调研问答全文
深南电路 (002916) 2019-11-20
环节： 问答交流
交流主要内容：
Q1、请简要介绍公司2019年三季度业绩情况。
公司2019年三季度单季度营业收入为28.67亿元，同比增长36.69%；2019年1-9月营业收入为76.58亿元，同比增长43.50%。前三季度营业收入的同比增长主要来自于三个方面：通信、服务器等下游领域需求的增加，南通数通一期工厂贡献的新增产能，以及产品结构的调整。净利润方面，公司三季度单季度实现归属于上市公司股东的净利润3.96亿元，同比增长105.81%，2019年1-9月实现归属于上市公司股东的净利润8.67亿元，同比增长83.40%。
Q2、公司下游市场的分类情况如何？
公司生产的PCB产品主要面向通信、工控医疗、航空航天、服务器、汽车电子等企业级应用领域，目前通信仍为公司核心市场。服务器领域营收同比有明显增加，但绝对值在营业收入中占比仍相对较少，未来将是公司重点发展的领域之一。
Q3、公司南通数通一期工厂与数通二期工厂有何联系和区别？
数通二期项目及IPO募投项目数通一期项目均为公司现有PCB业务在通信应用领域的产能扩张和产品升级。其中， 数通一期项目主要面向普通通信及服务器领域，新增产能 34 万平方米/年，已于2018年下半年投入生产，今年上半年实现营业收入5.05亿；数通二期项目主要面向中高端通信及服务存储领域，具有高密度、大容量等特性，新增产能 58 万平方米/年，目前还在建设过程中。
Q4、数通二期项目何时可以投产？
南通数通二期项目工厂于2019年上半年投入建设，如进展顺利，有望于2020年中完成建设并投入生产。随着全球5G商用进程的加快推进，各大电信运营商对于5G相关无线基站、传输设备、网络设备等通信设备的投资将大幅增长，拉动中高端通信及服务器用高速高密度多层印制电路板的需求快速增长，公司也将持续加快建设进度。
Q5、公司封装基板主要有哪些产品，拳头产品是什么？
目前公司封装基板业务的主要产品有MEMS-MIC(硅麦克风)、FP(指纹类封装基板)、RF(射频模块类封装基板)、存储类封装基板等。其中MEMS-MIC为公司基板业务拳头产品，技术和产量上持续保持领先优势。
Q6、无锡封装基板工厂目前进展情况如何？
无锡封装基板工厂系公司IPO募投项目“半导体高端高密IC载板产品制造项目”投资建设的工厂，主要面向存储类封装基板，于2019年6月连线试生产，目前处于产能爬坡状态。封装基板工厂爬坡周期较PCB工厂相对较长，通常需要1-2年，甚至更长时间，具体需要参考客户认证的进度以及订单情况。目前已有部分客户通过认证。
Q7、公司2019年三季度毛利率变化的主要原因是什么？
2019年三季度，公司单季度毛利率实现较好增长，主要来自于产品结构的调整及公司内部生产运营效率的提升。近几年以来，公司持续通过自动化、信息化改造，打造专业化产线等方式提升内部运营效率，改善毛利率水平。
Q8、2019年前三季度公司的资本开支主要有哪些？
前三个季度，公司的资本开支主要用于无锡基板工厂和南通数通二期工厂建设，以及各个存量工厂的技术改造（包含5G相关改造）。
注：调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。
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