业务，公司是通过收购切入该领域，包括美国Harbor和子公司上海泽丰，两者区别在于，上海泽丰公司轻资产，为客户提供半导体测试综合解决方案，2015年成立，盈利能力较好，客户优质，未来预计可以保持平稳增长；美国Harbor公司有生产和销售，从技术、产品看，布局领先于国内同行，但其自身运营模式的缘故，人工和制造成本较高，盈利受阻。
二、经营业绩情况介绍
答：2018年，公司在全力聚焦主业发展的同时，全面实施降本增效，强力推进子公司经营改善，其中子公司湖南源科由2017年亏损2,143.93万元到2018年实现全面扭亏微幅盈利49.59万元；英国子公司Exception较去年相比进一步减亏1,003.89万元，减幅67.97%；美国HARBOR，公司对并购过程中形成的2,596.79万元商誉在2018年半年度全部进行了减值计提，子公司上海泽丰净利润较去年同期增加1,059.47万元,IC封装基板业务的产能利用率和良率逐步提升，实现减亏；另一方面成本管控初见成效，费用率有所下降，较去年同期下降0.85个百分点。2019年第一季度，子公司经营好转，较去年同期相比实现扭亏为盈；IC封装基板业务销售收入同比增长明显，盈利能力改善。
三、5G进度对公司的影响
答：5G对宏基站、微基站的建设需求相对4G预计会是数倍的增长，对PCB行业的影响，就公司PCB样板、快件和小批量板的业务模式与同行业量产企业相比，利好逻辑不一样，基站大规模的建设，空间大，但建设进度并没有预期的快，预计会是个中长期的过程，从收入增长来看，爆发性没有量产企业明显，但增长稳定。
四、中美贸易摩擦对公司的影响
答：2018年度海外销售收入19.49亿元，占公司总营业收入的比重为56.10%。收入构成包含境外子公司英国Exception、Fineline公司（客户主要在欧洲地区）、美国Harbor公司以及兴森香港公司；其中美国Harbor公司基本为本土企业提供服务，全资子公司兴森香港为公司通过其与海外客户合作，此部分的海外业务出口到美国的业务量很小，占公司销售收入不足1%，客户主要在欧洲、俄罗斯、亚洲等区域；原材料方面，公司生产经营所使用的主要原材料包括覆铜板、半固化片、干膜、银盐片、阳极铜及铜箔等，主要为国内供应商，部分进口原材料从台湾或日本采购。因此对公司的影响不大。
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