调研问答全文
澜起科技 (688008) 2019-09-26
（一）公司概况
公司副总经理兼董事会秘书梁铂钴先生简要介绍了公司情况：
作为业界领先的集成电路设计公司之一，澜起科技致力于为云计算和人工智能领域提供高性能芯片解决方案。公司在内存接口芯片市场深耕十余年，先后推出了DDR2、DDR3、DDR4系列高速、大容量内存缓冲解决方案，以满足云计算数据中心对数据速率和容量日益增长的需求。澜起科技发明的DDR4全缓冲“1+9”架构被JEDEC采纳为国际标准，其相关产品已成功进入全球主流内存、服务器和云计算领域，占据国际市场的主要份额。
2016年以来，澜起科技与清华大学、英特尔鼎力合作，研发出津逮?系列CPU。基于津逮?CPU及澜起科技的安全内存模组而搭建的津逮?服务器平台，实现了芯片级实时安全监控功能，为云计算数据中心提供更为安全、可靠的运算平台。此平台还融合了先进的异构计算与互联技术，可为大数据及人工智能时代的各种应用提供强大的综合数据处理及计算力支撑。
（二）交流的主要问题及答复
问题1：内存接口芯片行业变动的驱动因素有哪些。
答复：内存接口芯片行业的变动驱动因素有三方面：1、下游服务器出货量的变动；2、平均每台服务器所配置内存条的数量的变动；3、使用1+9架构的LRDIMM的数量及在整个内存条市场中占比的变动。
问题2：公司内存接口芯片2016-2018年平均销售单价逐步提升的原因。
答复：内存接口芯片某一代具体产品的生命周期里，销售单价逐步降低；但随着技术迭代后，新产品因技术先进而售价将有所提高，因此内存接口芯片产品的平均销售单价在2016-2018年稳中有升。随着技术更新和产品迭代，DDR4世代中Gen1.0、Gen1.5、Gen2.0、Gen2plus产品因技术和性能升级平均销售单价有所提高；同时在每一子代的生命周期里，随着时间推移，销售单价逐年降低。随着单价较高的新产品销售占比逐渐提升，2016-2018年公司内存接口芯片的平均销售单价逐年上升。
问题3：公司DDR5产品的研发情况。
答复：根据目前JEDEC组织关于DDR5内存接口芯片的初步定义，其基本技术框架是基于DDR4世代基础上进行性能升级和技术突破，主要表现为功耗降低的同时提升工作频率和传输速度。公司目前正积极参与DDR5 JEDEC标准的制定，保持公司在DDR5内存接口芯片领域的技术领先地位。2018年，公司启动了DDR5内存接口芯片的工程版芯片研发，目前已经完成第一代工程版芯片流片及功能验证，各项指标和功能符合预期。
问题4： 公司内存接口芯片产品的合作晶圆代工厂和封测厂商都有哪些？
答复：公司目前合作的晶圆代工厂商主要是富士通电子和台积电，合作的封装测试厂商主要是星科金朋和矽品科技。
问题5：LRDIMM和RDIMM的区别是什么？
答复：RDIMM指寄存式双列直插内存模组，LRDIMM指减载双列直插内存模组。在DDR4世代，两者主要区别在于LRDIMM搭配有1+9架构，即1颗RCD和9颗DB；而RDIMM只搭配一颗RCD。
问题6：2019年上半年公司DDR系列产品是以DDR4 Gen 2.0和DDR4 Gen 2plus为主吗？
答复：2019年上半年仍以DDR4 Gen 2.0为主，DDR4 Gen 2plus的需求也在增加。
问题7：公司2019年上半年销售收入和净利润增长的主要原因。
答复：公司2019年上半年实现营业收入8.79亿元，较上年同期增长23.98%，随着全球云计算市场的稳步发展，以及公司在内存接口芯片领域技术优势的逐步体现，公司产品质量稳定可靠，下游客户加大了对公司产品的采购量，因此公司2019年上半年内收入保持稳定增长。
公司2019年上半年实现归属于上市公司股东的净利润4.51亿，较上年同期增长42.38%。随着公司内存接口芯片收入的增长，以及DDR4新子代产品（DDR4 Gen 2.0及 Gen 2 plus）销售占比的提升，公司内存接口芯片产品的平均销售单价有所提升，推动了公司净利润的增长。
问题8：公司在内存接口芯片领域的竞争力。
回答：公司在内存接口芯片领域深耕十多年，成为全球可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一。公司相关产品已成功进入国际主流内存、服务器和云计算领域，并占据全球市场的主要份额。同时，公司积极参与JEDEC组织对最新的DDR5内存接口产品的规格定义，以保持公司在内存接口芯片领域的技术领先地位。
问题9：公司津逮?服务器CPU的合作模式。
答复：津逮?服务器CPU是公司与清华大学、Intel联合研发的，其产品所有权及品牌归属为澜起科技。公司已就津逮?服务器CPU所涉及的独立研发核心技术申请专利和集成电路布图设计专有权。在本产品上，通用CPU内核芯片由Intel提供，可重构计算处理器（RCP）的算法由清华大学提供，公司完成整体模块及其他部分芯片设计，并委托第三方进行芯片制造、封装和测试。
问题10：公司津逮?服务器平台产品的进展情况。
回答：公司已于2018年底成功完成第一代津逮?服务器平台产品的研发，2019年上半年该产品处于市场推广阶段。2019年5月，公司第一代各系列津逮?CPU已具备批量供货能力。目前，联想、长城等数家服务器OEM厂商已采纳津逮?CPU及其系统解决方案，研发出了系列高性能且具有安全监控功能的服务器机型。同时，公司也与中标软件、百敖软件等各方持续合作，共同完善围绕津逮?服务器平台的软硬件生态建设。
问题11：作为高科技公司，人才是核心要素，公司的人才战略是怎样的？
回答：公司建立了完善科学的晋升机制和激励机制，将企业文化、价值观及工作环境、职业发展机会等与具有竞争力的薪酬福利紧密结合，以吸引人才、留住人才，实现公司与员工的共同成长和发展。
问题12：中美贸易摩擦对公司业务有何影响？
回答：公司在2018年及2019年上半年度的营业收入和净利润均维持较快增速，公司的业务开展暂未受到中美贸易摩擦的实质影响。鉴于集成电路产业是典型的全球化分工合作行业，如果中美贸易摩擦进一步升级，有可能造成产业链上下游交易成本增加，下游需求受限，上游供给不畅，从而有可能给公司的经营带来不利影响。
问题13：公司未来三年的展望。
答复：公司未来三年的发展目标是通过持续不断的研发创新，提升公司在细分行业的市场地位和影响力。其中，在内存接口芯片业务领域，巩固公司的市场领先地位，在未来三年完成第一代DDR5内存接口芯片的研发和产业化；在数据中心业务领域，持续升级津逮?服务器CPU及其平台，为数据中心提供高性能、高安全、高可靠性的CPU、内存模组等产品，持续提升市场份额；在人工智能芯片领域，公司将聚焦客户需求，挖掘潜在商机，研发有竞争力的芯片解决方案，为公司的可持续发展提供新的业务增长点。
问题14：公司收到的政府补助对公司盈利能力是否有较大影响。
答复：公司2019年上半年净利润为4.51亿元，扣除非经常性损益的净利润为4.31亿元，其中，2019年上半年计入公司损益的政府补助为708万元。公司净利润主要来源于主营业务，政府补助对公司盈利能力影响较小。
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