调研问答全文
深南电路 (002916) 2019-06-20
环节： 问答交流 交流主要内容：
Q1、请简要介绍2019年一季度公司整体及南通工厂业绩情况。
2019年一季度，公司实现营业收入21.63亿元，同比增长46.39%；归属母公司净利润1.87亿元，同比增长59.54%，主要受益于下游需求旺盛、南通一期工厂爬坡顺利和公司内部运营管理提升等因素。截至3月底，南通一期工厂产能利用率达90%以上，一季度贡献营收2.2亿。
Q2、请简要介绍公司目前各生产基地业务分布情况。
公司目前在华南、华东均布局了生产基地，其中华南主要集中在深圳龙岗生产基地，目前拥有PCB、封装基板、PCBA三项业务。华东分布了江苏无锡、江苏南通两个生产基地，其中江苏无锡生产基地已有PCB、PCBA两项业务，封装基板募投项目正在建设中，预计于今年年中投产；江苏南通生产基地目前主要为PCB业务，南通二期数通PCB工厂已经投建。
Q3、公司封装基板主要有哪些产品？
目前公司封装基板业务的主要产品有MEMS-MIC（硅麦克风）、FP（指纹类封装基板）、RF（射频模块类封装基板）、存储类封装基板等。其中MEMS-MIC为公司基板业务拳头产品，技术和产量上保持领先优势。
Q4、公司无锡封装基板工厂主要面向哪种产品，预计何时投产？投产后公司基板业务产能会有怎样的变化？
无锡封装基板工厂主要面向存储用封装基板，设计产能为60万/年，目前已基本建设完毕，预计将于今年年中连线投产。投产后会有一定产能爬坡的周期。
Q5、从业界经验看，封装基板业务新工厂爬坡存在一定难度，公司如何看待？
开展一项新业务往往需要做多方面准备，包括管理能力、质量体系、技术能力、市场开发等，对于新进入的厂商而言，从无到有、从小到达会是一个比较艰难的过程。同时与PCB业务相比，封装基板业务对技术能力的要求更高，进入门槛更加严格。公司自2009年进入封装基板领域，历经了前期的磨砺和探索，依靠部分拳头产品在封装基板领域立稳脚跟，打造了开展封装基板业务的基础能力；在无锡新工厂前期投建过程中，公司也一直在积极进行各方面的准备，整体准备度相对较充足。
Q6、公司PCB业务下游领域如何分布？
整体而言，近几年公司PCB业务结构相对稳定，通信占六成左右，工控医疗、服务器、汽车电子等领域相对分散。
Q7、PCB业务中，公司在汽车领域如何布局？
汽车电子是公司未来重点发展的领域之一。相比于传统的汽车电子，公司更专注于新能源汽车和智能驾驶两个细分领域。未来伴随各类终端应用（车联网、物联网）的涌现、通信计划的泛在化，汽车也可能成为大的移动终端，公司在通信领域的技术优势可进一步延伸。
Q8、服务器领域的占比情况如何？
公司进入服务器PCB领域的时间不长，目前贡献营收占公司整体营收的比例较低，但增长速度较快。未来服务器也是公司重点发展的领域之一。
Q9、公司对于未来三项业务占比有何规划？
在未来可预见的范围内，PCB仍会是公司营收主要来源。
Q10、公司近年的资本开支计划是怎样的？
去年投入建设无锡封装基板工厂、南通一期PCB工厂两个募投项目，今年封装基板项目仍在持续，并新投入南通数通二期PCB项目，此外还有5G相关的技术改造等投入，资本支出会相对较大。
Q11、中美贸易战对公司经营有何影响？
公司短期内没有受到大的影响。长期来看贸易战存在巨大不确定性，广度和深度难以预计，公司也将持续密切关注形势进展，并积极采取应对方案。
注：调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。
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