调研问答全文
通富微电 (002156) 2019-07-26
一、公司主要情况
公司的主营业务为集成电路的封装与测试，通富微电前两大股东为华达集团和国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”），两大股东合计占公司股份比例为50.07%。公司通过新老产品、传统与高端产品相结合，努力提升市场份额，在2018年全球前十大封测公司营收预估排名中由2017年的全球第七上升至全球第六，排名提升一位。 目前主要客户：通富微电拥有AMD、MTK、ST、TI、NXP、英飞凌、Broadcom、东芝、富士电机、瑞昱、展讯、汇顶等高端客户。目前，50%以上的世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为通富微电的客户。对于封测厂商而言，最主要的还是客户资源，这也是我们核心的竞争力和优势所在。因为封测厂商开拓客户虽然是一个较为漫长的过程，但是一旦认证完成后非常稳定，客户的粘性很大，很少会再去更换封测厂商。所以，目前的客户积累是公司经营这么多年以来的重大优势，公司也在不断的进步，跟着客户的要求不断地提升完善自身的实力。
二、苏州及槟城JV的情况
2016年，公司联合大基金完成了对AMD苏州和马来西亚槟城高端封测工厂的收购，通过公司持股85%、AMD持股15%的模式，成立了两家JV（合资企业）。 经过近三年的合作，公司与AMD的关系渐入佳境，展望未来，双方在业务方面的深度合作由3年延长至5年；双方合作范围进一步拓展，在现有封装及成品测试的基础上，增加Bumping、晶圆测试、减薄等环节，为AMD提供一站式服务；7纳米、MCM等高端新产品开发顺利推进；新产品的价格将体现更高的附加值；通富超威苏州、通富超威槟城有望承接更多的AMD订单。双方合作前景越来越广，为业界公认的近年来少数几个国际并购成功的典范。2018年，通富超威苏州、通富超威槟城营业收入合计同比增长9.85%，利润合计同比增长65.76%，成功导入AMD23个新品项目，具备全球7纳米芯片封测能力并成功实现量产；同时，成功开发多家优质新客户。 2018年11月，通富超威槟城收购FABTRONIC SDN BHD的100%股份，涉及收购金额不超过马币1,330万令吉（折合人民币2,205万元），增加公司东南亚生产基地的生产规模，以低成本扩张生产能力，为公司经营目标和未来可持续性发展的实现提供有力的保障。
三、行业及公司前景
政府在政策上大力推进，资金上积极引导集成电路产业发展，近年来我国集成电路产业规模持续快速增长，国内集成电路企业在国际市场的地位不断提高。在国家政策的积极引导下，全球集成电路产业向国内转移趋势明显。 根据国际半导体设备与材料产业协会（SEMI）发布的报告，目前全球处于规划或建设阶段，预计将于2017年～2020年间投产的半导体晶圆厂约为62座，其中26座设于中国，占全球总数42%。这些建于中国的晶圆厂2018年达到高峰，共13座晶圆厂加入营运，其中多数为晶圆代工厂。 随着国内集成电路新增产线的陆续投产，到2020年国内集成电路制造业增速将一直高于产业平均水平。我们认为相关的产业转移在未来的中长期将是一个可预期的趋势，将带动产业规模发展，芯片材料、芯片设计与芯片封装领域都将获得实质性的需求提升，将成为我国做大集成电路产业的催化剂。 半导体是全球高度分工的产业，其增长与全球的经济成长基本同步。基于上述行业特点，中美贸易摩擦给整个半导体产业链带来了较大的不确定性，造成信心不足。 考虑到中美贸易摩擦趋于缓和，有助于恢复信心，同时，5G、AI、存储器、汽车电子、物联网等领域的需求方兴未艾。研究机构普遍认为，市场调整过后，半导体行业将迎来复苏。
四、六家工厂情况介绍
公司生产基地扩张为崇川、苏通、合肥、苏州、厦门、马来西亚槟城，产能成倍扩大。六家工厂中，崇川工厂是大本营，产品较为综合，高低腿位产品都有；苏通工厂以高腿位产品为主；合肥工厂重点是超高密度框架封装产品，技术难度较高，同时承接周边存储器及LCD驱动器业务。苏州、槟城工厂以FCBGA产品为主，主要开展CPU、GPU及游戏机芯片的封测业务，人工智能领域有很多的发展机会；槟城同时做了一些拓展，开展WLCSP业务；厦门工厂重点做BUMPING和WLCSP，以及LCD驱动器、Gold BUMP产品。具体根据客户需求，适当进行产品结构调整。
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