调研问答全文
通富微电 (002156) 2019-09-20
一、公司主要情况
公司的主营业务为集成电路的封装与测试，目前通富微电前两大股东为华达集团和国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”），两大股东合计占公司股份比例为50.07%。 通富微电目前的主要客户有AMD、MTK、ST、TI、NXP、英飞凌、Broadcom、东芝、富士电机、瑞昱、展讯、汇顶、卓胜微、艾为、韦尔等。目前，50%以上的世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为通富微电的客户。对于封测厂商而言，最主要的还是客户资源，这也是我们核心的竞争力和优势所在。因为封测厂商开拓客户虽然是一个较为漫长的过程，但是一旦认证完成后非常稳定，客户的粘性很大，很少会再去更换封测厂商。所以，目前的客户积累是公司经营这么多年以来的重大优势，公司也在不断的进步，跟着客户的要求不断地提升完善自身的实力，实现与客户之间的“良性互动”。
公司通过新老产品、传统与高端产品相结合，不断提升市场占有率，扩大业务市场，在2018年全球前十大封测公司营收预估排名中由2017年的全球第七上升至全球第六，排名提升一位。
二、苏州及槟城JV的情况
2016年，公司联合大基金完成了对AMD苏州和马来西亚槟城高端封测工厂的收购，通过公司持股85%、AMD持股15%的模式，成立了两家JV（合资企业）。 2019年是通富超威苏州、通富超威槟城并购后从第三年踏入第四年承上启下的关键一年；是产品更新换代的重要一年。通富超威苏州成为第一个为AMD 7纳米全系列产品提供封测服务的工厂，第二季度末7纳米产品出货总量超出AMD预期8%。同时，持续加大客户拓展力度，努力挖掘新的客户资源，2019上半年成功吸引了21个新客户，客户总数比去年同期增加一倍，新客户中39%已经开始样品生产。 通富超威槟城赢得AMD第一季度最佳质量奖励，积极导入AMD 7纳米新产品的同时，成功获得终端大客户产品审核并准备投入生产。客户高层和团队对通富超威槟城生产线、封装测试工艺和质量控制的印象非常好。2019年5月27日，通富超威槟城以不超过马币1,330万令吉的收购金额，完成了FABTRONIC SDN BHD股权收购工作。
三、行业及公司前景
政府在政策上大力推进，资金上积极引导集成电路产业发展，近年来我国集成电路产业规模持续快速增长，国内集成电路企业在国际市场的地位不断提高。在国家政策的积极引导下，全球集成电路产业向国内转移趋势明显。
受中美贸易摩擦等宏观政治与经济局势影响，再加上集成电路行业自身的周期性调整，2019年上半年市场整体需求在大幅下降后，尚处于逐步回暖阶段。 随着5G、AI产品陆续推出，IOT应用、基站建设等投资有望带动行业需求的新一轮增长。同时，贸易摩擦的持续及不确定性加速了国产替代的步伐，带动国内芯片设计、制造需求的增加，进而带动封测需求的增加。 具体到产业层面，根据各渠道反馈的信息，从各终端应用领域看，感觉库存已经降到了历史低位。从行业自身下行周期的时间看，已将近一年。存在补充库存的需求。 2019年下半年，市场的结构性热点是国产替代的逻辑。2020年预计5G全面开花，5G带来的空间巨大，有望带动行业进入新一轮高景气周期。 公司所处的集成电路封测环节与行业景气度密切相关，有望跟随行业状况进一步发展。
四、六家工厂情况介绍
公司生产基地扩张为崇川、苏通、合肥、苏州、厦门、马来西亚槟城，产能成倍扩大。六家工厂中，崇川工厂是大本营，产品较为综合，高低腿位产品都有；苏通工厂以高腿位产品为主，主要应用于手机终端领域；合肥工厂重点是超高密度框架封装产品，技术难度较高，同时承接周边存储器及LCD驱动器业务。苏州、槟城工厂以FCBGA产品为主，主要开展CPU、GPU及游戏机芯片的封测业务，人工智能领域有很多的发展机会；槟城同时做了一些拓展，开展WLCSP业务；厦门工厂重点做BUMPING和WLCSP，以及LCD驱动器、Gold BUMP产品。具体根据客户需求，适当进行产品结构调整。
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