调研问答全文
兴森科技 (002436) 2019-06-19
一、公司基本情况介绍
答：公司是行业中较早上市的公司之一。2010年利用超募资金，投资建设中、高端中小批量板产线向小批量板领域延伸，2012年进入半导体领域；投资方面，未来不会做跨界并购，只会围绕产业领域进行发展，从大的方向看，公司的业务依旧是围线路板行业开展。从收入规模看，与同行业其他企业比相对要小一些，主要与公司的业务布局有关，不走大批量板路线，避免同质化。2012年进入半导体领域，是进一步扩大业务规模的机会，到目前，实现产品的升级，技术门槛向高端制造发展，附加值的提升。
二、PCB业务情况介绍
答：公司的PCB业务产品包括样板和小批量板。其中PCB样板行业参与者不多，面向客户研发阶段，产品附加值较高，材料成本占比较量产企业会低一些，样板的毛利率高于小批量和大批量，盈利能力较强。应用领域中通讯、计算机、消费类电子占了整个PCB应用领域的主导地位。从目前行业景气度看，通讯领域增速相对较快；工业控制领域的需求，还处于去库存的过程；汽车电子，基础小，需求也相对要小一些；医疗电子领域相对稳定一些，变化不大。去年8月公司披露了扩产计划，新建中、高端、多层 PCB 样板产线 15,000 平方米/月，达产后预计可实现年均销售收入10亿元。根据建设进度，预计今年三季度进入试生产环节。 子公司宜兴硅谷：PCB中、高端中小批量产线，设计产能为月产5万平方米，环保投入是按月产5万平方米的产能一次性配置到位。宜兴工厂产能释放爬坡过程中，出现波动，2018年上半年亏损，但自2018年6月单月实现盈亏平衡，2018年下半年趋向稳定，经营情况向好，2018年整体经营情况扭转，但受递延所得税增加的影响，全年最终仍处于亏损，亏损的核心原因是自身管理不足所导致，目前团队、员工，产线运营保持了稳定，截止2019年第一季度已实现盈利。
三、军品业务情况介绍
答：公司军品业务包括PCB样板和军用固态硬盘。2018年度军品业务实现销售收入2.17亿元，较去年同期虽下降，但下降的主要原因是公司对军品PCB业务的客户全面进行了梳理并重新进行了定义，对客户结构进行了优化，部分原列入军品PCB业务统计的客户本年度不再列入军品PCB销售收入统计范围，导致本年军品销售收入同比去年略有下滑，但从同比口径上来看，军品营收较去年仍有所增长；子公司湖南源科运营效力持续提升，2017年受军改滞后影响，盈利受到较大影响，出现亏损。2018年军用固态存储产品全年实现销售收入5,407.79万元，较上年相比大幅增长214.59%，全年最终实现扭亏并微幅盈利，目前经营情况良好，订单获取稳定。
四、半导体业务情况介绍
答：公司的半导体业务包含半导体测试板和IC封装基板。
1、半导体测试板：公司起步较早，布局领先于国内同行，不是标准化产品，实现了技术的延伸和提升，主力以接口板为主。业务包括美国HARBOR公司和上海泽丰，目前国内没有绝对的龙头企业。美国HARBOR公司，老牌测试板工厂，客户资源优质，但因其自身运营模式的缘故，近几年销售收入没能实现大的增长，人工和制造成本较高，盈利受阻，2018年度经营性亏损与2017年比进一步减亏，且商誉减值风险已消除；后续进一步提升规模潜力，保持稳定，产生协同效应；上海泽丰为客户提供综合测试解决方案，盈利能力较好。
2、IC封装基板：起源于日本，然后再到韩国、台湾，国内起步晚。公司于2012年进入该领域，目标设定很明确，主功存储领域方向，成为三星的供应商。目前存储类产品占比达到70%，设计产能月1万平方米，国内的市场需求已足够支撑公司的目前产能，客户国内居多，也有部分韩国和台湾客户，良率稳定，保持在93%以上。对于新产品、新技术领域，产业兑现会相对慢一些，周期会长一些；2018年9月通过三星正式认证，公司认为，通过三星认证的战略意义更重于经济意义；应用领域包括CPU、射频、存储、移动通讯等。从行业看，近几年，IC封装基板产能是没有扩产的，目前扩充的产能基本都在国内，价格跟产品结构、工艺技术难度有关。
五、未来展望
答：随着军改后各项措施的逐步落地，影响公司军品业务发展的负面因素正在逐步消除，我们预测军品业务收入规模增速会表现良好；PCB业务增长会有一定的压力，公司将延续有质量的增长目标；半导体业务，收入规模占比会进一步提升。目前公司整体负债率不高，现金流为正，商誉没有减值的风险，相对稳健，有自己的特色。宏观层面，是公司无法控制的，只能被动应对，长期看资本投资不影响公司的实质，自身业务的增长才是关键。过去亏损的子公司由亏损变为减亏到盈利，降本增资取得初效，2018年度的费用率较2017年下降近一个百分点，且还有进一步下降的空间。
六、未来融资计划
答：银行融资正常开展，资本市场融资不排斥，但会结合公司自身经营需求进行综合考虑。
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