调研问答全文
睿创微纳 (688002) 2019-08-23
一、公司董秘带领投资者参观公司展厅，并介绍公司基本情况
1、公司介绍及行业地位
公司是一家专业从事非制冷红外热成像与MEMS传感技术开发的集成电路芯片企业，致力于专用集成电路、MEMS传感器及红外热成像产品的设计与制造。公司目前已具备先进的集成电路设计、传感器设计、器件封测、图像软件算法开发、整机产品等研发与制造能力。
红外成像行业的准入门槛较高，目前国际上仅美国、法国、以色列和中国等少数国家掌握非制冷红外芯片设计技术，国外主要供应商对我国存在一定的出口限制，公司经过自身发展，填补了我国在该领域高精度芯片研发、生产、封装、应用等方面的一系列空白，成为国内为数不多的具备探测器自主研发能力并实现量产的公司之一。
2、主要产品及应用
公司作为一家红外成像系统解决方案供应商，主要销售产品包括红外探测器、机芯与整机三类，此外还包括少量结构件、元器件作为产品配件进行销售。红外MEMS芯片是红外热成像系统的核心元件，该芯片是探测器的核心组件，探测器能够将光信号转变为微弱的电信号，机芯由红外探测器及带有公司自主算法的图像处理电路组成，图像处理电路对探测器输出的微弱电信号进行电信号处理以及数字化采样，在图像处理后，最终将目标物体温度分布图转化为视频图像。机芯与光学系统、电池、外壳等结构件整合形成整机。
公司产品主要应用于军用及民用领域，其中军用产品主要应用于夜视观瞄、精确制导、光电载荷以及军用车辆辅助驾驶及光电系统等，民用产品主要应用于安防监控、汽车辅助驾驶、户外运动、消费电子、工业测温、森林防火、医疗检测设备以及物联网等诸多领域。
3、公司核心技术发展历程
公司在行业发展的过程中，经历了核心技术培育期、核心技术产品化时期和核心技术深化期。
（1）核心技术培育期：自公司设立至2013年，是公司核心技术的培育期。在此期间内，在马宏等核心技术人员的带领下，技术团队先后突破了非制冷红外焦平面读出电路架构、高性能氧化钒薄膜材料、MEMS传感器工艺和真空封装这四个环节的关键难题，申请了多项发明专利，为实现非制冷红外焦平面芯片和探测器的产品化打下了技术基础。
（2）核心技术产品化时期：2014年至2016年，是公司将核心技术转化为各类产品的重要时期。在此期间，依托培育期内形成的核心技术，公司开发出了第一代非制冷红外MEMS芯片和探测器产品，像元尺寸包括25和20微米。
（3）核心技术深化期：2016年至今，随着公司技术和产品开发的持续深入推进，核心技术进入到深化期。在此期间，技术团队经过艰苦攻关，攻克了自适应读出电路架构、数字输出、低功耗技术、无TEC技术、高性能传感器设计及制造技术、陶瓷及晶圆级封装技术、红外图像算法及ASIC化技术方面的技术难题。
二、公司董秘与各机构进行座谈交流，并解答各机构提出的问题
问题：非制冷红外产品在民用、军用市场的规模空间如何？
答：（1）民用市场方面：随着非制冷红外热成像技术的发展，红外热成像仪在民用领域得到了广泛的应用，其民用市场保持着很快的增长速度，增长幅度要远大于军用领域。由于红外热成像仪产品应用领域广泛，且能为人们生产生活提供极大的便利性，未来对红外热成像仪的市场需求将会保持持续稳定增长的态势。除了传统应用行业外，未来将有更多新兴市场需求成为红外成像市场新的增长极。
（2）军用市场方面：目前国际军用红外热成像仪市场主要被欧美发达国家企业主导占据。与国际市场相比，我国的军用市场由于底子薄，仍处在大力追赶阶段。国内军用红外热像仪市场正快速发展，属于朝阳行业，市场容量巨大。目前我国军队红外热像仪配备相对较少，在国家积极推进军队信息化及武器装备现代化建设的大背景下，在军民融合式发展的战略引导下，近年来，以本公司为代表的一批自主创新企业通过艰苦攻坚，掌握了红外成像装备核心关键部件非制冷红外探测器的研发及生产，成功实现了红外热成像核心部件的国产替代，突破了欧美发达国家的技术垄断及产品禁运。未来，国内军用红外市场将持续快速增长。
问题：您如何看待非制冷红外热成像行业技术方面未来的发展情况和发展趋势？
答：技术创新向小像元间距、晶圆级封装、ASIC集成等方向发展。当前，业内较多采用的金属封装、陶瓷封装技术均为将晶圆切割为单个芯片后进行封装，随着晶圆级封装、3D封装的逐步成熟，未来可实现先整体封装后进行切割的封装工艺，新的封装工艺能够大大提高规模效应和生产效率，有效降低封装成本。随着采用ASIC集成方式的产品量产，规模化效应凸显，更多的业内厂商将会采用此种技术，ASIC芯片集成将为未来技术发展趋势。
问题：请介绍一下公司研发投入和研发进展情况。
答：公司拥有较强的研发能力，核心技术人员马宏、王宏臣及陈文礼拥有多年集成电路设计、MEMS传感器设计与制造、器件封测技术、图像处理算法研究与开发经验。截至2018年底，公司研发人员占公司员工总数的37.39%，2016-2018年公司研发费用分别为1,794.43万元、2,675.89万元及6,508.14万元，占各年度营业收入比重分别为29.78%、17.18%及16.94%。公司将持续加大研发投入，提高产品的市场竞争力，提升公司的市场地位。
公司已成功开发出红外MEMS芯片、探测器、机芯及整机系列产品，阵列规模涵盖超大阵1280×1024、1024×768、640×512、384×288，探测器像元尺寸包括35、25、20、17、14和12微米，工作帧频50Hz/30Hz，NETD小于40mK。公司12微米640×512探测器和17微米384×288探测器均实现数字输出、陶瓷封装和晶圆级封装。2019年8月2日，公司发布《关于新产品研发进展的公告》——1280×1024 10μm非制冷红外焦平面探测器样品已经过公司研制评审环节确定研发成功，其关键技术验证在公司内部进行，属于企业自检结果。这一成果进一步丰富了公司核心技术储备，有利于增强公司核心竞争力，将对公司的长期发展战略产生一定影响。
问题：公司研发进度比较快的原因是什么？
答：公司已形成一支高素质的研发团队，主要研发人员均为硕士以上学历，技术领域包括半导体集成电路、MEMS传感器、图像处理算法等，全面覆盖了公司技术和产品各个环节。研发团队稳定性强，核心技术人员自公司设立之初即加入公司，长期从事光电技术和产品的研发、工程及量产制造，具有丰富的行业经验。因此，团队相互之间的配合度会很高，效率也很高。
问题：公司技术是否有来源于国外的可能？
答：我们拥有自己的研发团队，工艺与技术完全自主可控。公司拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，核心技术权属清晰，技术水平国际先进或国内领先，成熟并广泛应用于公司产品的批量生产中。
问题：与国内同行业相比，公司一直偏重于非制冷红外热成像的前端研发和开发，这是为什么？
答：我们在民品方面也推出了相应的整机类产品，并向市场推广。尽管公司已经具备整机研制、生产能力，但为避免与公司的客户企业产生直接竞争，因此我们偏重于前端的研发和产品供应。
问题：公司未来的规划是什么？
答：公司未来将推行垂直整合经营模式，立足红外领域做优，横向拓展进入其他领域做强，力争在技术上打造国内领先、国际先进的光电成像企业，成为世界领先的红外成像解决方案提供商。
公司将不断提高公司的技术创新能力：红外探测器方面，重点研发小像元间距红外传感器技术、晶圆级真空封装技术，开发高性能、大面阵小像元系列产品及传感用小面阵低成本系列产品；红外成像机芯和整机方面，重点研发ASIC图像处理专用芯片技术、晶圆级光学技术；发展基于人工智能的红外图像处理算法，实现集成化、智能化、微型化的高性能、高可靠的红外机芯组件和热像仪产品；继续进行太赫兹器件和系统研发，为实现产业化做好准备。
公司副总经理兼董事会秘书赵芳彦总结：
感谢各机构诸位参加本次座谈交流，希望通过本次互动交流，让大家更好地认识了解我们，也希望各位多提宝贵意见。感谢大家！
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