调研问答全文
深南电路 (002916) 2019-08-30
环节： 问答交流 交流主要内容：
Q1、请简要介绍公司的工厂分布情况。
公司目前在华南、华东均布局了生产基地，其中华南主要集中在深圳龙岗生产基地，目前拥有PCB、封装基板、PCBA三项业务。华东分布了江苏无锡、江苏南通两个生产基地，无锡原有PCB、PCBA两项业务，IPO募投项目建设的封装基板工厂已于2019年年中连线试产，目前处于产能爬坡阶段，产能将逐步释放；南通目前主要为PCB业务，IPO募投项目建设的南通数通一期工厂于2018年下半年投产，目前已基本达产，南通数通二期工厂已于2019年上半年投入建设。
Q2、公司无锡基板工厂预计爬坡需要多长时间？
与PCB相比，封装基板由于产品的精密程度、工艺难度、客户要求相对更高，工厂的爬坡时间相对会更长，通常需要1-2年。前期公司已经针对无锡基板新工厂产能爬坡做了一些客户和能力上的准备，目前已有部分客户完成认证，关键客户开发进度符合预期。最终的达产时间仍需参考客户开发认证情况及市场订单情况。
Q3、公司2019年上半年收入同比增长主要来自于哪些方面？
公司上半年收入的同比增长主要来自于南通工厂新增产能及通信、服务器等下游领域需求的增加，以及产品结构的调整。与去年同期相比，公司今年上半年新增南通工厂产能，南通数通一期工厂设计产能为34万平米/年，2019年上半年爬坡已基本结束，目前产能利用率处于较高水平。
Q4、公司南通数通二期项目目前进展情况如何？
南通数通二期是公司拟公开发行可转换债券募集资金投资建设的项目，由公司全资子公司南通深南电路有限公司实施，总投资为12.45亿元，其中拟以募集资金投入10.64亿元。该项目拟在南通深南原有土地上新建专业化工厂，对产品的生产工艺、生产流程进行优化，进一步提升生产流程的信息化和自动化程度，并提升产品工程设计水平以达到更高的材料利用率，主要产品为5G通信产品、服务器用高速高密度多层印制电路板。目前南通数通二期还在建设中。
Q5、目前公司可转债发行的进度如何？
公司可转债项目已收到中国证券监督管理委员会的一次反馈意见，并已在规定期限内披露并报送书面回复意见。后续相关事项如有进展，公司也会及时履行信息披露义务。
Q6、公司PCB业务下游领域占比情况如何？
公司生产的PCB产品主要面向通信、工控医疗、航空航天、汽车电子、服务器等企业级应用领域，其中通信领域为公司的核心市场领域。2019年上半年，在4G持续扩容、5G逐步发展的需求带动下，公司通信领域营收占比有一定提升；服务器领域营收同比有明显增加，但绝对值在总体营收中占比较少。其他领域如工控、医疗、航空航天、汽车电子等，分布相对分散。
Q7、与一季度相比，二季度4G、5G产品占比有怎样的变化？
从营收层面看，5G产品二季度营收占比较一季度有所提升；4G产品需求仍未出现明显下降趋势，与去年同期相比营收仍实现较好增长。
Q8、5G通信建设目前处于何种阶段？
参考市场普遍判断，5G通信目前整体仍处于前期建设阶段，无线基站建设比重较大，核心网、承载网等固网建设占比相对较小。
Q9、公司客户下单会否采用年度招标的形式？
公司与部分大客户通常会在年初或上年年底签订一些框架协议，确定本年度部分产品类型的数量，这部分是相对比较确定的。此外客户也可能根据实际需求和方案的变化情况单独下单。
Q10、公司的订单能见度和交货周期通常是多长？
公司的订单能见度通常在1-2个月。从客户下订单到公司生产，再到交货、确认收入，周期通常在2-3个月左右。
Q11、公司的报价方式是怎样的？
由于PCB是高度定制化产品，产品类型多，报价也相对复杂，通常需要依据层数、孔数、材料、工艺复杂程度等多个参数进行综合演算，在成本加成的基础上同时也会考虑市场供需情况。
Q12、公司目前在软板方面如何布局？
公司具备软板加工技术，但目前尚未专设软板产线，相关产品以刚挠结合板为主。
Q13、公司封装基板同比实现较快增长，增长主要来自哪些产品，目前MEMS-MIC情况如何？
2019年上半年，公司封装基板业务实现主营业务收入5.01亿元，同比增长29.70%，主要受益于指纹类、射频模块类、存储类等产品同比实现较快增长。公司基板主力产品MEMS- MIC上半年面临产品升级、技术难度大幅提升，公司在该类产品技术和产量上仍保持领先优势，当前占基板业务比例约为30%-40%。其他产品占比相对分散。
Q14、公司PCBA业务毛利率提升的主要原因是什么？
对于PCBA（电子装联）产品，公司通常采用Turnkey、Consign两种模式进行销售。Turnkey模式即传统所说的“交钥匙”模式下，根据客户订单需求，公司自行组织原材料采购，完成生产后交付产品，按照包含原材料的全成本确定销售价格并确定营业收入，该模式下毛利率相对较低；Consign模式下，客户提供绝大部分原材料，公司仅自主采购少数辅料，在完成生产并交付产品后，仅向客户收取加工费用，并以加工费用作为营业收入，该模式下毛利率相对更高。Turnkey、Consign两种模式占比动态变化，从而影响到PCBA业务毛利率变动。
Q15、公司对电子装联业务如何定位？
电子装联业务是公司重要业务构成之一，主要定位于为客户提供一站式增值服务，目前阶段主要面向通信、医疗等领域。2019年上半年，公司电子装联业务的项目管理和内部运营能力持续提升，并荣获客户多项供应商奖项。未来，公司也将继续加强该项业务技术能力和工艺水平。
Q16、公司未来是否有并购的计划？
关于是否开展并购，公司将综合各个方面进行谨慎考虑。首先从战略层面出发，考虑是否与公司的定位和未来发展方向相匹配，其次将考虑能否与公司已有业务产生协同价值。如有相关事项达到标准，公司将履行信息披露义务。
注：调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。
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