调研问答全文
深南电路 (002916) 2019-05-31
环节：
（1）展厅参观
（2）问答交流 交流主要内容：
Q1、请简要介绍公司目前各生产基地业务分布情况。
公司目前在华南、华东均布局了生产基地，其中华南主要集中在深圳龙岗生产基地，目前拥有PCB、封装基板、PCBA三项业务。华东分布了江苏无锡、江苏南通两个生产基地，其中江苏无锡生产基地已有PCB、PCBA两项业务，封装基板募投项目正在建设中，预计于今年年中投产；江苏南通生产基地目前主要为PCB业务，南通二期数通PCB工厂已经投建。
Q2、通信PCB这块公司主要做的是通信设备端还是手机端？
各家对行业的划分可能有所差异。公司划分的通信PCB领域主要是指通信设备等企业级应用领域，包含无线基站、承载网、核心网等。目前公司PCB业务较少涉及智能手机等消费电子领域。
Q3、公司所在的通信PCB领域主要存在哪些壁垒，公司有哪些相对优势？
首先是技术壁垒。通信领域PCB产品平均难度较高，产品技术从研发到实际应用在企业内部通常存在较长的演进过程，新厂商进入和积累技术需要一定时间。 随着5G时代临近，产品的复杂程度和集成化水平预计将进一步提升，PCB产品运用特殊材料的比例也会增加，因此会对生产厂商的技术成熟度和融合能力提出更高要求。公司进入通信领域时间较早，长期以来实施高研发投入，具备较深厚的技术积累。 其次是客户壁垒。下游客户尤其大型客户，对供应商通常有非常严格的资质认证制度，认证需要比较长的周期；为保证质量稳定可控，客户也倾向选择与已通过认证的PCB厂商保持长期规模化合作，新厂商进入存在一些障碍。公司拥有优质客户资源，与主要通信客户已有多年合作，能够深入了解客户产品需求、嵌入客户研发端，客户严格的认证制度也反哺公司内部管理水平提升。
Q4、5G基站用PCB产品技术难度体现在哪些方面？
从目前方案来看，5G产品具备如MIMO天线技术、高频/高速大容量材料应用、高密集组网等特点，从而对PCB中特殊材料加工、整体精度、功能集成性等制造工艺都提出更高要求。
Q5、4G与5G的产能是否可以共用？
4G产线除部分工序由于产品尺寸变化无法应用，需另外购买匹配5G产品的设备外，其它工序基本可通过技术改造实现5G生产。
Q6、除原有产线改造外，公司是否还有其他方式接纳5G产能需求？
一方面，公司内部仍在持续进行产品结构调整、专业化产线改造，不断提升存量产能的生产效率和产出能力。
另一方面，公司也在有计划地投建新产能，南通二期项目(即“数通用高速高密度多层印制电路板投资项目(二期)”)是公司拟公开发行可转换债券募集资金投资建设的项目，由公司全资子公司南通深南电路有限公司实施，总投资为12.45亿元，其中拟以募集资金投入10.64亿元。该项目拟在南通深南原有土地上新建工厂，主要产品为5G通信产品、服务器用高速高密度多层印制电路板。目前该项目已经投入建设；建成达产后，预计年平均实现销售收入15.11亿元，实现年平均利润总额为2.99亿元。
Q7、公司在汽车领域如何布局？
汽车电子是公司未来重点发展的领域之一。相比于传统的汽车电子，公司更专注于新能源汽车和智能驾驶两个细分领域。未来伴随各类终端应用（车联网、物联网）的涌现、通信计划的泛在化，汽车也可能成为大的移动终端，公司在通信领域的技术优势可进一步延伸。
Q8、公司封装基板主要有哪些产品？
目前公司封装基板业务的主要产品有MEMS-MIC（硅麦克风）、FP（指纹类封装基板）、RF（射频模块类封装基板）等。其中MEMS-MIC为公司基板业务拳头产品，技术和产量上保持领先优势。
Q9、公司对于未来三项业务占比有何规划？
在未来可预见的范围内，PCB仍会是公司营收主要来源。
Q10、公司近年的资本开支计划是怎样的？
去年投入建设无锡封装基板工厂、南通一期PCB工厂两个募投项目，今年封装基板项目仍在持续，并新投入南通数通二期PCB项目，此外还有5G相关的技术改造等投入，资本支出会相对较大。
Q11、中美贸易战对公司经营有何影响？
公司短期内没有受到大的影响。长期来看贸易战存在巨大不确定性，广度和深度难以预计，公司也将持续密切关注形势进展，并积极采取应对方案。
注：调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。
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