调研问答全文
兴森科技 (002436) 2019-06-10
一、公司基本情况介绍
答：收入规模与同行比相对要小一些，不走大批量板路线，避免同质化。2012年进入半导体领域，是进一步扩大业务规模的机会，当时看有一定的风险，到目前，实现产品的升级，技术门槛向高端制造发展，附加值的提升。企业转型是要在好的时机下进行。从大的方向看，公司的业务依旧是围线路板行业开展，业务布局明确，赛道的选择主要从自身的业务模式考虑。
二、PCB业务情况介绍
答：公司的PCB业务产品包括样板和小批量板，公司所定义的样板是单个订单生产面积在5平方米以下，5～20平方米为小批量板；样板属于细分领域，行业参与者不多，面向客户研发阶段，其价格优势明显，产品附加值较高，材料成本占比较量产企业会低一些，毛利率高于小批量和大批量。应用领域中通讯、计算机、消费类电子占了整个PCB应用领域的主导地位。从目前行业景气度看，通讯领域增速相对较快；工业控制领域的需求，还处于去库存的过程；汽车电子，基础小，需求也相对要小一些；医疗电子领域相对稳定一些，变化不大。去年8月公司披露了扩产计划，新建中、高端、多层 PCB 样板产线 15,000 平方米/月，达产后预计可实现年均销售收入10亿元。 子公司宜兴硅谷：PCB中、高端中小批量产线，2018年整体经营情况扭转，亏损的核心原因是自身管理不足所导致，目前团队、员工，产线运营保持了稳定，截止2019年第一季度已实现盈利。
三、军品业务情况介绍
答：公司军品业务包括PCB样板和军用固态硬盘。2018年度军品业务实现销售收入2.17亿元，较去年同期虽下降，但下降的主要原因是公司对军品PCB业务的客户全面进行了梳理并重新进行了定义，对客户结构进行了优化，部分原列入军品PCB业务统计的客户本年度不再列入军品PCB销售收入统计范围，导致本年军品销售收入同比去年略有下滑，但从同比口径上来看，军品营收较去年仍有所增长；子公司湖南源科运营效力持续提升，军用固态存储产品全年实现销售收入5407.79万元，较上年相比大幅增长214.59%；全年最终实现扭亏并微幅盈利，目前经营情况良好，订单获取稳定。
四、半导体业务情况介绍
答：公司的半导体业务包含半导体测试板和IC封装基板。
1、半导体测试板：公司起步较早，不是标准化产品，实现了技术的延伸和提升，主力以接口板为主。业务包括美国HARBOR公司和上海泽丰，两者有一定的区别，HARBOR是重资产，包括生产，，从技术、产品看，布局领先于国内同行，客户资源优质，但因其自身运营模式的缘故，人工和制造成本较高，盈利受阻，2018年度经营性亏损与2017年比进一步减亏，目前国内没有绝对的龙头企业；上海泽丰是轻资产，没有生产，为客户提供综合测试解决议案，盈利能力好。
2、IC封装基板：公司于2012年进入该领域，目标设定很明确，主功存储领域方向，目前存储类产品占比达到70%，设计产能月1万平方米，国内的市场需求已足够支撑公司的目前产能；对于新产品、新技术领域，产业兑现会相对慢一些，周期会长一些，公司于2015年第四季度，实现量产能力。经过这几年的打磨，实现客户、技术、团队等积累，2018年9月通过三星正式认证，公司认为，通过三星认证的战略意义更重于经济意义。IC封装基板，有规模效益要求，是量产概念。
五、未来展望
答：随着军改后各项措施的逐步落地，影响公司军品业务发展的负面因素正在逐步消除，我们预测军品业务收入规模增速会表现良好；PCB业务增长会有一定的压力，公司将延续有质量的增长目标；半导体业务，收入规模占比会进一步提升。目前公司整体负债率不高，现金流为正，商誉没有减值的风险，相对稳健，有自己的特色。宏观层面，是公司无法控制的，只能被动应对，长期看资本投资不影响公司的实质，自身业务的增长才是关键。
六、中美贸易摩擦对公司的影响
答：公司的海外业务，客户主要集中在欧洲、俄罗斯、亚洲等区域；而子公司美国Harbor基本为本土企业提供服务；原材料方面，公司生产经营所使用的主要原材料，核心供应商以国内为主。从全年看，我们评估整体影响不大，但个别月份会有影响，消费类电子领域受到的影响程度最大，但公司涉足很少。
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