调研问答全文
兆易创新 (603986) 2019-08-27
调研活动主要内容：
一、公司情况说明
尽管受到中美贸易摩擦、宏观经济增速放缓等因素影响，公司经营业绩第二季度显著回暖，一季度公司经营利润三千九百多万，二季度单季利润达到了1.47亿，与2018年第二季度同比增长1.19%，第二季度单季实现收入7.45亿，比2018年第二季度同比增长了31.98%。2019年上半年共实现营业收入12亿元，相比2018年同期增长了8.63%，但是由于研发费用大幅增长等原因，以及因为一季度的业绩原因，2019年上半年归属于上市公司股东净利润为1.87亿元，相比2018年同期减少了20.24%。
公司2019年上半年研发费用有比较大的增长，目前来看研发费用增长是一个趋势，作为研发设计类的公司，研发的投入上会不断的加大。本期资产减值损失主要是存货的减值，主要是呆滞存货在本期基本上已经全额计提减值。存货的减值趋势不是一个长期变化的趋势。公司整体的毛利率状况从近几个季度上来看相对比较平稳。公司净资产的增加是因为公司并表了思立微一个月（6月）的数据，并购的过程是有股权对价的增值，所以公司净资产有增加。另外净资产增加还有一部分是当期形成的利润。
（一） Flash业务：Flash事业部第二季度在新产品开发上取得了一些重要的进展，推出了首颗八口SPI高性能产品，使得整个性能相对以前的产品得到了八倍的提升，同时在高可靠性产品上公司完成了AEC-Q100全系列的认证和评估，为汽车前装市场和车规级产品应用提供了高性能和高可靠性产品解决方案。
从市场来看，2季度Flash市场，尤其是Nor Flash市场强劲反弹，公司营收在4月逐渐开始反弹，基本上在4月份单月营收已经创造了公司历史新高，到目前为止还是维持了逐月创新高的状态，所以目前看来本次反弹力度在3季度仍然能维持。
展望未来，Nor Flash整个市场、SLC NAND市场未来前景还是看好，主要是以穿戴设备为代表的IOT应用和以AI人工智能为代表的智能设备以及5G为代表的通讯设备的需求数量增加、容量上升。目前看Nor Flash市场的需求还是非常旺盛，到现在为止看到从整个供应会出现一些比较紧张的状况。
NAND Flash在公司Flash事业部占比相对较小，因为产品相对比较少，在2季度公司还是在持续加大对NAND Flash产品研发的力度，包括在38nm工艺上开发高可靠性的产品，以及在24nm工艺基础上开发以消费类为主的低成本的产品。目前24纳米产品开发取得的进展还是比较显著的。
（二）MCU业务：公司2季度MCU反弹相当不错，今年2季度相比1季度成长超过40%。受中美贸易摩擦的影响，从2018年第四季度到2019年第一季度公司很多客户有很大量的库存，第二季度反弹的现象表明公司整个客户的库存基本上清理的差不多了。另外一个数据是公司今年6月份单月出货超过1050万颗，是一个创记录的数字。就目前来讲，基于GD32在中国32位MCU市场的第一品牌，叠加大环境（贸易摩擦）的影响，现在国内各个方面大的客户都有与公司合作的意向。在国内以前大的企业，相对比较排斥国产芯片，现在因为受大的地缘政治环境影响，现在要国产化基本上都会考虑我公司的产品。
在研发方面，公司在第二季度也发布了M4第一颗Embedded Flash MCU。公司MCU战略规划里有三种形态的MCU，分别为纯逻辑的MCU, ENVM和ERF 嵌入式射频。嵌入式是非易失性存储，公司最初是从嵌入式Flash开始，现在在MCU百货商店往前又走了一步。
公司近期发布了GD32V系列，基本上在全球是第一颗基于RSIC-V架构MCU，对于将来整个兆易的品牌价值提升以及GD32未来在海外的推广有非常大的意义。
（三）传感器业务：在第二季度公司对一些重点产品进行了升级。其中推出了针对侧边位置的超窄电容指纹产品和升级版的屏下光学指纹传感器。同时，也推出了芯片级别封装的屏下光学指纹模组CSM。上述几个新产品目前已经进入量产导入阶段，今年下半年将会有相应的机型上市。针对5G手机的超薄屏下光学芯片产品，也已经启动量产导入，今年年底或明年上半年有机会看到量产的机器。同时，针对一些其他应用的新产品开发也进展顺利，在今年下半年或明年上半年陆续会看到将有其他新产品推出。
（四）合肥项目进展：公司前期已经公布了3亿的可转股的借款协议，会按照计划在达成转股条件的时候进行转股。另外的投资计划目前也在积极的谈方案，有确定的方案需要公告时公司会尽早的公告。
二、提问环节
问题1、从存储市场整体看，现在可以看到华为为代表的国产替代是在加速进行中，我们测算下来华为对于Nor Flash和SLC NAND采购应该是在1.5亿美金到2亿美金这么一个级别。从今年上半年以及后续的展望来看对于公司的影响是怎么样的？
回答：国产替代华为还有众多国内公司对国产需求的影响是正面的，但是目前为止对公司数据的影响还相对比例比较小。
问题2、目前可以看到上半年很大一部分拉动，尤其是Nor Flash这一块来自耳机为代表的可穿戴产品所创的量，我们现在通过拆解也可以明显的看到，凡是带主动降噪功能的，包括像索尼部分新产品也是用到了很多高容量的Nor Flash，请问怎么看待这一块下半年以及明年对于公司从营收上的拉动，以及后续怎么争取这一块的发展。
回答：可穿戴产品尤其是以耳机为代表的这些产品，确实在今年快速增长，TWS耳机今年有爆发增长，现在看来这个需求还在持续增加。展望未来的话公司现在判断到明年整个TWS耳机市场数量还会增加，这个市场对Nor Flash需求的容量在进一步上升。
问题3、公司关于组织架构的调整已经正式公告了，现在这次架构调整完成之后，公司各个BU协同发展上目前是怎么样规划？
回答：公司整体的战略从最初以存储为中心转到存储加上MCU双轮驱动，到现在整体布局转向以IOT未来布局为中心。未来十年甚至二十年对于电子行业主要驱动的主轴是IOT，刚才提到的穿戴市场实际上就是IOT一种应用的场景。
问题4、最近公司基于RSIC-V架构新品正式发布，就MCU产品而言，成本是比较大的竞争力所在，本次新产品发布之后对于降低成本或者降低功耗上有什么具有指导意义的作用？
回答：从成本的角度来讲现在公司MCU产品相对还好，因为内核在MCU成本中占比还是相对比较小，目前来说毛利还不错。公司发布RSIC-V非常重要的原因就是公司看中海外市场。公司做Arm架构产品时比国外竞争对手晚7到8年，开发RISC-V产品主要是考虑跟国外的竞争对手在同一个起跑线，公司现在基本上成为第一家推出RISC-V32位通用MCU的厂家，这一点对于海外市场的推广，包括海外大学学术界，电子发烧友，在整个品牌的认知上占了相对比较好的先机。过去市场对中国的芯片像MCU产品，认为都是国外产品的跟随者或者模仿者，本次新产品的推出，在这个市场上不说领先，但是确实比别人早了应该有半年的时间。公司今年Flash的成长很大一部分归功于在海外市场长期的布局，因为在海外布局需要比较长时间的过程，所以RISC-V产品的推出对于MCU走出中国市场推向海外是非常重要的一步。
问题5、公司上半年Nor Flash这块业务按照应用是否可以大致拆一下占比？另外二季度超预期的表现主要还是我们看到在可穿戴这边有一个缺货的情况，未来来看需求端这边有一个比较大增量，除了可穿戴之外比如说看到5G的基站对Nor Flash的应用也有单期比较大的提升量，请分析一下大致的对于行业有多大的增量以及在国内客户的进展。现在研发费用有股权激励、员工薪酬等有一个比较大的增加，有没有一个目标会保持在一个什么样的比例？
回答：关于上半年Nor Flash应用的分类，我们没有做这个划分所以提供不出来很准确的数据。从近期看确实目前可穿戴市场应该是整个Nor Flash市场增量的主要驱动力之一，当然这种增量的驱动力还来自于其他的应用场景，但是可穿戴确实是主力。在未来5G应用里面，未来三年5G对Nor Flash的需求带动值得期待，当然5G比较多的带动还是来自于5G基站的需求，对于Nor Flash的需求大多集中在512M到1GB这个范畴，目前我们还没有合适的产品提供，我们在加紧研发中，我们希望明年能够推出相关产品来满足整个5G的需求。
关于研发费用的增长，研发费用大概会按照销售额的10%到13%左右的比例。另外在研发费用上也不只是有股权激励、员工薪酬的影响，也有设备、原材料的增长。
问题6、2019年上半年Flash和 MCU收入占比是多少？具体数额以及占比？
回答：和2018年年报披露的比例没有大的变化。
问题7、目前Nor Flash的价格走向是什么样的情况？行业库存水平是怎么样的?
回答：Nor flash的价格走势目前是从过往一直是在下跌，到今年第三季公司认为基本上触底。现在供需关系导致目前Nor Flash价格基本处于稳定状态，变化因素不大。客户端的话因为过去一年半Nor Flash持续降价，客户端以及代理商库存相对比较高，从今年第二季到现在看供应端的去库存非常迅速，导致了局部现在供应比较紧张的状态，同时3季度是行业旺季。
问题8、关于MCU新发布的RSIC-V产品，刚才听说主要是面向海外市场，公司对于海外市场的布局以及预期是什么样的？
回答：新产品并不是完全针对海外市场，中国市场需求也比较大。海外市场包括MCU业务，是非常长期的过程，并不是现在发布新产品年底就能马上产生业绩。公司在海外布局有超过5年的时间，今年才结出果实。对海外业务来讲，最主要是把品牌价值做出来，做MCU来讲品牌知名度对于用户是非常重要的一点。
问题9、公司55nm产品进度现在大致是什么样的状况？55nm制程相比之前产品在降成本上能贡献多大的幅度？现在整个产能的情况是怎么样的，公司在产能方面还有富余还是已经比较紧张？。
回答：公司在55nm开发进展比较顺利，现在日程上的产品开发正在密集的进行，预期可能会在今年4季度进行量产。降成本从面积来讲容量差别较大，很难确认。55nm的开发对于Nor Flash非常重要，因为在大容量上65nm很多产品封装不进去，主要是解决这个问题，这个是刚性需求。我们在很多穿戴应用里面是CSP封装，穿戴应用里面对于芯片面积、元器件的尺寸要求非常严。芯片的尺寸决定客户采用或者不采用，所以这是我们开发55nm产品最主要的原因，降成本不是主要考量因素。公司目前Flash的合作伙伴是中芯国际和华力微，目前与晶圆厂的合作都非常顺利。
问题10、目前国内IOT穿戴装置的需求非常强劲，就Nor Flash产品看，国内竞争状况如何？有什么样的事件会让Nor Flash的价格往上走？
回答：Nor Flash在国内整个需求状况还是挺旺盛的，这个主要是一些新的应用带动了需求的增加，可穿戴装置是一方面，还有很多IOT的模块，还有很多新型应用，这些都是带动了国内整个对Nor Flash需求的增加。这一块整体的需求增加在今年上来的较快，所以目前来看Nor Flash供应整体还是相对比较紧张。价格主要是供求在驱动，现在来看市场需求已经超过了我们的供应能力。至于价格何时反转现在还不好预测。
问题11、超薄指纹识别产品是自家的算法吗？有没有用第三方的一些算法植入？
回答：公司一直都有用自研和第三方算法，部分产品用自研算法，部分产品用第三方算法，将来自研算法的比重会逐渐增多。
问题12、如果以超薄指纹的5G手机来说，超薄指纹是客户反馈的真实需求、还是只是客户的兴趣？超薄会是接下来一两年的趋势吗？
回答：客户对于5G手机使用超薄指纹，也在做探索。公司为5G手机准备了两套屏下指纹方案，一套是超薄的，在厚度减小上有非常大的提升，比较适用于相对高端一点的手机；另一套是最近推出的CSM的模组，针对目前主流的COB模组尺寸有非常大的改进。客户目前对这两个方案都在做导入和实验。两种产品各面临不同的挑战，超薄指纹需要把中框做局部减薄，不一定适用于非常薄的手机；CSM模组不太受超薄手机的限制。而且，CSM模组对于电池空间的侵蚀相比目前主流的COB模组要小很多，甚至不会引起太大的干涉，所以CSM模组也是5G手机很好的选择。未来客户怎么选择，公司希望提供的方案可以供客户依据自己的机型和结构设计来做灵活的选择。公司准备的方案是高端和中低端的方案都比较完整的。目前CSM这个模组是公司独家设计、独家供应的。
问题13、战略布局方面我们提到除了存储、MCU、传感，还提到了两个，一个是边缘计算还有连接类芯片，这一块公司有知识储备还是有相应的产品？公司是否方便拆一下MCU和Flash两类产品的毛利率？
回答：公司的产品主要是涵盖边缘存储器、边缘信号采集、控制中心、边缘计算，包含传感器信号融合和信号连接。这样构成整个边缘端完整的解决方案，目前这几个方面都已有布局及研发投入。
整体看公司毛利率其实是比较平稳的，两个产品毛利率和2018年整体均比较接近。
问题14、公司半年报有提到了公司在车载方面的布局，这一块有没有形成销售收入，上一个月单月销售体量在什么量级？几百万还是几十万还是更多？
回答：车载产品的导入周期是比较长的，一般在汽车前装在国际品牌大型客户导入需要三年时间，所以很多新产品从准备好到未来进行销售，一般来讲需要三年时间。我们在前装销售有一些产品，今年完成了全系列认证，我们现在汽车形成的销售实际上来自于三年前的导入。在汽车市场的导入现在增长势头非常好。
问题15、公司现在Nor Flash产品容量上，各个容量的分布状况是怎么样的？前面有提到说供需实际上已经偏紧了，是全系列的产品都供需偏紧还是部分容量出现了供需偏紧的状况？公司今年的海外客户有一些比较大的进展，想问一下现在海外这边的占比大概到了一个什么样的量级，包括整个海外客户应用主要是哪些品类？
回答：供需比较紧张不是一个产品不是一个容量，是一个全面的情况，是总量上比较偏紧。在海外占比这一块，公司现在海外的占比近几年是在持续提升，目前今年的提升幅度会相对比较大，主要是今年公司在海外市场扩展取得的一些结果比较显著。关于公司现在出货容量，没有准确的数据，主体最大容量还是在128M左右。
问题16、公司在利基型DRAM研发怎么样?另外今年屏下光学指纹的出货量大概是什么水平，相比去年有没有增长?下半年有没有可能在国产的手机大厂里面占到比较高的份额。目前有没有在一些品牌厂商拿到一供或者比较高份额的二供的这种机型？另外关于公司MCU RSIC-V架构的推出有跟国内下游产业链做战略合作计划吗？目标客户和市场大概是什么样的情况？
回答：DRAM研发有在进行中，研发费用包括在公司整体研发费用中。屏下光学指纹产品今年的出货正常进行中，具体的数量不方便透露，但是出货量相比去年是一定有增长的，下半年比上半年也会有增长。基于公司跟客户之间的保密协议，不方便说具体合作细节，但是可以看到目前品牌厂商已经占到中国出货市场70%-80%的份额，公司所有的销售主要都是围绕品牌客户开展。
对于MCU来讲，RSIC-V在MCU百货商店里面是非常重要的一环，公司会提供让客户选择，客户可以选择用Arm也可以用RSIC-V。整体布局来讲公司MCU是通用的,RSIC-V一样也是全部都会通用，最终来让用户选择。在哪个应用领域先突破这个还是由用户决定。
问题17、关于思立微的业绩承诺，公司下半年就要并表了，当时给了三年总体的承诺，今年下半年到明年的完成情况能不能给一些大概的指引？关于本次解禁以及减持计划，能不能介绍一下？
回答：关于三年业绩承诺现在这个时间点看起来是在正常轨道上的。关于解禁及减持事项，公司发布了减持计划公告，连续90日集合竞价减持不超过公司总股本1%，大宗交易减持不超过公司总股本2%，朱一明与香港赢富得共用减持额度。关于具体减持方式，目前还没有非常明确的计划，但会考虑对股价的影响这些因素，妥善处理减持事项。
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