调研问答全文
超华科技 (002288) 2019-11-07
首先，张士宝先生介绍了公司的发展历史和基本情况，然后开始交流环节：
Q：公司目前各产品的产能和未来产能规划情况如何？
A：公司目前铜箔的产能为1.2万吨/年，以电子电路铜箔为主，高精度电子铜箔工程二期项目预计今年投产后，将增加约8,000吨高精度电子铜箔的产能，届时年产能合计将超2万吨。覆铜板产能为1200万张/年；PCB产能为740万平方米/年。 公司2019年启动非公开发行事项，募投项目为年产120万平方米印刷电路板（含FPC）建设项目、年产600万张高端芯板项目和补充流动资金。此外，公司规划在梅州市梅县区白渡镇梅州坑规划建设电子信息产业基地，该项目首期规划建设年产20,000 吨高精度电子铜箔项目。二期规划建设年产2,000 万张高频高速覆铜板项目，上述项目正在积极推进中。
Q：公司目前的下游客户主要是哪些？
A：公司目前的客户群已覆盖国内大部分PCB、CCL上市公司和行业百强企业，并成为其稳定供应商。公司与骨干客户飞利浦、美的、健鼎科技、台光电子、景旺电子、生益科技、崇达技术、依顿电子、胜宏科技、奥士康、兴森科技、博敏电子、中京电子、金安国纪、华正新材、广东骏亚等众多国内外知名企业展开了深度的战略合作。
Q：5G对于上游铜箔、覆铜板的需求情况如何？公司是否有5G相关产品？
A：2019年是5G商用元年，根据东方财富研究所预测，我国5G基站覆铜板市场空间有望突破180亿元；安信证券研报预估，仅是用于5G基站天线的高频PCB/覆铜板价值量将是4G的10倍以上。5G时代的来临，对上游需求拉动显著。 作为拥有铜箔、覆铜板、印制电路板全产业链的企业之一，公司所生产的产品是5G、新能源汽车、消费电子、汽车电子等行业不可或缺的原材料。公司联合华南理工大学、哈尔滨理工大学研制的“纳米纸基高频高速基板技术”产业化已取得了阶段性成果。公司于2019年6月与上海交大合作共建电子材料联合研究中心，主要研究内容为：（1）高频高速（5-10G）铜箔及基板材料关键工艺技术研究；（2）锂电铜箔关键工艺技术研究；（3）大功率电子铜箔工艺技术及应用研究；（4）先进电子产品可靠性研究。通过与各大科研院校的产学研合作将不断优化公司产品性能，提升产品竞争力，有利于公司抓住5G时代良好的发展机遇，夯实行业地位。
Q：公司铜箔和覆铜板产品收入占比不断提升，从以下游PCB产品为主转为聚焦于上游的铜箔、覆铜板等电子基材产品是基于什么考虑？
A：公司持续向上游电子基材积极拓展一方面是因为铜箔、覆铜板、PCB行业集中度不断提升，且呈现向行业龙头集聚趋势。公司作为铜箔、覆铜板行业领先企业之一，将充分受益下游5G、新能源汽车、汽车电子的快速发展对上游电子基材的需求拉动。另一方面，由于公司拥有着优质的客户结构，下游PCB、CCL行业保持了良好的发展势头，公司也将受益下游客户的快速发展所带来的红利，从而推动公司进一步发展壮大。
Q：公司有无向TWS耳机厂商供货？
A：公司拥有铜箔、覆铜板、印制电路板全产业链生产能力，所生产的产品是5G、新能源汽车、消费电子、汽车电子等行业不可或缺的原材料。公司目前的客户群已覆盖国内大部分PCB、CCL上市公司和行业百强企业。公司下游客户有向TWS耳机厂商供货。
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